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三星今天的京畿道華城工廠V1生產線（僅EUV），舉行了采用下一代GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術的3nm代工產品發(fā)貨儀式，包括三星電子聯(lián)席CEO兼設備解決方案部門負責人慶桂顯和韓國工業(yè)貿易資源部長李昌陽在內，共100多位高管、政府部門人員、供應商代表以及三星員工出席。

三星的晶圓代工部門表達了通過搶先量產3nm GAA工藝來增強其業(yè)務競爭力的雄心，以及“將繼續(xù)以創(chuàng)新技術成為世界最佳”的信心。李昌陽在賀詞中對三星員工在半導體產業(yè)的辛勤工作表示感謝，表示政府將不遺余力地支持相關投資，培育人力資源和發(fā)展技術，并以“半導體超級大國”為目標構建生態(tài)系統(tǒng)。

三星從十多年前開始研究GAA晶體管的架構，并于2017年將其應用與3nm工藝，最終在2022年6月份宣布量產全球首個3nm GAA工藝。三星3nm GAA工藝初期主要針對高性能計算（HPC）的系統(tǒng)芯片，隨后會擴展到移動SoC在內的各種產品組合。

目前三星僅在華城工廠量產3nm GAA芯片，計劃未來會擴展到平澤工廠。

據Business Korea報道，三星這個月還在美國成立了一個封裝解決方案中心，并任命了前蘋果專家Kim Woo-pyeong為主任。其曾在韓國科學技術研究院學習，而后又去了德州儀器和高通工作，自2014年開始為蘋果工作。

考慮到三星和蘋果之間特殊的關系，這樣的聘用并不尋常，三星在2012年招募了蘋果語音助手Siri項目前主管Luc Julia以后，就很少這樣的案例了。