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2023-01-31
車芯短缺2023年中緩解？“外圍設(shè)備芯片”短缺更值得關(guān)注
更新時間：2022-09-27 09:59:34作者：智慧百科
（原標(biāo)題：車芯短缺2023年中緩解？“外圍設(shè)備芯片”短缺更值得關(guān)注）
近日，汽車半導(dǎo)體制造廠商瑞薩電子最高執(zhí)行長柴田英利關(guān)于“車用芯片短缺將于2023年年中緩解”的言論被媒體廣泛轉(zhuǎn)載。
柴田英利的言論之所以能夠引起廣泛關(guān)注，是因為處在市場周期內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)渴望聽見一個明確的回應(yīng)，然而現(xiàn)實卻不盡然。
目前，盡管各種聲音都在積極預(yù)測半導(dǎo)體行業(yè)的未來走向，但是對于下行周期與市場觸底反彈的具體時間節(jié)點，各方仍不置可否。CIC灼識咨詢經(jīng)理董曉雅告訴記者，行業(yè)內(nèi)對于半導(dǎo)體缺芯的情況有不同的表態(tài)，柴田英利的判斷是相對而言比較激進的，更有聲音預(yù)計今年就能夠緩解。
記者觀察到目前包括中芯國際在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司都在積極擴建晶圓廠以應(yīng)對芯片短缺。Counterpoint的分析師Dale告訴記者，晶圓廠從建設(shè)到投產(chǎn)需要經(jīng)歷8~24個月不等的時間，芯片短缺緩解的具體時間節(jié)點是不好預(yù)測的。
其實相比于市場何時才會“觸底反彈”，報道中所援引柴田英利的另一個觀點更值得關(guān)注。柴田英利指出，現(xiàn)階段晶片短缺的瓶頸，問題并不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體的缺口，反而是用于周邊的次要晶片(minor chips) 短缺。
盡管他的言論并非針對中國市場，但是董曉雅告訴記者，“外圍設(shè)備芯片短缺”同樣也是國內(nèi)市場現(xiàn)階段面臨的問題。國內(nèi)市場對于“外圍設(shè)備芯片”的需求甚至比國外市場更為旺盛。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，柴田英利所謂的“關(guān)鍵半導(dǎo)體”指的是GPU等高端芯片，這類芯片多使用先進制程，主要運用于自動駕駛、智能座艙等核心領(lǐng)域。而“用于周邊的次要芯片”主要為一些低端的MCU、電源芯片等，也包括IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）等功率半導(dǎo)體等。
根據(jù)中信證券公布的測算數(shù)據(jù)，2020-2023年全球IGBT供需比分別為1.01、0.84、0.84、0.95，目前供給正處于緊張狀態(tài)，預(yù)計供應(yīng)緊張狀態(tài)可能持續(xù)到2H23。東吳證券預(yù)計到2025年中國新能源汽車的IGBT需求將達到387億元。
MOSFET方面，根據(jù)富昌電子和國信證券公布的數(shù)據(jù)，截至2022年第三季度末，除了如英飛凌、安森美等部分受汽車MOSFET應(yīng)用部件價格仍趨上漲外，多數(shù)產(chǎn)品線的交期已緩解。但是即便如此，部分需求緊張的產(chǎn)品，如安森美、安世半導(dǎo)體的低壓MOSFET產(chǎn)品和羅姆的高壓MOSFET產(chǎn)品仍就是大部分廠商的首選。
而據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021年中國 MOSFET市場國產(chǎn)化率達到30.5%，高壓及超高壓MOSFET國產(chǎn)化率均小于30%。超級結(jié)MOSFET及高壓MOSFET作為汽車MOSFET的主要增量市場，仍為國內(nèi)廠商未來發(fā)力的重要方向。
從企業(yè)角度看，在供給優(yōu)化與需求增加的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)車規(guī)級功率器件廠商開始加速進入汽車供應(yīng)鏈。目前，士蘭微、華潤微、揚杰科技為代表的垂直整合制造公司已覆蓋MOSFET高壓超級結(jié)產(chǎn)品，并逐步擴大產(chǎn)品占有率。在設(shè)計公司端，東微半導(dǎo)、新潔能為代表的MOSFET廠商也正在加速布局市場。
IGBT市場目前處于德國、日本和美國企業(yè)壟斷的格局。由于IGBT行業(yè)進入門檻高，外商業(yè)務(wù)起步早，目前全球IGBT前五大廠商分別為英飛凌、三菱、富士電機、安森美和賽米控。
中國企業(yè)中，時代電氣和比亞迪業(yè)務(wù)垂直整合，從IGBT芯片設(shè)計到最下游的電控系統(tǒng)均有布局。士蘭微作為垂直整合制造廠商，業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造和模塊封裝。斯達和宏微專注芯片設(shè)計和模組封裝環(huán)節(jié)、智新半導(dǎo)體和青藍半導(dǎo)體專注于模組封裝環(huán)節(jié)、華虹、積塔和中芯紹興則專業(yè)從事IGBT晶圓代工。
董曉雅表示，外圍設(shè)備的芯片短缺主要可歸因于兩方面：疫情對供應(yīng)鏈的反復(fù)沖擊、地緣政治影響芯片出貨。而從消費端看，汽車在向智能化、電動化方向發(fā)展，這使得汽車芯片的需求較為旺盛。另一方面從國內(nèi)來看，車規(guī)芯片也同樣受到上述幾個因素影響，甚至在需求方面智能化、電動化進程可能比國外更快。
“總體而言，短缺趨勢目前已經(jīng)在緩解，但完全消除可能還需要一些時間?！?董曉雅說。