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      1. 甜味芯片打印法了解一下:科學(xué)家用糖實(shí)現(xiàn)微電路曲面打印

        更新時間:2022-12-04 08:06:11作者:智慧百科

        甜味芯片打印法了解一下:科學(xué)家用糖實(shí)現(xiàn)微電路曲面打印

        Alex 發(fā)自 凹非寺
        量子位 | 公眾號 QbitAI

        意外收獲:

        科學(xué)家整出了一種“糖果微芯片打印法”。

        ——你沒看錯,真的是可以吃的焦糖加玉米糖漿!

        他利用糖來臨時封裝微電路,輕松將其印到了各種細(xì)小復(fù)雜的表面。

        甚至連頭發(fā)絲上都可以寫字:



        △頭發(fā)放大圖,黃色糖漿包裹著微電路結(jié)構(gòu)

        在直徑不到0.1毫米的發(fā)絲上,科學(xué)家Gary Zabow印上了他單位名稱縮寫的四個字母NIST(National Institute of Standards and Technology,美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院)。

        該研究的相關(guān)論文已登上了Science。



        至于為啥說是意外,因?yàn)閆abow原先根本沒想到用糖。

        偶然把一些芯片的微磁點(diǎn)陣列埋進(jìn)了糖塊中,后來在清洗燒杯時又偶然看到,微磁點(diǎn)陣列自動貼到了燒杯底部,并保留了原先的結(jié)構(gòu)圖案。

        于是,他決定真的試試用糖來封裝芯片電路。

        結(jié)果發(fā)現(xiàn),這樣可以像轉(zhuǎn)移模版一樣,在廣泛的曲率范圍內(nèi)精確轉(zhuǎn)印微電路。

        下面就來看看具體是如何操作的。

        “糖果印刷法”適用范圍廣

        首先是把打印好的微磁點(diǎn)陣列和糖融合在一起。

        將混合糖溶于少量的水,然后把糖漿倒在平面的微電路圖案上就搞定了。

        在這里的混合糖中,玉米糖漿至關(guān)重要。

        因?yàn)橐话愕奶抢鋮s后容易結(jié)晶,產(chǎn)生不均勻的表面,很不利于微加工。不過,加入玉米糖漿后就可以防止結(jié)晶,這樣就基本不會干擾微磁點(diǎn)的結(jié)構(gòu)圖案了。

        然后,等水蒸發(fā)掉,焦糖就會變硬,微電路就自然而然地嵌入進(jìn)硬糖塊中,實(shí)驗(yàn)者能輕松將其取下轉(zhuǎn)移到別的地方。

        接下來,把包裹著微電路的糖放到目標(biāo)表面上并融化。

        在這個步驟中,糖和微電路就會貼合到新的目標(biāo)表面上。

        而且Zabow還發(fā)現(xiàn),糖在融化時會保持高粘度,使點(diǎn)陣圖案能夠一直保持其結(jié)構(gòu)布局。

        最后,再使用水溶解掉糖,就可以只留下貼合在目標(biāo)表面的微電路了。

        總的來說,整體操作過程還算比較easy,用一張圖就可以總結(jié):



        其實(shí),這種工藝還有個高大上的名字:回流驅(qū)動柔性轉(zhuǎn)印 (REFLEX)。

        除了看起來足夠新奇酷炫,此方法也兼具實(shí)用價值。

        其中最亮眼的作用就是:可以把電路精確轉(zhuǎn)印到曲率超大的目標(biāo)表面上。通俗來說,包括各種尖銳面。

        除了前文提到的頭發(fā)絲,Zabow還用此方法把微電路放到了針尖:



        還有非常細(xì)小的乳草種子絨毛纖維上:



        而從傳統(tǒng)來看,起初主要是把金屬等材料組成的微型電路圖案,直接印刷到常見的平面硅晶圓上。

        后來,隨著半導(dǎo)體芯片和智能材料的發(fā)展,這些復(fù)雜微小的電路需要被打印到各種非傳統(tǒng)的表面上,包括可塑表面。

        不過先前研究已表明,在平面可以打印電路的微光刻技術(shù)并不適用于曲面,于是研究人員想到了“轉(zhuǎn)印”。

        巴特,現(xiàn)有的其他方法只能適應(yīng)非常有限的曲率。

        所以,這種用糖在曲面打印的新方法,可謂為生物醫(yī)學(xué)或微型機(jī)器人領(lǐng)域的探索開啟了新的大門。

        Zabow表示:

        半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)花費(fèi)了數(shù)十億美元完善印刷技術(shù),來優(yōu)化芯片。
        如果我們能夠用像糖果一樣簡單且廉價的東西,來擴(kuò)大微芯片打印的適用范圍,豈不妙哉?

        關(guān)于作者

        Gary Zabow是這篇論文的獨(dú)作。



        從2014年至今,Zabow一直在美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院從事科研工作,目前他的主要研究方向包括:

        Zabow本科畢業(yè)于開普敦大學(xué)的物理和應(yīng)用數(shù)學(xué)系,然后就讀于哈佛大學(xué),先后取得了物理學(xué)和工程碩士,以及物理學(xué)博士學(xué)位。

        值得一提的是,他目前已獲得了轉(zhuǎn)移微印刷電路的相關(guān)專利。




        論文地址:
        https://www.science.org/doi/10.1126/science.add7023
        參考鏈接:
        [1]https://www.nist.gov/news-events/news/2022/11/nist-finds-sweet-new-way-print-microchip-patterns-curvy-surfaces
        [2]https://time.news/sugar-and-corn-syrup/


        本文標(biāo)簽: 微電路  芯片  微芯片  science  陣列  半導(dǎo)體