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      1. 成熟制程高價下調(diào)? 晶圓代工廠:12英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)動力猶強(qiáng)

        更新時間:2022-08-06 10:36:00作者:未知

        成熟制程高價下調(diào)? 晶圓代工廠:12英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)動力猶強(qiáng)

        (原標(biāo)題:成熟制程高價下調(diào)? 晶圓代工廠:12英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)動力猶強(qiáng))

        消費電子砍單潮來襲,在模擬芯片、存儲芯片價格輪番下跌之后,這種影響似乎正在進(jìn)一步向上游傳導(dǎo)。

        日前有媒體報道稱,中國大陸地區(qū)晶圓代工廠降價逾一成,預(yù)期第四季度起相關(guān)芯片成本有望降低。

        同時,中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠也迅速做出反應(yīng),稱在部分特定制程給出“優(yōu)惠價”,折讓約個位數(shù)的百分比,等于變相降價。

        上述動態(tài)均釋放出的一種信號是,半導(dǎo)體成熟制程報價自2020年底來連續(xù)6個季度的上漲之勢告歇,相關(guān)需求出現(xiàn)松動跡象。

        晶圓也開始降價?

        根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce發(fā)布的報告,由于通脹、加息與終端需求下滑等因素,晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

        砍單潮體現(xiàn)在多個方面,首先是大尺寸面板驅(qū)動IC(DDI)、驅(qū)動及觸控芯片(TDDI)的需求轉(zhuǎn)弱,且消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器(MCU)、系統(tǒng)芯片(SoC)的訂單也在經(jīng)受修正。

        “最主要的原因是終端需求疲軟?!币再悂喺{(diào)研(Isaiah Research)指出,“目前消費性電子產(chǎn)品如TV、PC/NB、手機(jī)等市場消費力疲弱,連帶影響驅(qū)動IC以及相關(guān)電源管理IC等產(chǎn)品出現(xiàn)訂單調(diào)整的情況,而這類型的產(chǎn)品多投片于成熟制程。”

        有集邦分析師認(rèn)為,所傳出的中國大陸晶圓廠降價消息,主要是針對8英寸晶圓,原因是避免產(chǎn)能利用率的大幅滑落。

        以賽亞調(diào)研認(rèn)為,目前看來,成熟制程的產(chǎn)能在下半年確實有松動的狀況,以8英寸為例,下半年的產(chǎn)能利用率平均落在95%~100%,部分晶圓廠產(chǎn)能利用率將降至90%上下。另一方面,22/28nm制程產(chǎn)能利用率下半年仍平均落在100%左右,其中部分晶圓廠產(chǎn)能利用率可能降至95%~100%,亦出現(xiàn)產(chǎn)能松動的狀況。

        早在今年4月,晶圓代工成熟制程大廠就曾通知IC設(shè)計客戶,短期不會調(diào)升成熟制程代工價格。而隨著下游砍單潮蔓延,此前高漲的價格出現(xiàn)回落。

        目前,在中國臺灣三大晶圓廠中,聯(lián)電和世界先進(jìn)均對上述消息暫未做出評論。不過兩公司此前坦言,部分制程的確涉及客戶需求減弱和庫存調(diào)節(jié)情況。而臺積電早已指出供應(yīng)鏈為降低庫存采取行動,并預(yù)計客戶庫存調(diào)整將延續(xù)數(shù)個季度。

        一位半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人士對21世紀(jì)資本研究院表示,“(降價)很正常,半導(dǎo)體行業(yè)本來就有很強(qiáng)的周期性,對于此番價格下跌市場早有預(yù)期。而且終端消費類行情不好,傳導(dǎo)了這么久也該到晶圓廠了。”

        12英寸晶圓大幅擴(kuò)產(chǎn)中

        盡管成熟制程晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)松動,但目前來看,晶圓廠仍延續(xù)著長期缺芯的處理模式,并在繼續(xù)建廠擴(kuò)產(chǎn)。

        目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中,8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個值得關(guān)注的細(xì)節(jié)是,在這場擴(kuò)產(chǎn)計劃中,晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產(chǎn)能,且以成熟制程為主。

        從TrendForce在6月末發(fā)布的報告可見,2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約為14%,12英寸晶圓年增幅為18%,相較于產(chǎn)能年增約6%的8英寸晶圓利潤空間更加可觀。從下游需求端來說,下游應(yīng)用需求也影響著晶圓代工廠的選擇。目前,成熟制程多用于特殊應(yīng)用及先進(jìn)制程配套服務(wù),且先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上,受到手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響,12英寸晶圓需求量快速上升,逐漸成為行業(yè)主流。

        基于上述情況,各大晶圓廠紛紛宣布擴(kuò)大12英寸晶圓產(chǎn)能。

        先是6月29日華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告,公司與大基金等簽訂注資協(xié)議,向華虹無錫注資8億美元,以確保有足夠的營運(yùn)資金來擴(kuò)大其12英寸晶圓的產(chǎn)能。7月2日,臺積電在技術(shù)論壇說明,除在建中的3座12英寸晶圓廠以外,截至明年底還將在臺興建11座12英寸晶圓廠。

        晶圓代工龍頭中芯國際(688981.SH)披露的業(yè)績顯示,一季度公司凈利潤超28億元,同比增長1.75倍,盈利向好。以晶圓尺寸分類而言,12英寸晶圓在晶圓收入占比66.5%,8英寸晶圓占有三成,相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、寧波、深圳各建有一個12英寸晶圓廠,主要用于加工28納米芯片。

        據(jù)中航證券統(tǒng)計,目前尚有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建,并有4座12英寸晶圓廠規(guī)劃待建,預(yù)計到2024年國內(nèi)廠商12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到152萬片。預(yù)計未來幾年,中國大陸晶圓產(chǎn)能將以遠(yuǎn)超全球增速的態(tài)勢增長,2022-2024年中國大陸硅晶圓產(chǎn)能CAGR將達(dá)23.8%。

        作為傾向于成熟制程的晶圓大廠,華虹半導(dǎo)體表示出對晶圓消費需求的極大信心,認(rèn)為現(xiàn)有的庫存水平是健康的,其表示,“目前華虹處于非常強(qiáng)勁的狀態(tài),我們所有的平臺都缺產(chǎn)能,所有的客戶不管小的大的都需要更多的晶圓,更多的產(chǎn)能。同時我們利用景氣非常好的情況下,在價錢上面做很好的調(diào)整。”談到對今年下半年的展望,華虹指出漲價工作仍會持續(xù)到第三、四季度,會對下游的客戶進(jìn)行提價。

        華潤微(688396.SH)相關(guān)人士則向21世紀(jì)資本研究院解釋稱,“(下游需求變化對)我們沒有影響,成熟制程晶圓仍有少許生產(chǎn)擴(kuò)展,價格也是比較穩(wěn)定的?!辟愇㈦娮樱?00456.SZ)在回復(fù)21世紀(jì)資本研究院時稱,公司當(dāng)前建有大約五千片每月的產(chǎn)能,暫未受到降價傳聞的影響減少訂單,“價格調(diào)整這塊不太清楚?!?/p>

        晶圓供應(yīng)逐步緩解

        21世紀(jì)資本研究院從晶圓廠下游部分客戶了解到,晶圓產(chǎn)能緊缺情形確實較之前有所緩解。

        鼎信通訊(603421.SH)在今年6月還表示芯片晶圓的產(chǎn)能緊張,但到了7月底,公司稱已向晶圓廠家落實增加下半年的采購訂單。富滿微(300671.SZ)日前也在互動平臺表示,“現(xiàn)在晶圓供應(yīng)逐步緩解?!?/p>

        多家消費電子產(chǎn)業(yè)鏈公司更是深刻感受到下游需求調(diào)整的影響。麥捷科技(300319.SZ)直言,“本年度部分消費電子市場的需求波動對公司訂單造成了一定影響?!敝锌扑{(lán)訊稱,“消費電子行業(yè)近期承受了一定的壓力。客觀而言,任何行業(yè)在長期的發(fā)展歷程中,均具有周期性的特點,只是強(qiáng)弱不同和長短不同而已?!?/p>

        連手機(jī)ODM龍頭聞泰科技(600745.SH)都表示,“面對消費電子市場需求總體低迷,公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)所處經(jīng)營環(huán)境有所承壓,但公司仍在積極拓展國際客戶與多領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品,爭取更多優(yōu)質(zhì)訂單?!?/p>

        不過,一家A股大型集成電路設(shè)計公司工作人員向21世紀(jì)資本研究院坦言,“近一年來晶圓供應(yīng)的產(chǎn)能一直都是緊張的,下半年有可能會有一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)是逐步改善的,但也不是馬上想要多少就有多少的?!?/p>

        IDC曾預(yù)計,晶圓代工將在今年第三季滿足需求,但后端封測和材料供應(yīng)鏈正在延長交貨時間,短缺將延長至今年年底和2023年上半年。與此同時,業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計晶圓代工成熟制程新產(chǎn)能需待2023年開出,屆時“缺芯”才能完全紓解。

        目前來看,多個環(huán)節(jié)都有所松動。中穎電子(300327.SZ)透露,上游產(chǎn)能包含晶圓和封測,目前封測產(chǎn)能已經(jīng)不緊缺?!霸诳深A(yù)見的一兩年內(nèi),公司取得的上游產(chǎn)能,足夠保障一定的業(yè)績增長。”

        (作者:張賽男,李淳永 編輯:朱益民)

        本文標(biāo)簽: 臺積電  華虹  晶圓廠  芯片