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      1. 汽車行業(yè)芯片短缺問題正緩解,但未來要花更多錢保供應

        更新時間:2022-08-04 20:20:57作者:佚名

        汽車行業(yè)芯片短缺問題正緩解,但未來要花更多錢保供應

        8月4日消息,過去兩年迫使全球汽車制造商放棄數(shù)百萬輛汽車生產(chǎn)計劃的芯片短缺問題正得到緩解,不過這也徹底改變了芯片制造商與汽車制造商之間的關系。汽車制造商正為自己的“短視”付出代價,必需承擔更多成本與風險。

        芯片和汽車制造行業(yè)的高管表示,過去用來管理芯片短缺的“作戰(zhàn)室模式”正成為汽車研發(fā)的內(nèi)在模式,這將風險和部分成本轉移到了汽車制造商身上。

        通用汽車、大眾和福特等新成立的團隊正在與芯片制造商直接談判,日產(chǎn)等汽車制造商正在接受期限更長的訂單承諾和更高的庫存,包括博世和電裝在內(nèi)的主要供應商正在投資芯片生產(chǎn)。通用汽車和Stellantis都表示,他們將與芯片設計人員合作設計零部件。

        高管和分析人士表示,總的來說,這些變化代表著汽車業(yè)的根本性轉變:成本上升,芯片開發(fā)中需要更多的實際操作,以及投入更多資本,以換取芯片供應方面的更大透明度。

        對于以前依賴供應商采購半導體的汽車制造商來說,這是個180度的大轉彎。對于芯片制造商來說,與汽車制造商的合作伙伴關系早就應該重塑。許多半導體行業(yè)高管指出,在最近的危機中,很大原因是汽車制造商對芯片供應鏈的運作方式缺乏了解,也不愿分擔成本和風險。

        這些變化出現(xiàn)之際,汽車行業(yè)似乎正逐漸擺脫代價更高昂的供應危機。據(jù)估計,自2021年初以來,芯片供應短缺已導致全球減產(chǎn)1300萬輛汽車。

        “他們從來沒有打過電話 ”

        全球最大芯片制造商臺積電首席執(zhí)行官魏哲家說,他從來沒有接到過汽車業(yè)高管打給他的電話,直到芯片供應短缺到了絕望的地步。他最近在硅谷對臺積電合伙人和客戶說:“在過去的兩年里,他們總給我打電話,表現(xiàn)得像我最好的朋友。”

        美國半導體制造商格芯(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)稱,汽車行業(yè)需要明白,不能再把建造數(shù)十億美元芯片工廠的風險全部留給芯片制造商。他說:“你不能讓行業(yè)中的某一方為他方提供無償支持。我們不會增加產(chǎn)能,除非客戶許下承諾?!?/p>

        福特公司宣布將與格芯合作,以確保其芯片供應。格芯汽車業(yè)務負責人邁克·霍根(Mike Hogan)說,正在與其他汽車制造商就類似交易進行談判。

        美國明尼蘇達州芯片制造商Skywater首席執(zhí)行官托馬斯·桑德曼(Thomas Sonderman)稱,該公司正在與汽車制造商洽談購買設備或支付研發(fā)費用的方式,以便讓汽車制造商參與進來。

        OneSemi首席執(zhí)行官哈?!ぐ?庫里(Hassane El-Khoury)表示,與汽車制造商及其供應商更緊密的合作,已經(jīng)為OneSemi帶來了40億美元的長期協(xié)議,用碳化硅制造的電源管理芯片越來越受歡迎。他說:“為了擴大業(yè)務規(guī)模,我們每年都會投入數(shù)十億美元。我們不會把建廠寄托在希望上?!?/p>

        芯片驅動觸摸屏制造商Synaptics首席執(zhí)行官邁克爾·赫爾斯頓(Michael Hurlston)認為,最近與汽車制造商更直接的合作可能會在管理風險的同時創(chuàng)造新的商業(yè)機會。 赫爾斯頓說,汽車行業(yè)已經(jīng)開始熱衷于使用OLED屏幕。OLED屏幕不如LCD屏幕耐用,許多人認為這可能將限制它們在汽車上的使用。但赫爾斯頓說:“在過去兩年里,這種看法發(fā)生了很大的變化,這是我們能夠與汽車行業(yè)對話的直接結果。對我們來說,合作模式真的發(fā)生了變化?!?/p>

        日本瑞薩電子公司和荷蘭恩智浦半導體公司的首席執(zhí)行官都稱,他們正在將工程師集中起來,幫助汽車制造商設計全新的架構,一臺電腦將集中控制所有功能。恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯(Kurt Sievers)表示:“他們(汽車制造商)已經(jīng)覺醒了。他們明白這需要付出什么代價。他們試圖找到合適的人才。這是一個很大的轉變?!?/p>

        “我們也是半導體行業(yè)的一部分”

        市場研究機構Gartner的數(shù)據(jù)顯示,到2026年,每輛車上的半導體價值平均將超過1000美元,比疫情爆發(fā)之初翻了一番。舉例來說,電池供電的保時捷Taycan上擁有超過8000個芯片。

        大眾汽車公司稱,到2030年左右,這各數(shù)字將增加一倍或兩倍。大眾汽車集團負責半導體管理的高級經(jīng)理貝特霍爾德·海倫塔爾(Berthold Hellenthal)說:“我們已經(jīng)明白,我們也是半導體行業(yè)的一部分。我們現(xiàn)在有專門從事戰(zhàn)略半導體管理的人員?!?/p>

        硅谷風險投資人兼顧問埃萬杰洛斯·西穆迪斯(Evangelos Simoudis)表示,保護并留住芯片工程師將是汽車制造商面臨的新挑戰(zhàn),它們將不得不與谷歌、亞馬遜和蘋果等公司競爭人才。他認為這將導致更多收購。

        與自行設計核心芯片的特斯拉不同,西穆迪斯認為,傳統(tǒng)汽車制造商在進行新投資時,將不得不同時生產(chǎn)傳統(tǒng)車型。

        AutoForecast Solutions(AFS)估計,自2021年初以來,微芯片短缺迫使世界各地的汽車制造商從生產(chǎn)計劃中削減了1300多萬輛汽車。該機構負責全球車輛預測的副總裁薩姆·菲奧拉尼(Sam Fiorani)表示:“汽車曾經(jīng)是個傲慢的行業(yè),有時候只有付出代價它才能記住教訓?!?(小?。?/p>

        本文標簽: 芯片  汽車  半導體