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9月27日晚間，英特爾在Innovation On創(chuàng)新大會上發(fā)布了第13代酷睿處理器產(chǎn)品家族，其將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機(jī)型設(shè)計，支持現(xiàn)有的英特爾600或全新英特爾700芯片組主板。

第13代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器采用成熟的Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構(gòu)，其單線程性能和多線程性能分別最多提高了15%和41%；酷睿i9-13900K擁有24核心（8性能核，16能效核）和32線程，睿頻頻率最高達(dá)5.8 GHz的。 同時，為支持第13代酷睿處理器，英特爾還更新了一鍵超頻功能Intel Speed Optimizer，以幫助用戶超頻。Intel Extreme Memory Profile（XMP）3.0生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊選擇，與Intel Dynamic Memory Boost搭配使用時，此功能可以實現(xiàn)DDR4和DDR5內(nèi)存的超頻。

英特爾CEO基辛格在會上表示，“技術(shù)對人類生存的各個方面越來越重要。展望未來十年，我們將看到一切都將繼續(xù)向數(shù)字化發(fā)展。‘超級技術(shù)力量’（superpowers）作為基礎(chǔ)性技術(shù)有五個：1）計算；2）連接；3）基礎(chǔ)設(shè)施；4）人工智能；5）傳感和感知。隨著這五大基礎(chǔ)的超級技術(shù)力量變得越來越普及，它們相互結(jié)合、互相加強(qiáng)，釋放出全新的可能性?！?/p>

基辛格表示，希望到2030年一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。