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　　手機和電腦的芯片和內(nèi)存條一樣，皆是由集成電路組成的半導體，同時它們最主要的原材料是沙子里面的硅。

手機電腦芯片什么組成

　　芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料進行提純，再經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。

　　然后把這些硅錠“切成片”，再往里面加入一些物質(zhì)(變成半導體原料)，之后在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤。為什么要烤呢，因為經(jīng)過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕“雕刻”做準備。

　　每一層的信息層之間還要進行導電連接，做成立體結(jié)構(gòu)，之后還要經(jīng)過封裝、切割、測試等后續(xù)工作。因為芯片的結(jié)構(gòu)都是都是極其復雜微小，因此在制造過程不能受到任何污染，對制造室的環(huán)境有著極高的潔凈要求，而且制造芯片的過程中也會消耗大量的電量。

　　上述就是關(guān)于手機電腦芯片組成的內(nèi)容介紹了，如果小伙伴們還想了解更多相關(guān)信息，請記得持續(xù)關(guān)注我們喲。