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2023-01-31
芯片行業(yè)“大動作”！三星布局1.4nm芯片，計劃2025年量產(chǎn)2nm“決戰(zhàn)”臺積電，先進制程芯片“賣爆了”？
更新時間：2022-10-05 10:06:02作者：智慧百科
三星要在先進制程芯片上“決戰(zhàn)”臺積電了。
據(jù)韓聯(lián)社報道，10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺積電也曾規(guī)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。
如果說“2nm決戰(zhàn)”還有數(shù)年時間，那么三星和臺積電的“3nm大戰(zhàn)”已經(jīng)一觸即發(fā)。今年6月，三星電子曾宣布稱公司已開始量產(chǎn)3nm芯片。而臺積電N3（即3nm）芯片也預(yù)計在今年下半年進行量產(chǎn)。
為何在“消費電子寒冬”之下，頭部芯片代工廠商紛紛加碼先進制程？三星積極推動先進制程研發(fā)，又能否打破臺積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢？
三星和臺積電的先進芯片之爭
目前，全球芯片代工市場呈臺積電和三星“領(lǐng)跑”的市場格局，其中臺積電優(yōu)勢地位明顯。
據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce（集邦咨詢）發(fā)布的報告，2022年二季度，全球前十大晶圓（晶圓是芯片的載體）代工企業(yè)營收排名前五的企業(yè)分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。其中，臺積電占據(jù)53.4%市場份額，三星占據(jù)16.5%市場份額，兩者共占芯片代工行業(yè)的7成市場。
盡管從整體市場份額來看，三星離臺積電尚有較遠距離，但在4nm/5nm先進制程芯片上，三星追趕勢頭兇猛。
據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機芯片市場，臺積電拿下了40%的市場份額，而三星拿下了剩余的60%。在手機高端芯片領(lǐng)域的市場份額“反超”，意味著三星開始在先進制程上追趕臺積電的腳步。
2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱，公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm芯片。而據(jù)《經(jīng)濟觀察報》報道，在今年8月舉辦的2022年世界半導(dǎo)體大會上，臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC（高性能計算）領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機的客戶要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。
可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實現(xiàn)了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃，也可以被視為對臺積電的“宣戰(zhàn)”，因為此前部分業(yè)內(nèi)觀點認為三星量產(chǎn)2nm芯片的進度將晚于臺積電，而按照三星這次披露的規(guī)劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進度并不會比臺積電慢。
據(jù)西南證券此前研報，臺積電2nm芯片預(yù)計于2025年量產(chǎn)，進度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺積電2nm芯片將首次采用納米片架構(gòu)，相較N3E（升級版3nm）制程，在相同功耗下頻率可提升10%至15%。在相同頻率下，功耗降低25%至30%。
不過，速度雖然重要，但技術(shù)的成熟度同樣重要。此前高通發(fā)布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機”，導(dǎo)致后續(xù)高通發(fā)布的“升級版本”驍龍8+采用了臺積電的4nm工藝。所以對三星來說，和臺積電爭奪先進制程芯片訂單的道路注定不會一帆風順。
“消費電子寒冬”，為何擴大投入？
據(jù)了解，臺積電和三星的5nm及以下先進制程的芯片主要用于手機等消費電子領(lǐng)域。臺積電財報顯示，2022年二季度，公司晶圓代工收入中，38%來源于手機領(lǐng)域，43%收入來源于HPC領(lǐng)域。
但目前，全球已經(jīng)進入“消費電子寒冬”，手機、筆記本電腦等產(chǎn)品的銷量情況并不樂觀。
據(jù)Counterpoint發(fā)布的報告，2022年二季度全球智能手機出貨量為2.95億部，同比下降9%，環(huán)比下降10%。這是自2020年初疫情暴發(fā)以來，首次出現(xiàn)季度出貨量降至3億部以下的情況。
而市場調(diào)研機構(gòu)Canalys報告稱，2022年二季度全球筆記本電腦出貨量為5450萬臺，同比下滑18.6%，已經(jīng)連續(xù)三個季度下滑。
不過在這種背景之下，三星和臺積電卻選擇了擴大對先進制程芯片的投入。據(jù)媒體報道，盡管目前全球經(jīng)濟不景氣，但三星仍計劃到 2027 年將其先進芯片的產(chǎn)能提高三倍以上，以滿足強勁的需求。據(jù)今年6月財聯(lián)社報道，臺積電將砸1萬億新臺幣在臺中擴大2nm產(chǎn)能布局。
為何“消費電子寒冬”之下，頭部芯片代工廠仍要逆勢擴張產(chǎn)能？或許是因為這一“寒冬”對先進制程芯片銷量影響有限。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測，從2022年起，高端智能手機（批發(fā)價大于300美元）將取代中端手機(100-190美元)，成為智能手機銷量最高的價格區(qū)間。在2022年至2027年，高端智能手機市場將占全球智能手機銷量份額的 33%至36%，并占全球智能手機批發(fā)收益份額的73%至75%。
可以看出，全球手機“高端化”趨勢明顯，而高端手機是先進制程芯片的重要使用場景。在高端機占比持續(xù)走高的背景下，先進制程芯片有望抵御“消費電子寒冬”的侵襲。
從今年的實際情況來看，先進制程芯片的確沒有受到太多來自手機和筆記本電腦市場銷量下滑的影響。2022年二季度，臺積電實現(xiàn)營收5341.41億新臺幣（約合人民幣1198億元），同比大漲43.5%，實現(xiàn)凈利潤2370億新臺幣（約合人民幣531億元），同比增長76%，再創(chuàng)歷史新高。
據(jù)臺積電披露，二季度在晶圓代工營收中，5nm工藝占比21%，7nm占比30%，合計占比超過一半?？梢钥吹?，即便消費電子產(chǎn)品銷量下滑，先進制程芯片需求依然旺盛。
據(jù)臺積電此前透露，最快在2023年，搭載3nm芯片的手機就將問世。隨著臺積電3nm芯片的量產(chǎn)以及搭載3nm芯片的手機問世，它和三星之間的先進制程之爭或許會更加激烈。
編輯：朱雨蒙
校對：王錦程
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