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1、高比強(qiáng)度、高比模量，由于在金屬基體中加入了適量的高強(qiáng)度、高模量、低密度的纖維、晶須、顆粒等增強(qiáng)物，明顯提高了復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量，特別是高性能連續(xù)纖維。如密度只有1.85 g/cm3的碳纖維的最高強(qiáng)度可達(dá)7 000 MPa，比鋁合金強(qiáng)度高出10倍以上，石墨纖維的最高模量可達(dá)900 GPa，硼纖維、碳化硅纖維密度為2.5～3.4 g/cm3，強(qiáng)度為3 000—4 500 MPa，模量為350—450 GPa。加入30%-50%的高性能纖維作為復(fù)合材料的主要承載體，復(fù)合材料的比強(qiáng)度、比模量成倍地高于基體合金的比強(qiáng)度和比模量。用高比強(qiáng)度、高比模量復(fù)合材料制成的構(gòu)件質(zhì)量輕、剛性好、強(qiáng)度高，足航大、航空技術(shù)領(lǐng)域中理想的結(jié)構(gòu)材料。

2、導(dǎo)熱性能好，金屬基復(fù)合材料中的金屬基體占有很高的體積分?jǐn)?shù)，一般在60%以上，因此仍保持金屬所特有的良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。良好的導(dǎo)熱性可以有效她傳熱，減少構(gòu)件受熱后產(chǎn)生的溫度梯度，并能迅速散熱，這對(duì)尺寸穩(wěn)定性要求高的構(gòu)件和高集成度的電子器件而言尤為重要，還可以防止飛行器構(gòu)件靜電聚集問(wèn)題的產(chǎn)生。

3、在金屬基復(fù)合材料中采用高導(dǎo)熱性的增強(qiáng)物還可以進(jìn)一步提高金屬基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，使復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純金屬基體還高。為了解決高集成度電子器件的散熱問(wèn)題，現(xiàn)已研究成功的超高模量石墨纖維，金剛石纖維，金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基、銅基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純鋁、純銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可有效迅速地把熱量散去，提高了集成電路的可靠性。

4、線膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，金屬基復(fù)合材料中所用的增強(qiáng)體均具有很小的線膨脹系數(shù)，且有很高的彈性模量，特別是超高模量的石墨纖維具有負(fù)的線膨脹系數(shù)加入相當(dāng)含量的增強(qiáng)物不僅可大幅度提高材料的強(qiáng)度和模量，也使線膨脹系數(shù)明顯下降，并通過(guò)調(diào)整增強(qiáng)物的含量可獲得不同的線膨脹系數(shù)，以滿足各種工況的要求。例如，石墨纖維增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料，當(dāng)石墨纖維含量達(dá)到48%時(shí)，復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)為零，即在溫度變化時(shí)這種復(fù)合材料不發(fā)生熱變形，這對(duì)人造衛(wèi)星構(gòu)件特別重要。