索尼承諾將“增加PS5主機(jī)供應(yīng)”
2023-01-31
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更新時(shí)間：2022-04-15 09:32:21作者：未知
oppofindx5發(fā)布會(huì)什么時(shí)候？2月份許多廠家紛紛預(yù)熱了搭載新一代處理器的旗艦手機(jī)，其中oppofindx5將搭載天璣9000，那么發(fā)布會(huì)什么時(shí)候呢？下面就讓小編為大家介紹一下，一起來(lái)看看吧。
oppofindx5什么時(shí)候發(fā)布
一、發(fā)布會(huì)時(shí)間
2月24日19點(diǎn)
值得一提的是，OPPO Find X5 Pro是全球第一款搭載大熱旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣 9000 的量產(chǎn)手機(jī)，不少人都想要第一時(shí)間目睹這款強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的旗艦之作。
二、手機(jī)前瞻
按照官方公布的信息，OPPO Find X5系列在機(jī)身背殼部分提供了“一體化納米微晶陶瓷”和“微晶親膚玻璃”方案，這將為用戶提供不同的視覺(jué)和觸覺(jué)體驗(yàn)。
結(jié)合官方圖片來(lái)看，OPPO Find X5系列的機(jī)身設(shè)計(jì)與以往爆料中顯示的方案接近，其在上代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行了細(xì)節(jié)改進(jìn)。
這一代新旗艦后置了一個(gè)不規(guī)則形狀的后攝模塊，其中內(nèi)置了多攝和閃光燈組件；實(shí)體的按鍵分別安置在機(jī)身兩側(cè)，攝像模塊的對(duì)角線位置可見OPPO和Hasselblad的標(biāo)志。
采用了一體化納米微晶陶瓷”機(jī)身的版本，機(jī)身背殼光滑圓潤(rùn)，攝像模塊與機(jī)身背殼融為一體；采用“微晶親膚玻璃”方案的版本可見其整體機(jī)身呈啞光效果，攝像模塊與機(jī)身背殼分區(qū)比較明顯。
就現(xiàn)有的消息來(lái)看，全新的OPPO Find X5系列將為不同版本各提供三款配色，分別為黑、白、藍(lán)。
同時(shí)，產(chǎn)品外觀也顯示了Hasselblad標(biāo)志，且OPPO也在近日宣布了將與哈蘇進(jìn)行合作。官方公布的預(yù)熱視頻中也提到了“一幀影像，動(dòng)用兩塊芯片”的宣傳語(yǔ)。