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半導(dǎo)體芯片股午后繼續(xù)走高，華大九天拉升漲超21%，概倫電子、晶華微、炬光科技、力芯微、臻鐳科技、龍芯中科、中芯國際等紛紛大幅沖高。

光刻膠概念股持續(xù)走強(qiáng)，新萊應(yīng)材大漲超15%創(chuàng)歷史新高，廣信材料、容大感光漲超10%，彤程新材漲停，芯源微、南大光電、安集科技、華特氣體、藍(lán)英裝備等跟漲。

國融證券認(rèn)為，目前國產(chǎn)廠商已在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP 設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)28nm 及以上制程方面相繼取得突破，隨著國產(chǎn)化的持續(xù)進(jìn)行，未來有望持續(xù)受益于國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)所帶來的需求增加以及設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

中泰電子稱，太陽伴隨下游晶圓廠資本開支上行，半導(dǎo)體設(shè)備與材料優(yōu)先受益。材料板塊具有后周期屬性，一般缺貨漲價行情相對滯后，看好未來量價齊升帶來業(yè)績持續(xù)增長。此外中長期看，國產(chǎn)替代作為材料板塊最強(qiáng)alpha，目前材料各環(huán)節(jié)陸續(xù)實(shí)現(xiàn)從0到1突破，國產(chǎn)材料廠商進(jìn)入高速成長通道，具有長期配置價值。