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香港市場芯片股尾盤拉升，低估值背景下，半導(dǎo)體板塊有望筑底回升。

12月13日，香港市場芯片股尾盤放量飆升，華虹半導(dǎo)體漲17.42%，報31港元；晶門半導(dǎo)體漲17.65%，報0.6港元；中芯國際漲9.65%，報18.18港元；上海復(fù)旦漲6.76%，報33.95港元。

今年以來，終端市場持續(xù)疲軟，以驅(qū)動顯示芯片、MCU、手機(jī)芯片為代表的消費類芯片股行情表現(xiàn)較低迷，已經(jīng)連續(xù)下跌近一年。隨著四季度“雙十一”、“雙十二”、圣誕節(jié)等促消費活動的開展，消費電子產(chǎn)品庫存有望加速出清，當(dāng)前消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度已開始筑底回升。

機(jī)構(gòu)看好后市行情

國海證券早前發(fā)布研報稱，半導(dǎo)體行業(yè)周期持續(xù)演繹，當(dāng)前主流半導(dǎo)體公司經(jīng)歷了前期調(diào)整，板塊估值處于歷史相對低位，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)庫存持續(xù)修正中，因此考慮到當(dāng)前估值水平，及行業(yè)景氣度的發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)具備較佳的配置價值，看好后續(xù)板塊表現(xiàn)。海外局勢動蕩加速國產(chǎn)化進(jìn)程，國內(nèi)晶圓廠給予國產(chǎn)設(shè)備更多的量產(chǎn)導(dǎo)入機(jī)會，龍頭公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，內(nèi)資晶圓廠的訂單快速增長，盈利能力逐漸體現(xiàn)。展望后市，產(chǎn)業(yè)鏈價格調(diào)整仍處于進(jìn)行時，但已經(jīng)處于供需關(guān)系調(diào)整的尾聲。

天風(fēng)證券研報指出，根據(jù)IC Insights今年一月份半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測，預(yù)計2022年的半導(dǎo)體總銷售額將再增長11%，此外IC Insights數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計2022年同比增長20%，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放以及國內(nèi)主流晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升，未來將新增更多的封測需求。全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向好，下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷延展，隨著芯片越來越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來的關(guān)鍵技術(shù)中，我們預(yù)計未來幾年對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求或?qū)@著增加。

多只業(yè)績穩(wěn)定增長半導(dǎo)體股股價超跌

證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股168只半導(dǎo)體概念股今年以來股價平均下跌8.89%，排除今年上市的新股來看，131股股價年內(nèi)平均下跌17.63%，跑輸同期滬指。

20股年內(nèi)漲幅錄得正值，寶明科技、盈方微、鈞達(dá)股份3股今年以來股價實現(xiàn)翻倍上漲。聞泰科技、鴻利智匯、晶豐明源、韋爾股份等11股年內(nèi)累計下跌幅度超50%。

韋爾股份年內(nèi)累計下跌62.69%，跌幅最大。公司股價下行主要與消費電子市場行情低迷以及公司自身盈利能力下滑有關(guān)。與往年業(yè)績相比，公司今年三季報的業(yè)績數(shù)據(jù)明顯遜色許多，2022年前三季度營業(yè)收入153.8億元，同比下降16.01%，凈利潤21.49億元，同比下降38.92%。其中，第三季度業(yè)績惡化較為明顯，單季度營收下降26.51%，歸母凈利潤虧損1.2億元，這是韋爾股份自2019年下半年以來首次出現(xiàn)單季虧損。

今年連續(xù)三個季度實現(xiàn)盈利，且單季歸母凈利潤同比均呈現(xiàn)增長的半導(dǎo)體概念股有33只(不包含今年上市的新股)，其中14股最新收盤價較年內(nèi)高點回撤幅度超30%。奧海科技、TCL中環(huán)、中來股份、江豐電子等股的超跌幅度居前，均超35%。

半導(dǎo)體板塊一直以來的機(jī)構(gòu)關(guān)注度較高，年內(nèi)47股獲得超百家機(jī)構(gòu)調(diào)研，其中晶盛機(jī)電、盛美上海、概倫電子的機(jī)構(gòu)調(diào)研家數(shù)超千家。晶盛機(jī)電在近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，受下游需求拉動及貿(mào)易政策影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)也取得快速發(fā)展，截至2022年9月30日，未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同24.6億元(含增值稅)。其中，占比較大的是8-12英寸大硅片相關(guān)設(shè)備和功率半導(dǎo)體設(shè)備。此外，目前公司已成功生產(chǎn)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證。