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2023-01-30
更新時間:2022-03-15 09:25:39作者:未知
MB6S是一個電子元件。MB6S是一種整流橋,可以將交流電轉(zhuǎn)化為直流電。MB6S相數(shù)為單相,電流為平均0.5安培,安裝類型為SMD封裝類型,SOIC針腳數(shù)有4個,外寬為4-9毫米,外部深度為2-4毫米,外部長度為3毫米,是一種表面安裝器件,輸入電壓有效值為420伏。
制造工藝:簡單來說,里面有4個芯片,按照一定的電性排列,連接起來,封裝后就是那樣的。“~”表示接交流極;“+—”接負(fù)載。
作業(yè)指導(dǎo):
1.1將連接片裝入燒結(jié)模下模,凸點(diǎn)向上.
1.2用焊片吸盤將焊片放入燒結(jié)模內(nèi)的連接片上.
1.3用吸筆將芯片吸起放在連接片上,芯片在吸盤上第1位置時芯片的正面朝上,(參考工藝文件)
第2位置的芯片正面朝下.
1.4保證每個吸孔上只有一粒焊片,倒扣在石墨模上,提住乳膠管.
1.5用鑷子輕輕敲擊吸盤背面,讓芯片輕輕落入模腔內(nèi)的連接片上。
1.6用焊片吸盤將焊片放在芯片上,校正焊片在芯片上的位置,噴適量的助焊劑。
1.7將框架輕輕平放在燒結(jié)模上,不得移動框架,再放上蓋板.準(zhǔn)備燒結(jié).
如果想看到內(nèi)部結(jié)構(gòu),用化學(xué)腐蝕工藝:把產(chǎn)品放在燒杯里加濃硫酸,加熱就可以去掉封裝就可以了。