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繼美國總統(tǒng)拜登于上月簽署《2022芯片和科技法案》（以下簡稱“芯片法案”）后，美國商務部6日發(fā)布了該法案芯片部分的實施戰(zhàn)略，其內容進一步暴露出美國試圖以此打壓中國半導體產業(yè)的企圖。

拜登簽署芯片法案

美國商務部部長雷蒙多6日在白宮新聞發(fā)布會上表示，根據“芯片法案”實施戰(zhàn)略，美國將在半導體領域建立“護欄”，“以確保那些獲得資助的企業(yè)不會將最新技術送到海外，從而危及（美國的）國家安全”。雷蒙多強調，如果獲得資助的企業(yè)和機構未能履行某些承諾，商務部將“毫不猶豫地收回資金”。

當地時間8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署“芯片法案”，該法案計劃為美國半導體產業(yè)提供高達527億美元的政府補貼，其中500億美元被撥給“美國芯片基金”計劃。根據美國商務部發(fā)布的信息，“美國芯片基金”計劃旨在振興美國國內的半導體產業(yè)并激勵創(chuàng)新，同時在美國各地創(chuàng)造高薪工作。

美國商務部6日發(fā)布的實施戰(zhàn)略顯示，上述500億美元資金中，約280億美元將用于資助建立先進制程芯片的制造和封裝設施，約100億美元將用于擴大在汽車等領域使用的成熟制程芯片制造，另外約110億美元計劃投入到半導體領域研發(fā)之中。通常認為，28納米及以下的制程屬于先進制程。美國《紐約時報》6日援引雷蒙多的話稱，美國商務部的目標是在明年2月前開始向相關企業(yè)收集資金申請，并可能在明年春天開始撥款。據香港《南華早報》報道，雷蒙多表示，申請者必須“以資本投資財務披露的形式”提供證據，證明所尋求的資金對于進行投資是“絕對必要的”。

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值得注意的是，“芯片法案”中包含了“護欄條款”，即接受資助的公司至少10年內不能在中國或其他“令人擔憂的國家”進行新的高科技投資，除非它們生產的是技術含量較低的成熟制程芯片，只為當地市場服務。《紐約時報》援引美國商務部發(fā)布的戰(zhàn)略文件稱，雖然美國仍然是芯片設計的全球領導者，但它在最先進芯片的生產方面已經失去領先優(yōu)勢。

中國半導體行業(yè)協(xié)會此前曾發(fā)表聲明稱，“芯片法案”相關條款與全球半導體產業(yè)多年來形成的公平、開放、非歧視的共識背道而馳，違反美國參與建立的世界半導體理事會章程精神。聲明敦促美國尊重行業(yè)共識，及時糾正錯誤做法，停止將經貿、科技問題政治化、工具化、武器化，停止給全球半導體產業(yè)界正常的交流合作人為設置障礙。（趙覺珵）

延伸閱讀

美日當年“半導體大戰(zhàn)”啟發(fā)中國 中國半導體企業(yè)如何破局？

編者的話：于本月出臺《2022年芯片和科技法案》（簡稱“芯片法案”）后，美國拉攏韓國、日本、中國臺灣拼湊所謂“芯片四方聯盟”的計劃，進一步提速。香港《南華早報》評論說，半導體已成為美中競爭的核心?；仡櫄v史，美國上一次大張旗鼓發(fā)起“半導體戰(zhàn)爭”還是上世紀80年代針對日本。當時，美國的招數包括反傾銷、高關稅、制裁等一系列“組合拳”。仔細觀察就會發(fā)現，美國最近對中國采取的手段許多都有當年對日的影子。那么，當時日本是如何應對的？日本半導體衰落給了中國什么借鑒？“芯片四方聯盟”能否撇開中國市場？中國半導體企業(yè)如何破局？《環(huán)球時報》將推出一系列報道進行深度解讀。

日本的“昏招”

路透社19日報道稱，對于 “芯片四方聯盟”的構想，日本內閣廣報官四方敬之說，芯片半導體對日本而言是“非常重要的戰(zhàn)略產業(yè)”，“在適當的時候，兩國（日美）之間可能會有更好的合作”?！度毡窘洕侣劇穲蟮婪Q，日本半導體水平目前仍停留在40納米左右，背后原因是在上世紀80年代以后日美貿易摩擦中，美國迫使日本接受不利的競爭條件。但日本政府和高科技產業(yè)認為，要挽回半導體劣勢，此次的日美合作是最后的機會。

日本內閣廣報官四方敬之 圖源：新快報

日本為什么會出現這種矛盾的態(tài)度？還要從上世紀80年代日美貿易摩擦說起。筆者當時在日本半導體行業(yè)最重要的公司之一三菱綜合材料公司工作，曾旁觀了日本和美國“半導體大戰(zhàn)”的經過。此前美國半導體對日本全面開放，日本也大量從美國引進技術，做成產品后大量向美國出口。當時，日本半導體如日中天，1988年日本產品一度占世界半導體市場50.3%份額。而日美貿易戰(zhàn)從紡織行業(yè)進入到鋼鐵產業(yè)后，又逐步在電子領域全面打起來。

在打壓日本半導體產業(yè)時，美國一方面和日本談判，通過“日美一攬子經濟協(xié)議”等，在談判桌上打壓日本，給美國企業(yè)尋找喘息時間。另一方面，美國要求日本就開放市場和減少對美貿易順差設定具體的“數值目標”和“客觀標準”，讓美國企業(yè)、美國經濟再度獲得壓倒性的統(tǒng)治地位。

對于美方的過分要求，筆者感受到整個90年代及21世紀剛開始數年，日本企業(yè)對此大多忍氣吞聲，他們認為只要還能從美國賺錢，就盡可能答應美國的要求?！捌鋵嵁敃r這是一種自信?！爆F在回憶起上世紀90年代的輿論，日本半導體企業(yè)相關人士這樣對筆者說。他認為，當時幾家日本企業(yè)就打敗了美國的半導體產業(yè)，把美國逼到墻角，而且?guī)缀鯖]有反擊能力。這次就算美國狠了一些，以日本產業(yè)的力量，依舊能夠立于不敗之地。但實際上，沒過太長的時間，日本企業(yè)就在半導體領域敗下陣來。

在和美國交涉過程中，日本政治家小澤一郎曾參與對美政策的制定。筆者曾和小澤一郎提起日美半導體談判的話題，前一秒鐘還笑容可掬的小澤，臉色忽然一沉，對筆者說，“美國人就是胡攪蠻纏，毫無道理！”

華盛頓翻開舊的工具箱

此次為了遏制中國，美國圍繞半導體產業(yè)重新布局，有學者也注意到美國的“舊招新用”。國際關系學院知識產權與科技安全研究中心主任郝敏對《環(huán)球時報》記者分析說，上世紀七八十年代日本發(fā)展半導體產業(yè)的路徑與當前的中國有相似之處，國家政策在其中扮演著重要角色。當時日本由國家牽頭，集合東芝、三菱、富士通等電子企業(yè)共同出資成立“DRAM（動態(tài)隨機存取內存）制法革新”項目。為打破日本企業(yè)在半導體領域的聯盟，美國曾專門針對東芝、日立等代表性企業(yè)“下手”。1982年，美國政府以產業(yè)間諜罪逮捕日立及三菱員工，指控他們涉嫌竊取美國IBM公司技術，但此后公開的信息顯示，這是美方的一次“釣魚執(zhí)法”。1985年，東芝秘密向蘇聯出售四臺精密機床一事被曝光，這成為美國出手打壓日本的絕佳理由。1987年6月，美國通過東芝制裁法案，關閉東芝美國工廠，取消一系列采購合同，并禁止東芝所有產品向美出口2至5年。

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此外，美國和日本于1986年簽訂《美日半導體協(xié)議》，日本被要求開放半導體市場，并保證5年之內國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后美國又祭出反傾銷等手段，實施高額懲罰性關稅，日本的半導體產業(yè)因此開始漸失優(yōu)勢。

郝敏提到，無論美國在針對日本還是中國的半導體產業(yè)“出手”時，背后都有一個重要推手——美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）。1985年6月，SIA提出“301條款”訴訟，聲稱日本的半導體市場因日本的結構性壁壘而對外國生產商關閉。而在如今的“芯片法案”出臺前夕，SIA也對此表示大力支持，并宣稱如果不采取任何行動，美國在全球半導體產業(yè)中的所占份額在2030年時將減少到10%。

郝敏表示，近期美國“芯片法案”的推出，也代表著其重新拾起工具箱中的產業(yè)政策，而這一手段也曾在與日本的“半導體大戰(zhàn)”中使用。

前車之鑒

按照日本經濟產業(yè)省最新的統(tǒng)計，1988年占世界半導體市場50.3%份額的日本，到了2019年僅剩下10%。而這10%也做得相當艱難，利潤很低。上世紀80年代世界半導體十強企業(yè)中，日本占一半，但到了2019年，僅有東芝一家名列第九。而東芝經營嚴重虧損，最終出售了自己的半導體業(yè)務。

中國是否會遭遇日本相同的后果？熟悉日本產業(yè)政策的人士告訴《環(huán)球時報》記者，現在的半導體產業(yè)已與上世紀90年代有巨大的不同，當時是一家企業(yè)生產硬盤、存儲器等具體產品，一個國家的數家企業(yè)就能撐起整個世界的產品供應。而現在，中國大陸、中國臺灣、美國、韓國等半導體企業(yè)均占據重要位置，歐洲、日本則相對落后。在產品上，也不再是硬盤等單一產品，芯片在數字化、綠色制造、雙碳、信息安全等各個領域均深度介入。

該人士表示，中國是全球最大的半導體芯片消費市場，如果產品不賣給中國，造價問題就會立刻突出顯現出來，維持半導體技術的更新就非常困難。中國如果在經濟戰(zhàn)略上進行新布局，進一步推行技術革新，最終肯定可以避免日本當年的結局。