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　　1、工藝制程

　　麒麟710采用的是臺(tái)積電12nm工藝制程，相比于10nm的麒麟970，在工藝制程上差了2nm，這個(gè)數(shù)值越小，代表制造工藝越先進(jìn)，工作電壓越低，因而會(huì)形成低功耗與低發(fā)熱特點(diǎn)，這對(duì)于智能手機(jī)提升手機(jī)續(xù)航，降低發(fā)熱有積極促進(jìn)作用。

　　2、CPU性能

　　CPU運(yùn)行性能方面，麒麟710和麒麟970比較接近，都是4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核，不同的地方在于，麒麟970的大小核主頻麒麟710要略微高一些，大核高了0.2Ghz，小核高了0.1Ghz。在架構(gòu)等因素方面相同的情況下，主頻越高，CPU性能自然就越強(qiáng)一些。

　　3、圖形性能

　　麒麟710集成的是GPU版本為Mali-G51，目前華為并沒(méi)有公布是幾核，有傳聞是MP4(四核)，也有傳聞是MP6(六核)，這個(gè)目前還無(wú)從考證。麒麟970則集成的是Mali-G72 MP12圖形核心，從名稱上不僅版本更高，M12達(dá)到12核心設(shè)計(jì)，規(guī)格高很多。