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2023-01-31
跌幅離譜：部分芯片從3500多元暴跌到600元
更新時間：2022-07-20 16:05:45作者：佚名
芯研所7月19日消息，據(jù)中新經(jīng)緯報道，近期，不少半導體行業(yè)公司出現(xiàn)了減產(chǎn)或是砍單現(xiàn)象，有芯片價格下跌8成，8個月中L9369-TR型芯片從3500元高位，下滑至671元，降價幅度超80%。
芯研所采編
ST意法半導體旗下型號為STM32F103C8T6的芯片目前售價為21.5元，此前一直維持在200元的高位。有銷售商表示，報價是跟著市場行情走的，從6月開始瘋狂降價，“漲得離譜，跌得也離譜。”
今年6月底，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際在股東大會上表示，目前產(chǎn)品依舊供不應(yīng)求，但市場缺芯潮已經(jīng)轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性短缺。天風證券分析師郭明錤此前發(fā)布的報告顯示，中國大陸安卓手機市場將持續(xù)衰退，3月已砍去了約1.7億部智能手機訂單。隨后在5月，又累計砍去了1億部訂單。這也反映了中國大陸、歐洲與新興市場需求的疲弱。
2納米芯片，巨頭的金錢競賽
28納米制程的開發(fā)費用大約為5130萬美元，16納米制程需要投入1億美元，5納米制程費用達到5.42億美元。如果按照接近兩倍漲幅測算，在2納米制程上，開發(fā)費用可能會將近20億美元
指揮了全球半導體發(fā)展史半個多世紀的摩爾定律（集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18個月就會增加一倍），直到現(xiàn)在還保有頑強生命力。
7月14日，臺積電在投資者會議上表示，2納米制程將在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。與3納米制程芯片相比，相同功耗下，2納米芯片速度可以增加10%-15%；相同速度下，功耗可以降低25%-30%。
這個由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾所提出的定律，帶動整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈向前推進半個多世紀。誰能率先推動摩爾定律的發(fā)展，就能在市場上獲得更多份額，賺得盤滿缽滿。這也是眾多企業(yè)還在不斷追著摩爾定律跑的原因。
越是高制程，芯片效率越高，但研發(fā)越是艱難，越來越多的競爭者在追逐賽中退出。在成熟制程，全球最主要的競爭者有十多家，涉及成熟制程的晶圓廠就有一百多家。進入10納米制程之后，全球半導體代工廠僅剩臺積電（NYSE:TSM）、三星（PINK:SSNLF）和英特爾（NASDAQ:INTC）三家。而在7納米制程之后，全球范圍內(nèi)的競爭者就剩下臺積電和三星。
其實，在2021年，IBM就發(fā)布了全球首顆2納米制程的芯片，根據(jù)公開資料，IBM的這顆2納米制程的芯片是將大約500億晶體管放在一片指甲蓋大小的芯片上，與7納米制程的芯片相比，其運算速度將快45%，而能效方面則將提高75%。
不過，IBM作為研究機構(gòu)，尚不具備量產(chǎn)的能力，2納米制程芯片從實驗室到量產(chǎn)，還需要一段時間。
2納米制程是一個什么概念？一根頭發(fā)絲的直徑一般是5萬納米，2納米相當于把頭發(fā)絲軸向剖25000份。
此前，在宣布2納米芯片研發(fā)成功后，IBM宣稱，一個指甲大小的2納米芯片就能容納多達500億個晶體管。對于消費者來說，新技術(shù)使芯片降低75%能耗，提高手機的性能，例如電池的壽命可以延長將近4倍。
但到了2納米制程后，涉及原有的工藝架構(gòu)、材料、設(shè)備的更新，技術(shù)革新，意味著產(chǎn)業(yè)格局或?qū)⒅匦孪磁?，這也是諸多企業(yè)甚至國家和地區(qū)決定押注2納米的原因之一。
除了老玩家臺積電和三星，另一個傳統(tǒng)芯片據(jù)歐英特爾在2021年7月公布最新技術(shù)路線圖，稱將在其2納米制程上轉(zhuǎn)換新的技術(shù)結(jié)構(gòu)，以增強新制程的競爭力。英特爾在10納米制程之后被指競爭乏力。
英特爾此前采用FinFET，即鰭式場效應(yīng)晶體管，F(xiàn)inFET工藝在22納米制程之后成為半導體的主流工藝架構(gòu)，一直延續(xù)到5納米。英特爾即將在2納米上轉(zhuǎn)換成GAAFET架構(gòu)，全環(huán)繞柵極晶體管，這一工藝架構(gòu)被視為FinFET工藝的接任者。
三星在3納米節(jié)點上率先引入GAAFET的工藝，臺積電也將在2納米節(jié)點上采用GAAFET工藝架構(gòu)。可以理解為，GAAFET工藝就是進入2納米制程之后的主流工藝架構(gòu)。
芯片也是國家和地區(qū)的競爭游戲。
根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，日本此前稱將于美國達成共識，最早在2025年在日本建立2納米半導體制造基地。
而歐洲則在其《2030數(shù)字指南針》規(guī)劃書中，提出了未來10年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標，其中明確寫道，截至2030年，歐洲先進和可持續(xù)半導體的生產(chǎn)總值將至少占全球生產(chǎn)總值的20%，攻克2納米工藝。
一場新的競爭已經(jīng)開始。目前對于2納米制程還處于研發(fā)階段，只是在頭部效應(yīng)顯著的半導體行業(yè)，后來者能否撼動頭部企業(yè)的地位？
頂尖圈層的金錢游戲
在半導體制程中，28納米制程是一條分水嶺，28納米及以下工藝被稱為“先進工藝”， 28nm以上被稱為“成熟工藝”。有時，28納米也被劃分到成熟工藝這個陣營。7納米及以下，是先進工藝中的“高端圈子”。先進制程越往下走，投入越大。
芯片的成本來自硬件成本和設(shè)計成本。硬件的部分就包括晶圓、掩膜、封裝、測試四個部分。軟件部分來自EDA工具、IP授權(quán)、架構(gòu)等部分。
從先進工藝設(shè)計成本來看，根據(jù)第三方半導體研究機構(gòu)Semi engineering計算，28納米制程的開發(fā)費用大約為5130萬美元，到16納米制程需要投入1億美元，到5納米制程節(jié)點，這個費用達到5.42億美元。如果按照接近兩倍漲幅測算，在2納米制程上，開發(fā)費用可能會將近20億美元。這個費用包括了IP授權(quán)、軟件、確認、驗證、架構(gòu)等環(huán)節(jié)。
圖片來源：Semi engineering
越往先進制程走，EDA的復雜程度也越高。
EDA即電子自動化設(shè)計，是芯片制造中無法避開的環(huán)節(jié)。它利用計算機輔助設(shè)計軟件，來完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理實現(xiàn)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等）等流程。
EDA和代工廠、芯片設(shè)計公司三者聯(lián)系緊密。代工廠需要和EDA公司合作進行工藝的開發(fā)，IC設(shè)計公司需要使用EDA工具進行芯片設(shè)計，然后采用代工廠的工藝進行生產(chǎn)。
新思科技（NASDAQ:SNPS）作為全球頭部EDA公司，市場份額多年一直保持第一。作為唯一一家既在芯片制造的所有流程環(huán)節(jié)提供核心技術(shù)和軟件，同時又在芯片設(shè)計的全流程提供核心技術(shù)軟件的EDA和IP的公司，可以說，先進制程的芯片沒有一個可以避開新思科技的EDA工具。
新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理朱勇告訴《財經(jīng)十一人》，從EDA工具開發(fā)的角度，先進制程越往下走，所需要面對和解決的問題就越多、越復雜，相應(yīng)地研發(fā)投入就越大。可以從兩個維度來看，一個是設(shè)計規(guī)模一個是工藝復雜度。從設(shè)計規(guī)模來說，到了3納米時代，芯片設(shè)計規(guī)模比28納米時代增加了幾十倍，往往能達到十億甚至幾十億晶體管的級別，相應(yīng)地EDA工具種類保守估計在上百種。越往先進制程走，成本就越高。
EDA之外，先進制程的設(shè)備也是一個極大的投入。對設(shè)備公司來說，研發(fā)投入也隨著制程向前推進而增長。2021年，光刻機巨頭阿斯麥公司（ASML）的研發(fā)投入達到25億歐元，阿斯麥公司的公開說法是，主要是由于極紫外光刻機的生產(chǎn)以及開發(fā)更進一步high-NA的極紫外光刻機。
第三方分析機構(gòu)IBS測算過晶圓廠在先進工藝的研發(fā)投入，3納米制程的工藝研發(fā)投入達到40億美元-50億美元，建一座3納米制程、每月生產(chǎn)4萬片的生產(chǎn)線，成本約為150億美元-200億美元。
在先進制程上跑得最快的選手之一是臺積電。梳理臺積電歷年研發(fā)投入發(fā)現(xiàn)，臺積電的研發(fā)投入基本在穩(wěn)步上升，2021年臺積電研發(fā)投入為44.57億美元。可以看到臺積電的研發(fā)增速基本上每2年-3年就會有一個高點，這與其進入下一個制程的量產(chǎn)有關(guān)。例如在2020年，臺積電的研發(fā)增速從2019年的8.91%一下子上升到27.59%，那一年臺積電計劃量產(chǎn)5納米工藝，并全面使用EUV。2021年，臺積電宣布，2021年的300億美元的資本預算中，將有80%用于擴展先進制程。
先進制程上的前期投入，決定了其高昂的成本。
一位長期在半導體設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域的專家告訴《財經(jīng)十一人》，5納米制程的流片一次需要4000萬美元到5000萬美元，到2納米制程時，流一次片大概需要1億美元。也就是說，在2納米制程上，光流一次片，就要流掉大概200輛法拉利。
美國第三方分析機構(gòu)國際商業(yè)戰(zhàn)略公司（IBS）的統(tǒng)計，5納米制程的芯片代工價格為25000美元，單片成本為12500美元。3納米制程預計代工價格將高達30000美元。
這遠不是普通的設(shè)計公司能夠承擔得起的。因此，只有全球頭部設(shè)計公司才有實力進行投資和開發(fā)，如蘋果、超威半導體（AMD）、英偉達和高通等。只要對高性能計算、性能、速度、功耗有需求，這些企業(yè)就會一直在先進制程上投入下去。在算力為王的時代，誰都希望自己的服務(wù)器成本越來越低、功耗越來越低但速度能越來越快。
可以預見的是，在先進制程的追逐上，將會越來越“卷”，畢竟誰也不想輸。
誘人的肥肉
沒有企業(yè)會做虧本的生意。巨額投入的另一面，是一塊極為誘人的肥肉。
頭部效應(yīng)在半導體行業(yè)明顯。業(yè)界素來有“老大吃肉、老二喝湯”的說法。因此，在代工領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢的臺積電，吃到了這個行業(yè)絕大比例的紅利，并以一騎絕塵的優(yōu)勢領(lǐng)先于第二名的三星電子。
根據(jù)第三方數(shù)據(jù)分析機構(gòu)DIGITIMES Research的預計，2020年全球十大晶圓廠中臺積電的市場占有率達到60.2%，第二名的三星則是8.9%。
這個邏輯在半導體的設(shè)備廠商上也同樣適用。上述設(shè)備研發(fā)的研究人員告訴《財經(jīng)十一人》，在每一代制程的追逐中，設(shè)備廠商的壓力也很大，因為相當于他們的時間節(jié)點要更提前一些，研發(fā)出設(shè)備之后，到代工廠去試驗。如果被代工廠選用，基本可以占到80%的市場，而一旦錯過了，可能會滿盤皆輸。業(yè)內(nèi)人士稱其為半導體的“二八定律”。
在先進制程上有絕對優(yōu)勢的設(shè)備廠商阿斯麥公司的財報顯示，其2021年總營收為186億歐元，約合1339億元人民幣，凈利潤為59億歐元，同比增長66%。
根據(jù)阿斯麥公司的首席執(zhí)行官（CEO）溫彼得所說，一臺荷蘭阿斯麥公司（NASDAQ:ASML）的極紫外光刻機，售價將近12億元，這也成為了阿斯麥公司營收極為重要的組成部分。其中有63億歐元的營業(yè)額來自于42套EUV光刻系統(tǒng)的訂單。也就是說，阿斯麥將近一半的營業(yè)額來自于EUV光刻機的貢獻。
在阿斯麥公司的年報中，統(tǒng)計了2021年公司各項服務(wù)較2020年的銷售額增長情況，EUV光科技的增長最多，增長了18.21億歐元。
阿斯麥公司2021年較2020年的各業(yè)務(wù)銷售額增長情況
圖表來源：阿斯麥公司年報
先進制程的餅很大，那么掙錢的速度又有多快呢？
毛利率可以從一方面反映這個企業(yè)的掙錢能力。臺積電2021年的毛利率達到51.6%，且在過去三年一直穩(wěn)定在50%左右。要知道，被視為最賺錢的公司的蘋果，2021年的毛利率為43.8%，這已經(jīng)令大部分企業(yè)望塵莫及了。同樣是業(yè)界頭部的半導體設(shè)備商ASML，毛利率也長期穩(wěn)定在50%左右。
親歷中國50年半導體行業(yè)發(fā)展歷程的行業(yè)觀察者、學者莫大康有一個測算，以臺積電為例，45nm時貢獻20%的營收需要兩年；28nm時貢獻20%的營收需要一年；7nm時貢獻20%的營收需要半年；5nm時貢獻20%的營收只要一個季度。2021年，5納米制程的收入占據(jù)總營收的19%。如果據(jù)此推算，3納米甚至進展到2納米制程的時候，或許不到一個月就能貢獻到20%的營收。
巨頭進擊
對于每一個在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的公司，都有一條明確的技術(shù)路線圖。
每年全球半導體產(chǎn)業(yè)各類技術(shù)會議上，絕對的重頭戲是討論半導體的技術(shù)創(chuàng)新路線，參與方包括企業(yè)、大學、研究所，這些交流越深入，技術(shù)路線圖就會變得越來越清晰。企業(yè)會資助大學進行前期的研究，研究成果會定期在技術(shù)會議上進行討論。如果覺得可行，那么設(shè)備廠商就會開始著手研發(fā)，推出設(shè)備之后，會拿到研究所去試。這個過程當然談不上良率，但研究人員和企業(yè)都會提出各種問題，然后進行改進。半導體廠內(nèi)部也會有一些項目，站在生產(chǎn)實用的角度把會議上提到的研究繼續(xù)工程化，看是否能夠變成商用化的產(chǎn)品。
從研發(fā)走到實驗室，是一個漫長的過程。往往需要走7年-10年的時間。2納米制程的技術(shù)路線，在半導體業(yè)界，2016年的時候就已經(jīng)很明確了，而在2014年左右，已經(jīng)有研究論文發(fā)表。
“設(shè)備廠商很清楚知道我們的目標在哪里，兩年后必須要有一個什么樣的機器，如果沒做出來，我們的設(shè)備就很容易被淘汰?！币晃辉O(shè)備廠的研發(fā)人員告訴《財經(jīng)十一人》。因此，設(shè)備廠也在緊鑼密鼓地迭代自己的技術(shù)和產(chǎn)品。
這就是摩爾定律的殘酷所在，一旦跟不上某一個節(jié)點，就很可能被甩在后面。
曾經(jīng)，在進行到65納米時，根據(jù)摩爾定律，下一個工藝制程推算應(yīng)該發(fā)展157納米光源的光刻技術(shù)，但157納米光源的商業(yè)化進程遲遲未能落地，摩爾定律面臨終結(jié)。半導體業(yè)界存在兩種路線的爭論，一個是繼續(xù)研發(fā)157納米光源的光刻技術(shù)，另一個是另辟蹊徑，采用臺積電林本堅所提出的浸潤式微影技術(shù)。
那個時候，美國、歐洲和日本的設(shè)備廠已經(jīng)投下大量研發(fā)費，用開發(fā)157納米光源的光刻技術(shù)。
彼時的阿斯麥公司還沒有現(xiàn)在的地位，總共只有30號人，技術(shù)遠遠落后于日本的光刻公司，光刻機的巨頭是日本的尼康公司。林本堅找到阿斯麥，希望共同研發(fā)浸潤式微影技術(shù)，阿斯麥為了能夠在競爭激烈的摩爾定律追逐中生存，對這個提議非常上心，大概一年左右拿出了132納米的樣機，然后在臺積電的產(chǎn)線上試，很快就實現(xiàn)量產(chǎn)，率先推動了摩爾定律。
阿斯麥也在這個關(guān)鍵節(jié)點上，超越了尼康。而尼康則已經(jīng)把大把錢投入在了157納米光源的機器上，盡管后面尼康已經(jīng)研發(fā)出了157納米的光刻機，但市場卻已經(jīng)有了新的產(chǎn)品，尼康被一直壓制到現(xiàn)在。
上述設(shè)備廠的研發(fā)人員還記得，在他們公司成立時，他們就要瞄準65納米的工藝研發(fā)設(shè)備，做完之后立刻就要做45納米的機器?！懊恳淮?、每一個時間點的步驟都很明確。”他說，“當然，壓力也很大，因為只要一代設(shè)備沒有跟上，公司可能就會死?！?/p>
在EDA行業(yè)多年的朱勇對此深有體會。目前，新思科技的主流工具是以9個月為固定周期進行版本的更新。他告訴《財經(jīng)十一人》EDA工具的更新和迭代分為兩種，一種是演進式，這是最主要的發(fā)展方式，主要是根據(jù)工藝、應(yīng)用等新的特點和需求對現(xiàn)有工具進行功能增強，這種迭代是持續(xù)進行中的。另一種EDA工具的發(fā)展是革命性的，通過推出革命性的工具和方法學，引領(lǐng)業(yè)界發(fā)展方向的創(chuàng)新。
幾年前，新思科技就在和研究院、代工廠一起研發(fā)2納米工藝的EDA工具，在代工廠接下新客戶之前，他們會拿著新思科技的EDA工具不斷進行驗證，直到最后通過。“很多研究都是并行的，不是說研發(fā)出了3納米之后，才開始研發(fā)2納米。”朱勇說。摩爾定律就像一個車輪，推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)不斷向前。
誰能勝出？
今年6月30日，三星電子宣布，其旗下的華城工廠已經(jīng)利用3納米全環(huán)繞柵極（以下簡稱：GAA）制程工藝節(jié)點開始量產(chǎn)首批芯片，三星成為了全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導體晶圓代工廠。
且不論三星這次3納米GAA芯片良率如何，全球3納米進程往前推進了關(guān)鍵的一步。
臺積電則宣布將在2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片的計劃。作為全球第一家宣布啟動2納米工藝研發(fā)的代工廠，臺積電預計于2025年開始生產(chǎn)2納米芯片。
工藝制程指的是芯片上MOS晶體管的源極和漏極的距離。但需要指出的一點是，在進入22納米制程之后，實際的節(jié)點就與柵極的長度不匹配了。
因此，如今各大廠商所說的2納米、3納米的概念，其實是每個廠商根據(jù)自身的參數(shù)定義的制程概念。例如，各廠商的3納米制程，是不一樣的參數(shù)。同樣是3納米制程的芯片，其晶體管的密度比臺積電低，晶體管密度低，在性能上就體現(xiàn)為功耗會更大，速度慢。很多時候，先進制程的節(jié)點更大意義上成為了代工廠宣傳的手段。
根據(jù)國際器件和系統(tǒng)路線圖（IRDS）的規(guī)劃，2021年-2022年以后，鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)將逐步被環(huán)繞式柵極（GAAFET）結(jié)構(gòu)所取代。
所謂GAAFET結(jié)構(gòu)，是通過更大的閘極接觸面積提升對電晶體導電通道的控制能力，從而降低操作電壓、減少漏電流，有效降低芯片運算功耗與操作溫度。
目前看來，GAAFET結(jié)構(gòu)是大勢所趨。此前，在全球半導體產(chǎn)業(yè)進入22納米制程時，業(yè)界普遍采用了FinFET技術(shù)，在這條技術(shù)路徑中，臺積電一直處于領(lǐng)跑地位。
而在GAAFET結(jié)構(gòu)下，三星走得最早，如今還實現(xiàn)了量產(chǎn)。如果2納米制程繼續(xù)沿用GAA結(jié)構(gòu)，三星就已經(jīng)走過了GAA的學習曲線，這是一個很大的優(yōu)勢。
但看好三星的并不多，走得早，不一定代表走得好。在半導體行業(yè)，這一點尤為明顯。
“良率是關(guān)鍵?！?/strong>多位業(yè)內(nèi)人士告訴《財經(jīng)十一人》。哪怕是同一制程，甚至同一種工藝架構(gòu)，但每個代工廠的工藝不同，也都有自己的一套“秘方”。不同“秘方”的優(yōu)劣，體現(xiàn)在最后芯片的良率上。
在工藝的研發(fā)上，往往是設(shè)計企業(yè)與代工廠合作，可以理解為，他們一起來炒一盤紅燒肉。設(shè)計企業(yè)主要負責肉如何選型、做法。代工廠負責決定做到幾分熟，用什么溫度炒，放多少鹽、多少糖。所以，盡管切塊、選型都差不多，但調(diào)料不一樣，炒的溫度不一樣，做出來的肉也各式各樣，這就是代工廠的工藝。
先進制程越往下走，光罩張數(shù)及工藝復雜度都顯著升高，良率的提升就越難。這不僅考驗設(shè)計企業(yè)、考驗代工廠，也考驗設(shè)備廠商。
基于良率，IP及對應(yīng)完備工藝設(shè)計生態(tài)的考慮，在選擇工藝架構(gòu)時，廠商都非常慎重，非必要不會更換。這也是臺積電在3納米制程上沒有選擇新的工藝架構(gòu)GAA的原因。
“全新的工藝架構(gòu)，背后是龐雜工程。”上述從事多年先進制程研發(fā)人員對《財經(jīng)十一人》說。這涉及到機臺的更換，機臺的更換又涉及到成本、良率以及與新工藝架構(gòu)生態(tài)的建立。臺積電在進行新工藝架構(gòu)的制程開發(fā)，機臺的更換的比率盡可能不會超過10%，這樣能夠保證生產(chǎn)的良率。另一個巨大的工程是，IP需要重新搭建，重新驗證，這對代工廠和設(shè)計公司而言重新搭建新的工藝生態(tài)無疑的存在諸多不確定性。“有沒有客戶愿意和你一起來賭新的工藝，這是個問號。”他說。
這位研究人員告訴《財經(jīng)十一人》，臺積電有一個節(jié)奏咬合緊湊的技術(shù)創(chuàng)新模式。一般會有三個團隊，比如，會有一個團隊從事3納米制程的研發(fā)和良率的提升，一個團隊從事2納米制程的研發(fā)，還有一個團隊會進行1.5納米制程路徑（pathfinding）的研發(fā)，等到3納米制程量產(chǎn)之后，3納米制程的團隊就會跳到1.5納米的團隊加入研發(fā)，1.5納米的團隊就跳往下一世代的路徑（pathfinding）研發(fā)，如此接續(xù)推進。“因此我們外界看到的是臺積電的產(chǎn)品開發(fā)以兩年為一個周期，但其實從準備到量產(chǎn)，可能就走過了5年-6年時間?！?/p>
而臺積電在控制良率上也有自己的一套工作方式。一位設(shè)備研發(fā)專家如此描述他與臺積電合作時的經(jīng)歷，“臺積電的各大工廠有很大的主動性，他們可以根據(jù)實際情況自己調(diào)整機臺的設(shè)定，而不是純粹執(zhí)行研發(fā)所制定的參數(shù)。這對于良率的提升很有幫助。”這就好比烹飪，同一道菜，用鐵鍋做出來的和用砂鍋做出來的，需要加熱的時間、配料多少可能不盡相同。
“有的廠可能一年里可以把良率從20%拉升到80%，這就是晶圓廠的真功夫和本事。”上述研發(fā)人員表示。
在新的工藝架構(gòu)之下，可能很難定論誰能勝出，但從當下局勢來看，擁有最長代工歷史的臺積電在摩爾定律的推進中走得更穩(wěn)。新入局者是否能從臺積電、三星這些老玩家手中分得一杯羹，可能沒有那么容易。但越往先進制程走，就越不單單是一家或幾家企業(yè)能完成的，需要更多全球各方企業(yè)、研究院和政府的加入，與其將先進制程視為一場競逐，不如將其視為一場全球合作的技術(shù)創(chuàng)新。
2納米制程還方興未艾，關(guān)于1.5納米制程的討論已經(jīng)在半導體的技術(shù)討論會上開始，2025年之后，將會出現(xiàn)一個新的架構(gòu)，業(yè)界稱之為“FortSheet”，到了2030年，又有新的結(jié)構(gòu)被討論出來，并可能成為現(xiàn)實。摩爾定律會放緩，但可能會一直延續(xù)。
作者為《財經(jīng)》記者