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規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。

然而，來自調研機構TrendForce的最新報道稱，原本作為臺積電3nm第一批客戶的Intel，因為產(chǎn)品設計和工藝驗證問題，量產(chǎn)時間從今年下半年推遲到明年上半年后，再度延期到了明年底。

也就是說2023年前，Intel幾乎取消了對臺積電的3nm投片，只有少量驗證晶圓單子。

這一意外情況打亂了臺積電的生產(chǎn)計劃，如果不是因為其3nm工藝本身出了什么岔子，那就意味著蘋果不僅將首發(fā)臺積電3nm，而且會是今明兩年的唯一客戶，對應產(chǎn)品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

對于臺積電來說，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不讓自己考慮放緩擴產(chǎn)計劃，從而攤薄成本壓力。他們一方面要通知設備供應商調整2023年的意向訂單，一方面也將削減資本支出。

由于AMD、聯(lián)發(fā)科和高通的3nm產(chǎn)品都安排在2024年，臺積電的3nm屆時才能步入正軌，包括取得可觀的營收利潤等。

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基本盤動搖、業(yè)績下滑 英特爾咎由自??？

出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山

頭圖 | 視覺中國

過去一周對于英特爾來說注定是難忘的。其市值先是被AMD超越，又被多家海外投資機構給予“賣出”評級，但英特爾遭到的暴擊還遠不止如此。

北京時間8月3日凌晨，AMD發(fā)布截至6月25日的第二財季業(yè)績，非通用會計（Non-GAAP）準則下，當季營收為65.5億美元（約合人民幣442.5億元），同比增長70%；凈利潤為17.07億美元（約合人民幣115.32億元），同比增長119%。

這份財報讓英特爾可謂顏面盡失，因為就在幾天前，這家公司交出了自1999年以來最糟糕的財報：當季營收153億美元，同比下降17%，遠低于市場預計的176.6億美元。更要命的是，英特爾凈虧損達到史無前例的5億美元，去年同期為盈利51億美元。

二季度英特爾主要財務指標

在財報發(fā)布后的電話會上，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger承認英特爾在產(chǎn)品設計等領域存在執(zhí)行問題，同時將問題歸咎于宏觀經(jīng)濟活動的逆風與全球PC銷量下降。

但即使是吃瓜群眾中也能看出這其中的問題：宏觀背景的影響又不只針對英特爾這一家公司，為什么AMD就可以實現(xiàn)逆勢上漲？

實際上，如果Gelsigner將問題歸咎于英特爾“轉型陣痛”，可能還會讓人好接受一些。畢竟，如今的英特爾已經(jīng)很難再用“PC芯片廠商”的這樣單一標簽去概括它的業(yè)務范圍，從2017年確立“以數(shù)據(jù)為中心”的轉型目標后，英特爾就開始竭力向PC時代的自己作別。

截至目前，英特爾已坐擁六大事業(yè)部：數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）、客戶端計算事業(yè)部（CCG）、加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）、網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部（NEX）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye事業(yè)部。

從財報來看，部分新興業(yè)務部面臨著嚴重的虧損問題，如AXG在二季度總營收為1.86億美元，運營虧損卻高達5.07億美元，虧損額較去年同期的1.68億美元大幅提高。

Gelsigner在接受CNBC采訪時表示，英特爾的復出戰(zhàn)略堪比“攀登乞力馬扎羅山”，但似乎英特爾想要翻越的山不止一座。

“傳奇締造者”無力回天

“噔，噔噔噔噔”一段不足2秒的廣告音頻，成功在全球電子消費者的心中刻下難以磨滅的烙印，但即使擁有如此影響力，這家芯片巨頭的行業(yè)地位近年來還是受到了嚴峻挑戰(zhàn)：

一方面，AMD靠著Zen架構異軍突起，到了Zen3時代，靠著臺積電的先進制程，AMD芯片無論在功耗還是核心性能上已完全領先于英特爾的同類產(chǎn)品。另一方面，高舉ARM架構大旗的蘋果，靠著自研M1芯片顛覆級的表現(xiàn)告訴世人，X86架構不是CPU的唯一選擇。

在老對手和新戰(zhàn)場的雙重壓力下，英特爾也開始謀求出路，請回Pat Gelsinger，這位英特爾歷史上首任CTO來執(zhí)掌公司，希望重塑15年前酷睿2時代的榮光。

這位“傳奇締造者”曾是初代產(chǎn)品80486處理器的設計師，在英特爾任職期間主導了14種不同的微處理器程序的開發(fā)。作為一名技術官僚，Gelsinger在業(yè)內有著極強的號召力，在上任后便迅重新拉起了隊伍。

原英特爾第一代酷睿CPU首席架構師Glenn Hinton在退休三年后重新歸來，負責高性能CPU的設計開發(fā)；SDN 領域的傳奇人物、斯坦福大學教授Nick McKeown 加入英特爾負責邊緣計算，甚至連AMD GPU的首席架構師Rohit Verma也被Gelsinger重新納入麾下。

班底搭建完成后，Gelsinger開啟了大刀闊斧的產(chǎn)品線重組。在今年2月的投資者大會上，Gelsinger向業(yè)界展現(xiàn)了一幅極其宏偉的藍圖。

具體來看，DCAI（數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部）未來將分為兩條產(chǎn)品線：基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的兩種產(chǎn)品，性能核產(chǎn)品針對主流、復雜云和數(shù)據(jù)中心應用；能效核則針對面向云的高密度、超高能效計算進行了能效優(yōu)化。

在這個產(chǎn)品規(guī)劃下， Emerald Rapids（至強處理器）計劃2023年面市，將在提升性能的同時，進一步增強現(xiàn)有平臺在內存和安全性方面的優(yōu)勢；后續(xù)還有基于Intel 3制程工藝的Sierra Forest以及Granite Rapids，計劃于2024年問世。

而另一大傳統(tǒng)業(yè)務CCG（英特爾客戶端計算事業(yè)部）的下一代產(chǎn)品路線則包括Raptor Lake（13代酷睿）以及后續(xù)的Meteor Lake與Arrow Lake。

圖片來源：Intel

值得一提的是，Arrow Lake將成為首個采用Intel 20A工藝的產(chǎn)品，對標臺積電的5nm制程，如果能夠按計劃在2024年上半年問世，那么這也不失為一次跨越式的進步。

但在執(zhí)行層面，上述產(chǎn)品普遍存在延期的問題。比如Sapphire Rapids，這款服務器處理器并未在投資者大會上出現(xiàn)，因為它是Emerald Rapids的上一代芯片，原計劃在2021年發(fā)布，在歷經(jīng)3次延期后，發(fā)布時間現(xiàn)已推遲到2023年。

而相比于產(chǎn)品發(fā)布周期延遲，英特爾面臨更大的問題是基本盤的動搖。

英特爾財報顯示，今年第二季度英特爾CCG（英特爾客戶端計算事業(yè)部）營收為76.65億美元，相比去年同期的102.53億美元下降25%；運營利潤為10.85億美元，去年同期為40.29億美元。

其中，臺式機業(yè)務營收為22.89億美元，去年同期為27.92億美元；筆記本業(yè)務營收為47.51億美元，去年同期為67.34億美元。

一個無可爭議的事實是，今年上半年PC市場需求的萎縮非常嚴重。根據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，二季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺。

但這絲毫沒有影響AMD擴張的進度，這家公司的財報顯示，在今年第二季度，包括臺式機和筆記本PC處理器和芯片組在內的客戶事業(yè)部營收為21.52億美元，同比增長25%，營業(yè)利潤6.76億美元，同比增長26%。

另一項數(shù)據(jù)則更加直觀地反映了兩家公司的此消彼長。根據(jù)Mercury Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年四季度，英特爾在X86 CPU領域的市場份額為72.3%，同比下滑7個百分點，與之對應的是AMD同比提升7個百分點，市場份額也進一步擴大到27.7%。

值得一提的是，在過去4年中，AMD CPU的市場份額已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)13個季度的增長。相比之下，英特爾的客戶端計算事業(yè)部過去四個季度，僅在2021年四季度錄得9%的同比增長，雙方攻防轉換的變化已經(jīng)十分明顯。

另一邊，英特爾DCIA（數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部）同樣不容樂觀。財報顯示，2022年二季度，英特爾DCAI業(yè)務營收46億美元，同比下滑16%，遠低于華爾街普遍預期的61.9億美元；運營利潤僅為2億美元，較上年同期的21億美元同比下滑90%。

而得益于Milan EPYC（服務器CPU）的優(yōu)異市場表現(xiàn)，AMD數(shù)據(jù)中心事業(yè)部在今年二季度實現(xiàn)營收14.86億美元，同比增長83%，營業(yè)利潤4.72億美元，同比增131%。

富國銀行分析師Aaron Rakers認為，今年下半年，在Zen 4架構的5nm EPYC CPU問世后，AMD在服務器CPU領域將繼續(xù)蠶食英特爾的市場份額。

IDM會是答案嗎？

如此不堪的業(yè)績表現(xiàn)讓英特爾主動下調了全年指引，預計2022年實現(xiàn)營收650-680億美元，這個數(shù)字要遠低于此前分析師給出的743.4億美元的全年營收預期。

壓力之下，英特爾首席財務官David Zinsner在電話會議中表示，公司預計2022年的資本支出縮減為230億美元，低于年初預測的270億美元。

這不免讓人有些擔心。自去年以來，英特爾陸續(xù)宣布投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進制程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠，在這些晶圓廠流片之前，大幅削減資本支出，對于竭力推崇IDM模式的英特爾來說，似乎并不是個好兆頭。

在Gelsinger去年回歸英特爾后，力排眾議推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，即堅持自己生產(chǎn)芯片，也為第三方芯片設計公司提供代工服務，同時把部分制程的芯片交給其他代工廠，來實現(xiàn)對自身工藝進行補充。

圖片來源：Tom‘s Hardware

在Gelsinger的設想中，這種“混合模式”相較于傳統(tǒng)的OEM和IDM更加開放，抗風險能力也更強，產(chǎn)品的多元化與產(chǎn)線的調整呈正相關的關系。

但實際情況是，即使后續(xù)再推出IDM 3.0，它本質上還是Fabless+Foundry的集合。臺積電開創(chuàng)的OEM模式之所以能夠成功，是因為它與設計廠商在利益上高度綁定，甚至許多設計廠商都會全程參與到臺積電的研發(fā)環(huán)節(jié)。但這在IDM模式下是不切實際的，想象一下，AMD和英偉達幫助英特爾開發(fā)晶圓代工工藝，會是什么畫風？

因此，我們可以看到，英特爾的代工業(yè)務目前僅局限在高通和聯(lián)發(fā)科兩家展開，這也讓其對手直接升級成為臺積電和三星，這兩家代工廠在先進制程上的優(yōu)勢已無需贅述。

為應對自身在工藝制程上的劣勢，英特爾制定了一份非常激進的工藝路線圖：包括計劃在2022年下半年量產(chǎn)Intel 4（原7nm）工藝，2023年下半年開始量產(chǎn)Intel 3工藝，2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，下半年量產(chǎn)Intel 18A 工藝。

根據(jù)時間表，英特爾幾乎是在以年，甚至是半年為單位去升級自家的工藝。但參照以往表現(xiàn)來看，如果不是在玩“文字游戲”，既定的工藝節(jié)點恐怕很難如期實現(xiàn)。畢竟今年年初發(fā)布的12代酷睿（Intel 7工藝，原10nm）已經(jīng)算是英特爾近10年來最大的一次改動。

而在此之前，英特爾關于工藝的升級無非是在14nm后加幾個“+”的問題。雖然有效減少了迭代風險，但也被用戶冠以“牙膏廠”的惡名。

而且即便能夠按照時間表如期交付，目前來看英特爾在產(chǎn)品上也難與臺積電和三星直面競爭。比如英特爾計劃在2024年下半年量產(chǎn)的18A工藝，其晶體管密度預計在300+MTR/mm2，大致等同于臺積電今年量產(chǎn)的N3。而按照臺積電的計劃，2025年初量產(chǎn)的N2工藝芯片晶體管密度有望達到480 MTR/mm2，這已經(jīng)形成了代差。

更重要的是，像臺積電和三星這樣的老牌代工廠商在供應鏈中有著很高的優(yōu)先級。截至今年第一季度，ASML的EUV光刻機已累計出貨142臺，其中超過半數(shù)都被臺積電打包帶走，在英特爾全球規(guī)劃的8座工廠竣工后，想要在短時間內提高產(chǎn)能，可能不僅取決于工藝開發(fā)的效率，也取決于關鍵設備的交付進度。

就在英特爾公布財報的同一天，一顆疑似為工程版銳龍5 7600X的芯片出現(xiàn)在測試平臺UserBenchmark資料庫中。

令人震驚的是，作為5nm制程Zen 4架構的第一批產(chǎn)品，定位于中端市場的7600X在單核測試方面已經(jīng)能壓過英特爾陣營的旗艦芯片i9-12900K一頭。

時間回到2008年，在英特爾“鐘擺理論”下節(jié)節(jié)敗退的AMD賣掉自家的晶圓廠艱難茍活。也是在這一年，英特爾牽頭三星和臺積電，合作開發(fā)18吋晶圓，一時間風頭無兩。

完全相反的路徑選擇讓兩家公司踏上了兩端截然不同的征途，輕裝上陣的AMD在“蘇媽”的帶領下實現(xiàn)涅槃，英特爾在18吋晶圓研發(fā)失敗后，繼續(xù)依靠IDM模式艱難前行。

很難判斷這兩種路徑孰優(yōu)孰劣，但就像十三年前AMD斷臂求生那樣，眼下英特爾的階段性衰落也是這家公司必須承擔的轉型陣痛。