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集微網(wǎng)消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，由于對高性能計(jì)算和智能手機(jī)芯片的需求放緩，臺積電的先進(jìn)集成扇出(InFO)和晶圓上芯片(CoWoS)封裝的產(chǎn)能利用率在2022年第四季度開始下滑，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露。

消息人士指出，臺積電用于處理iPhone AP的InFO_PoP技術(shù)的利用率最近也開始下滑。

消息人士稱，臺積電CoWoS封裝的利用率可能會受到美國2023年禁止向中國大陸地區(qū)出口HPC芯片的不利影響。臺積電一直在開發(fā)CoWoS的變體以滿足對HPC芯片的需求，其客戶包括AMD和Nvidia等供應(yīng)商。

臺積電拒絕對該報(bào)道置評。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在最近的一次財(cái)報(bào)電話會議上表示，該公司預(yù)計(jì)對其領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，“在智能手機(jī)和HPC應(yīng)用的推動下，將推動我們在未來幾年實(shí)現(xiàn)15%至20%的長期收入增長。以美元計(jì)算的年數(shù)?！蔽哼€認(rèn)為 2023年是臺積電的又一個(gè)增長年。