2023成都積分入學(xué)什么時(shí)候開始申請
2023-01-31
更新時(shí)間:2022-11-18 22:05:30作者:智慧百科
數(shù)據(jù)萎靡的大環(huán)境下,全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在努力跳出惡性循環(huán)
文 | 柳書琪
編輯 | 謝麗容
全球手機(jī)市場大盤已經(jīng)低沉超過兩年,人們失去了頻繁購買新款手機(jī)的動(dòng)力,這讓這個(gè)市場的故事一時(shí)之間不知道該怎么繼續(xù)講下去。
第三方研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新預(yù)測是,智能手機(jī)市場的渠道庫存已上升至8-10周,庫存調(diào)整還將持續(xù)兩個(gè)季度。接下來的2023年上半年,疲軟將仍然是市場的主基調(diào)。
消費(fèi)力后撤的大環(huán)境下,想要扭轉(zhuǎn)乾坤,首要因素是需要拿出革新性的手機(jī),二具備革新技術(shù)的手機(jī)心臟——芯片又是核心前提。
11月16日,智能手機(jī)芯片提供商高通 (Qualcomm,NASDAQ:QCOM) 發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片第二代驍龍8 (驍龍8 Gen2) ,采用臺(tái)積電4納米工藝。
幾天前,另一家智能手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了新的旗艦芯片天璣9200,同樣采用臺(tái)積電4納米工藝。高通和聯(lián)發(fā)科是目前手機(jī)通用芯片市場的兩大供應(yīng)商,二者聯(lián)手拿下了手機(jī)芯片市場將近80%的市場份額。
芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新,一定程度上決定著一批即將面市的新手機(jī)能否打響市場。通常來說,旗艦芯片發(fā)布后,手機(jī)廠商很快將迎來新一輪的技術(shù)升級和更新?lián)Q代。
此時(shí)高通與聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新款旗艦芯片,遇上了一個(gè)格外寒冷的市場周期。智能手機(jī)行業(yè)大盤相對穩(wěn)固,多年來呈波動(dòng)下滑的態(tài)勢,但今年的市場尤其嚴(yán)峻,面臨著經(jīng)濟(jì)下行、需求不振、庫存積壓的連環(huán)考驗(yàn)。
一個(gè)萎靡的市場往往是經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)新、需求、匯率等多重因素作用的結(jié)果,多位手機(jī)行業(yè)人士向《財(cái)經(jīng)十一人》表示,走出低潮不能只依賴宏觀環(huán)境變好,行業(yè)和企業(yè)自身的努力更是決定性前提。
轉(zhuǎn)好的跡象若隱若現(xiàn)。近期,第三方咨詢機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測顯示,今年四季度,中國智能手機(jī)市場出貨量降幅將收窄至9%,全球市場降幅也將收縮至5%。
高通聯(lián)發(fā)科冷熱不均
IDC數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,中國智能手機(jī)市場出貨量7113萬臺(tái),同比下降12%,全球市場出貨量約3億臺(tái),同比下滑9.7%。前五大手機(jī)廠商中除蘋果外,其他手機(jī)廠商都出現(xiàn)了較大幅度的下滑。
在疲態(tài)盡顯的大盤下,高通是少有的依然保持增長的廠商。11月2日,高通發(fā)布的2022財(cái)年業(yè)績報(bào)告顯示,四財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收114億美元,同比增長22%,凈利潤為28.7億美元,同比微增3%。2022財(cái)年,高通總營收增長32%至442億美元,凈利潤增長43%至130億美元。
同一時(shí)期,聯(lián)發(fā)科三季報(bào)顯示,營收同比下滑8.7%至1421.6億新臺(tái)幣,凈利潤同比下滑12.7%至310.85億新臺(tái)幣,智能手機(jī)芯片收入同比也下滑了8%。
高通的優(yōu)勢在于其主營的高端手機(jī)芯片受影響相對較小,以及它在IoT、汽車等新興領(lǐng)域的多元化戰(zhàn)略。而聯(lián)發(fā)科出貨量最大的中低端手機(jī)芯片受沖擊最大,且其他終端芯片和電源管理芯片的營收也在下滑。
不過,這也不代表高通可以高枕無憂。
第三方研究機(jī)構(gòu)IDC中國高級分析師郭天翔告訴《財(cái)經(jīng)十一人》,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇與消費(fèi)者的信心恢復(fù)都還需要更多時(shí)間,手機(jī)廠商的策略普遍也由激進(jìn)轉(zhuǎn)向保守,因此預(yù)計(jì)明年中國智能手機(jī)市場大盤與今年持平,增長幅度約在0.4%左右。全球市場雖會(huì)回暖,但升溫程度也不足預(yù)期,預(yù)計(jì)反彈6.7%左右。
此前高通在業(yè)績展望中稱,考慮到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性,2022年手機(jī)出貨量同比降幅,由預(yù)期的中個(gè)位數(shù)百分比,調(diào)至低兩位數(shù)。
在受大盤影響相對較小的高端市場上,手機(jī)廠商清庫存的動(dòng)作依然明顯。今年上半年,應(yīng)用前一代的旗艦芯片的手機(jī)價(jià)格已降價(jià)至中端、乃至中低端區(qū)間。寒氣傳導(dǎo)至上游,手機(jī)廠商對高通追加訂單的意愿和規(guī)模也受到影響,高通在2022財(cái)年財(cái)報(bào)會(huì)中稱,庫存問題將持續(xù)影響公司2023財(cái)年一季度的業(yè)績表現(xiàn)。
高通預(yù)計(jì),2023財(cái)年第一財(cái)季營收約92億-100億美元,GAAP規(guī)則下每股收益在1.72-1.92美元間,這兩組數(shù)據(jù)都明顯低于上一財(cái)年同期的水平。財(cái)報(bào)發(fā)布次日,高通股價(jià)下跌7.66%至101.93美元,為近日以來最低點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科對四季度的業(yè)績預(yù)期同樣不樂觀。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科四季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收約1080 億至 1194 億新臺(tái)幣,環(huán)比減少16%-24%,同比減少7%-16%,對于2022年全年情況,聯(lián)發(fā)科此前預(yù)計(jì),2022年?duì)I收有望增長20%,但之后下調(diào)至17%-19%。
高通CEO安蒙 (Cristiano Amon) 在財(cái)報(bào)會(huì)上表示,高通已經(jīng)凍結(jié)了招聘,并減少了在手機(jī)等成熟業(yè)務(wù)以及管理、銷售和一般費(fèi)用上的投入,將研發(fā)重心轉(zhuǎn)向汽車和IoT業(yè)務(wù)。
除了市場行情的萎靡,智能手機(jī)高端芯片的競爭也愈發(fā)激烈。由于眾所周知的原因,華為海思芯片淡出三強(qiáng)后,聯(lián)發(fā)科渴望補(bǔ)上這個(gè)位置。
此前憑借中低端手機(jī)芯片的大量出貨,聯(lián)發(fā)科早已超越高通,成為全球市場份額最高的手機(jī)芯片企業(yè)。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2022年二季度,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)中的市場份額已達(dá)到39%,高出高通10個(gè)百分點(diǎn),并在近六個(gè)季度保持著35%以上的較大優(yōu)勢。中國市場上,聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢更為明顯,二季度市占率達(dá)到42%。
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000芯片后,在一代產(chǎn)品的時(shí)間內(nèi),這個(gè)市場已出現(xiàn)變數(shù)。IDC數(shù)據(jù)顯示,截至今年上半年,在售價(jià)600美元-800美元高端手機(jī)的芯片市場中,高通占據(jù)近六成份額,蘋果約三成,聯(lián)發(fā)科幾乎從零起步,拿下了約11.4%的市場份額。
有行業(yè)資深人士向《財(cái)經(jīng)十一人》評價(jià),聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)值得期待,但高通在AI、射頻芯片、5G基帶上已有領(lǐng)先數(shù)代的優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科短時(shí)間內(nèi)很難超越。
此外,在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中,高通還保留著兩個(gè)增長型大客戶,分別是三星和蘋果。
2023年,高通將獲得三星旗艦系列Galaxy S的大量訂單,對Galaxy S22的供貨份額由75%增至100%。此前,三星折疊屏手機(jī)也已采用高通驍龍芯片。市場認(rèn)為,這可能意味著三星將在越來越多高端產(chǎn)品線中采用高通的芯片,自研的Exynos芯片要為高通讓位。
明年,高通也依然將為蘋果提供大部分基帶芯片,并持續(xù)到2024年,原本高通預(yù)計(jì)明年僅能為蘋果提供20%的5G基帶芯片?;鶐酒鞘謾C(jī)中接收和發(fā)射信號的芯片,蘋果一直致力于自研基帶芯片,但至今仍未能大規(guī)模應(yīng)用。
手機(jī)業(yè)努力跳出惡性循環(huán)
高通與三星、蘋果的關(guān)系,也照出了國產(chǎn)手機(jī)廠商的微妙心理。
自國產(chǎn)手機(jī)廠商角逐高端以來,一方面,它們希望在使用高通芯片之余,強(qiáng)調(diào)自己的獨(dú)特性,不至于“泯然眾機(jī)”,手機(jī)廠商無一例外從自研的配套芯片起步,目標(biāo)都是擁有獨(dú)立設(shè)計(jì)旗艦主芯片的能力。
但另一方面,旗艦手機(jī)的核心能力依然離不開高通。高通芯片仍然是各大品牌手機(jī),尤其是高端手機(jī)里的心臟——驍龍芯片的好壞,很大程度上影響著所有搭載它的手機(jī)口碑和銷量。
在數(shù)據(jù)萎靡的上半年,智能手機(jī)市場明顯陷入了惡性循環(huán)之中:雖然新機(jī)不斷,但大同小異,有的本質(zhì)上與前代產(chǎn)品是同一款手機(jī);創(chuàng)新的乏力導(dǎo)致消費(fèi)者購機(jī)意愿進(jìn)一步降低;手機(jī)銷量不佳,廠商庫存增加,又再度為了清庫存而推出表現(xiàn)平平的產(chǎn)品。
郭天翔對《財(cái)經(jīng)十一人》分析稱,這種局面部分原因是前一代驍龍8 Gen1的表現(xiàn)低于預(yù)期,在驍龍8 Gen1+發(fā)布的今年三季度,中國智能手機(jī)市場的低迷現(xiàn)象明顯好轉(zhuǎn)。
第三方數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC的最新數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,中國智能手機(jī)市場出貨量7113萬臺(tái),同比下降11.9%,降幅較前兩季度已開始收窄。這其中,就有旗艦芯片刺激手機(jī)新品發(fā)布,帶動(dòng)市場的因素。
受驍龍8 Gen1+發(fā)布時(shí)間的影響,小米今年二季度就沒能保持穩(wěn)定的發(fā)機(jī)節(jié)奏。小米總裁王翔在財(cái)報(bào)會(huì)上對《財(cái)經(jīng)十一人》表示,整個(gè)二季度都缺乏足夠多強(qiáng)勢的產(chǎn)品推出,直到7月、8月才有拳頭產(chǎn)品,由此也阻礙了小米線下渠道的成長。
可以說,高通與聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的旗艦芯片表現(xiàn),一定程度上決定了未來半年手機(jī)市場的走向。
從這兩枚芯片來看,除了常規(guī)的性能升級,一個(gè)較為亮眼的革新是將端游領(lǐng)域的光線追蹤技術(shù) (簡稱光追) 引入手游領(lǐng)域。對普通消費(fèi)者來說,這可能是感知最明顯的體驗(yàn)提升。
簡單來說,光追是一種在游戲中模擬真實(shí)場景的光影效果的技術(shù),可以更真實(shí)地呈現(xiàn)出光線的折射、反射、陰影以及在不同材質(zhì)上的表現(xiàn)等。這項(xiàng)技術(shù)最早是2018年由英偉達(dá)在PC端游戲上推出,如今聯(lián)發(fā)科與高通又不約而同地將這項(xiàng)技術(shù)引入了手游領(lǐng)域。
游戲是最能體現(xiàn)智能手機(jī)性能的關(guān)鍵應(yīng)用之一,對畫面幀率、手機(jī)散熱、續(xù)航、流暢度都有非常高的要求。芯片廠商與手機(jī)廠商在更新?lián)Q代時(shí),常以游戲體驗(yàn)作為衡量手機(jī)性能的標(biāo)桿。
一位手機(jī)產(chǎn)品人士告訴《財(cái)經(jīng)十一人》,在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)光追,對芯片的算力、功耗要求非常高,過去“想都不敢想”,但現(xiàn)在來看,新的芯片實(shí)現(xiàn)的效果很好,比畫師繪圖更接近真實(shí)世界。
此次聯(lián)發(fā)科與高通前后腳發(fā)布的旗艦芯片都實(shí)現(xiàn)了光追技術(shù),一位高通人士對《財(cái)經(jīng)十一人》解釋稱,時(shí)機(jī)的巧合不僅是因?yàn)榭紤]研發(fā)進(jìn)度,還有生態(tài)的完善程度。目前已明確OPPO、iQOO新機(jī)將采用光追技術(shù),但適配了光追技術(shù)的游戲并不多,這或與光追高昂的開發(fā)費(fèi)用和時(shí)長有關(guān)。
市場行情并非一兩款芯片能夠改變,當(dāng)中既有宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、消費(fèi)者購買力的因素,及疫情、戰(zhàn)爭等黑天鵝事件,也考驗(yàn)著手機(jī)廠商的創(chuàng)新、節(jié)奏、定價(jià)、渠道策略。后者是手機(jī)廠商唯一可以控制的要素,也就是在充滿不確定性的逆境之中,調(diào)整好步調(diào)與方向、持續(xù)創(chuàng)新又能財(cái)務(wù)平衡,耐心等候時(shí)機(jī)。
作者為《財(cái)經(jīng)》記者