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根據(jù)日經(jīng)亞洲評論的報導，在當前幾乎每一種芯片都需要使用硅(Si)，使得硅成為實現(xiàn)現(xiàn)代科技的主要材料。不過，當前有研究人員發(fā)現(xiàn)了一種可能的替代方法，而且可能是迄今為止發(fā)現(xiàn)的最好的半導體材料。

報導指出，麻省理工學院指出，包括來自麻省理工學院、休斯頓大學和其他機構的科學家日前發(fā)表了一篇論文，證明了一種稱為立方砷化硼的材料在導熱和導電方面有較硅更好的效果，這一發(fā)現(xiàn)可能為更小更快的芯片尋找出路。而發(fā)現(xiàn)該項新材料的功臣是麻省理工學院機械工程教授陳剛，他曾經(jīng)在接受了美國司法部一年多的調查后，被判無罪。

陳剛是在中國出生的美國公民，在之前由美國前總統(tǒng)川普主導的「中國倡議（China Initiative）」 行動計劃中，一度被認為是具有間諜意圖的中國科學家。2021 年之際，陳剛因涉嫌未披露與中國機構的關系而被捕。但因為缺乏證據(jù)，這些指控2022 年早些時候被撤銷。對此，陳剛表示，即使它被無罪釋放后幾個月，他仍在努力克服調查期間的恐懼。當前，即使只是收到一封來自前中國學生的致謝電子郵件，也讓他感到恐慌，因為他擔心美國政府可能會將其解讀為與中國關系密切的證據(jù)。

然而，陳剛在發(fā)現(xiàn)立方砷化硼這個新材料上，與一同工作的研究人員做出了貢獻。因為立方砷化硼的熱導效果幾乎是硅的10 倍，所以麻省理工學院表示，這可能是一個游戲規(guī)則改變者。而且，立方砷化硼也因為有很好的能隙(band gap)，這一特性使它成為一種很有潛力的半導體材料。對此，陳剛表示，這令人印象深刻，因為除了石墨烯之外，我不知道還有其他材料具有所有這些特性。

報導指出，雖然立方砷化硼聽起來仍讓新一代芯片發(fā)展的夢想成真。但它當前僅在實驗室進行的小規(guī)模生產(chǎn)和測試，特性表現(xiàn)并不統(tǒng)一。所以，當前的挑戰(zhàn)就是找到一種方法，使其生產(chǎn)能保持統(tǒng)一品質的同時，也能更加經(jīng)濟的大規(guī)模生產(chǎn)這種材料。陳剛強調，雖然這種材料當前看起來幾乎是一種理想的電晶體材料。但它是否真的能進入元件生產(chǎn)過程，并取代當前的材料，我認為這還有待證明。

此外，這種材料的長期穩(wěn)定性和耐久性也有待測試。根據(jù)麻省理工學院表示，立方砷化硼的商業(yè)應用可能還有很長的路要走。但由于其獨特的性質，它可能在不久的將來會在某些用途上有所發(fā)揮。

編輯：芯智訊-林子 來源：日經(jīng)亞洲評論、Technews