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2023-01-31
未來十年全球芯片補(bǔ)貼超過 5000 億美元
更新時間：2022-08-03 16:20:29作者：未知
芯片被擺到了前所未有的重要地位。歐盟和美國分別在今年通過了各自的 “芯片法案”，中日韓也持續(xù)加大對芯片領(lǐng)域的扶持力度。根據(jù)一些機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計，目前全球多國喊出的芯片補(bǔ)貼規(guī)模將達(dá)到 5000 億美元。
中國在芯片補(bǔ)貼方面的整體目標(biāo)是芯片自給率在 2025 年達(dá)到 70％。據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu) SIA 的數(shù)據(jù)，中國從 2014 年到 2030 年在芯片領(lǐng)域總投資超過 1500 億美元。
-2014 年中國設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱大基金）。
-大基金一期中，67％ 資金將流向集成電路制造、17％ 流向設(shè)計、10％ 流向封測、6％流向裝備材料類，大基金二期的資金主要流向半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)。
-截至去年底，芯片大基金（一期、二期）累計投資金額超過 1700 億元人民幣。
近年美國的全球芯片市場份額僅有 12%，為提高美國在芯片行業(yè)中的地位，上月參議院通過的 “芯片法案” 計劃為芯片行業(yè)提供約 770 億美元補(bǔ)貼，由美國財政部出資，在之前的報道中我們已整理了這份法案目前透露的資金去向。
韓國在全球芯片制造產(chǎn)能中的份額約為五分之一，韓國政府在芯片領(lǐng)域的投資目標(biāo)側(cè)重于完善產(chǎn)業(yè)，在 2021 年提出 “K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，計劃 10 年投資 4080 億美元，其透露的資金去向包括：
-范圍涉及韓國的 12 個城市，將其建設(shè)成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地；
-增加基礎(chǔ)建設(shè)補(bǔ)貼，減免半導(dǎo)體企業(yè)至少 40％ 的研發(fā)投資稅金和至少 10％ 的設(shè)施投資稅金；
-到 2031 年，培養(yǎng) 3.6 萬名半導(dǎo)體人才，新設(shè)相關(guān)學(xué)科。
2021 年日本提出 “半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，目標(biāo)是到 2030 年保持全球 10％ 的芯片市場份額。其在預(yù)算修正案提出預(yù)算資金為 59 億美元，涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、5G 通信等。
-其中計劃撥出約 47 億美元，用于強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)體系。
-有 3.5 億美元投向半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，目標(biāo)是為即將到來的自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)時代做準(zhǔn)備。
-日本首相岸田文雄此前稱，到 2030 年，日本政府和民間部門將為半導(dǎo)體生產(chǎn)投資超 106 億美元。
歐盟希望確保自身芯片供應(yīng)安全，其目標(biāo)是要在 2030 年之前把歐盟在全球的芯片產(chǎn)能占比從目前的 10% 提升至 20%。
-在今年 2 月通過《芯片法案》，計劃向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 440 億美元，其中 112 億美元用于芯片的研究、開發(fā)和創(chuàng)新。
據(jù) SIA，全球大約四分之三的芯片制造能力位于中國大陸、中國臺灣、韓國和日本，美國占 13%，尚沒有一個國家和地區(qū)在芯片價值鏈中實現(xiàn)完全自主。（實習(xí)生薛鈺潔）