2023成都積分入學(xué)什么時(shí)候開(kāi)始申請(qǐng)
2023-01-31
更新時(shí)間:2022-06-28 12:20:21作者:未知
據(jù)韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》28日?qǐng)?bào)道,韓國(guó)科技情通部決定,在未來(lái)5年內(nèi)投入1.02萬(wàn)億韓元(約合人民幣52億元)用于AI半導(dǎo)體尖端技術(shù)的研發(fā),并擴(kuò)大與AI先導(dǎo)國(guó)家在PIM(內(nèi)存中處理)半導(dǎo)體、新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、系統(tǒng)軟件(SW)等方面的共同研究。此外,韓政府明年將推出利用韓國(guó)產(chǎn)AI半導(dǎo)體構(gòu)建半導(dǎo)體需求最大的數(shù)據(jù)中心的項(xiàng)目。
韓國(guó)科技情通部長(zhǎng)李宗昊表示,“在數(shù)字轉(zhuǎn)換時(shí)代下,以存儲(chǔ)半導(dǎo)體、晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力為基礎(chǔ),AI半導(dǎo)體是我們可以搶占的領(lǐng)域”,“為了強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體的整體競(jìng)爭(zhēng)力,政府將積極予以支援”。