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      1. 新建南京等五座廠、繼續(xù)漲價(jià),行業(yè)減速下的臺(tái)積電底氣何在?

        更新時(shí)間:2022-06-28 18:38:15作者:佚名

        新建南京等五座廠、繼續(xù)漲價(jià),行業(yè)減速下的臺(tái)積電底氣何在?

        【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

        2020-2021年,消費(fèi)電子、汽車等半導(dǎo)體下游需求旺盛,疊加產(chǎn)能短缺,讓全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)高度繁榮的周期。但進(jìn)入2022年,俄烏沖突、全球通脹、疫情反復(fù),又導(dǎo)致半導(dǎo)體下游需求迅速出現(xiàn)萎縮,消費(fèi)電子終端廠商頻傳砍單,多種芯片價(jià)格也持續(xù)下跌。

        正當(dāng)市場(chǎng)預(yù)期芯片行業(yè)將在2022年下半年進(jìn)入衰退周期之際,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電近期卻接連傳出要在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和日本擴(kuò)產(chǎn)以及繼續(xù)漲價(jià)的信息,該公司高管更表態(tài)稱今年?duì)I收增速將高于去年5個(gè)百分點(diǎn)。

        要知道,手機(jī)中的高端處理器,PC中的顯卡、CPU,都是高度依賴7nm、5nm等先進(jìn)制程的產(chǎn)品,也是使用臺(tái)積電產(chǎn)能較大的領(lǐng)域。當(dāng)前,消費(fèi)電子行業(yè)需求持續(xù)萎縮,臺(tái)積電維持高增長(zhǎng)、全球擴(kuò)產(chǎn)以及繼續(xù)漲價(jià)的底氣何在?

        半導(dǎo)體仍然“結(jié)構(gòu)性”短缺,可能是重要原因。有行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng),半導(dǎo)體行業(yè)正處于“結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)”階段,盡管消費(fèi)電子出現(xiàn)下滑,但車載、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求仍然處于高位。以車載芯片為例,目前“缺芯”現(xiàn)象短期內(nèi)還無(wú)法得到緩解,高景氣度依舊。

        “隨著全球民眾加速生活數(shù)字化轉(zhuǎn)型,來(lái)自5G及高效能運(yùn)算相關(guān)市場(chǎng)的應(yīng)用被大量采用,加上智能手機(jī)與車用半導(dǎo)體需求量持續(xù)增加,有望帶動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期的良好發(fā)展。”行業(yè)人士稱。


        臺(tái)積電(資料圖)

        今年要在南京等地建五座廠

        進(jìn)入2022年,手機(jī)、筆記本電腦、電視等終端出貨量均不同程度下滑,小米、OPPO、vivo等廠商相繼傳出大幅砍單,各大市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)持續(xù)釋放市場(chǎng)衰退信號(hào),半導(dǎo)體繁榮不再儼然已成為業(yè)界共識(shí)。

        然而,在這種背景下,半導(dǎo)體代工市場(chǎng)似乎沒(méi)有并沒(méi)有感到“寒意”。6月27日,據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電總裁魏哲家公開提到,該公司去年啟動(dòng)蓋七個(gè)廠,今年則要?jiǎng)庸ぴ趰u內(nèi)與境外建五座新廠。


        臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道截圖

        按照臺(tái)積電內(nèi)部規(guī)劃,在今年新建產(chǎn)能計(jì)劃中,臺(tái)積電日本熊本晶圓23廠已于今年4月動(dòng)工,預(yù)計(jì)到2024年投產(chǎn)。該晶圓廠總投資86億美元,其中40%的成本由日本政府支持,量產(chǎn)制程可能為22nm和28nm。

        在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),臺(tái)積電今年計(jì)劃將新建三座晶圓廠,包括竹科寶山晶圓20廠、高雄晶圓22廠和南科晶圓18廠,涉及工藝節(jié)點(diǎn)包括2nm、7nm、28nm和3nm。

        在中國(guó)大陸,臺(tái)積電則計(jì)劃擴(kuò)充成熟制程,晶圓16廠將新建于南京。2015年,臺(tái)積電宣布到南京建廠,制程包括16nm和28nm,目前南京廠也是臺(tái)積電在島外建的唯一一座12英寸晶圓廠,該公司在上海還布局有一座8英寸晶圓廠。


        臺(tái)積電南京廠(資料圖)

        在6月8日的臺(tái)積電股東會(huì)上,該公司董事長(zhǎng)劉德音指出,將持續(xù)評(píng)估各地點(diǎn)可能建廠方案,海外建廠以客戶需求為主要考量,預(yù)計(jì)到2025年,臺(tái)積電成熟產(chǎn)能和特殊節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能將擴(kuò)大50%,而3nm先進(jìn)制程將于2022年晚些時(shí)候投入量產(chǎn),2nm技術(shù)則計(jì)劃于2025年開始生產(chǎn)。

        在這場(chǎng)股東會(huì)上,劉德音還透露,由于生活數(shù)字化加速,以及技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先,臺(tái)積電正進(jìn)入一個(gè)“高結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)年”。目前該公司產(chǎn)能非常滿,今年?duì)I收有望增長(zhǎng)30%(2021年臺(tái)積電營(yíng)收以美元計(jì)增長(zhǎng)24.9%)。

        在先進(jìn)制程“大戶”消費(fèi)電子持續(xù)萎靡的情況下,劉德音所說(shuō)的“高結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)”怎么理解?

        頭豹(上海)研究院TMT行業(yè)首席分析師劉頎在接受觀察者網(wǎng)采訪時(shí)指出,“結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)”指的是在行業(yè)整體增速放緩或些微下滑時(shí),廠商通過(guò)把握住行業(yè)內(nèi)部細(xì)分領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)獲得成長(zhǎng)動(dòng)能。

        以臺(tái)積電等代工廠為例,除消費(fèi)電子這一大的下游應(yīng)用領(lǐng)域需求有下滑外,車載、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)仍處于高位,臺(tái)積電則通過(guò)已有產(chǎn)能規(guī)劃的調(diào)整、新增產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能等方式,直接把握來(lái)自于這些領(lǐng)域的下游強(qiáng)勁需求,獲得增長(zhǎng)動(dòng)能。

        “除手機(jī)外,近期的信息也反映PC、平板的訂單量同比都出現(xiàn)較大幅度的下滑,廠商也頻頻砍單,對(duì)于上游關(guān)鍵元器件的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)必產(chǎn)生較大影響,但仍存在結(jié)構(gòu)性的機(jī)會(huì),”劉頎補(bǔ)充指出,以車載芯片為例,汽車智能化程度的快速提升,芯片的用量、價(jià)值量都在顯著提升,目前“缺芯”現(xiàn)象短期內(nèi)還無(wú)法得到緩解,高景氣度依舊。


        2022年一季度,占臺(tái)積電40%營(yíng)收的智能手機(jī)業(yè)務(wù),僅同比增長(zhǎng)1%;高性能計(jì)算(HPC)和汽車增速均為26%



        2021年四季度,臺(tái)積電智能手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)7%,占比44%為第一大業(yè)務(wù)

        在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍存的背景下,臺(tái)積電透露,將在未來(lái)三年內(nèi)投資1000億美元,用于擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)能和領(lǐng)先技術(shù)研發(fā),2021年該公司資本支出達(dá)到300億美元,而2022年資本支出提升至400至440億美元,預(yù)計(jì)到2023年仍會(huì)預(yù)留超過(guò)400億美元,用于擴(kuò)建和設(shè)備升級(jí)。

        臺(tái)積電逆勢(shì)提價(jià),芯片設(shè)計(jì)公司兩難

        隨著市場(chǎng)形勢(shì)反轉(zhuǎn),當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)行情急轉(zhuǎn)直下,模擬IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等多種芯片價(jià)格持續(xù)下跌,甚至MLCC、電阻等被動(dòng)元件也進(jìn)入跌價(jià)周期。

        在此背景下,臺(tái)積電的晶圓代工價(jià)格卻不降反漲。6月28日,臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,盡管有人擔(dān)心下半年終端市場(chǎng)需求可能會(huì)令人失望,但臺(tái)積電已確定從2023年1月起,將大多數(shù)制程的代工價(jià)格上漲約6%。


        臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道截圖

        臺(tái)積電這次提價(jià)在5月中旬便已傳出,也是繼該公司去年8月漲價(jià)20%后再次提價(jià)。

        當(dāng)時(shí),臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,臺(tái)積電此舉讓芯片設(shè)計(jì)客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分需求開始萎縮,正需要減少投片量,但面對(duì)重要合作伙伴提出漲價(jià)要求,又難以拒絕。

        臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱,臺(tái)積電和其他中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠大客戶訂單尚未大幅削減,預(yù)計(jì)到今年年底,客戶訂單仍將占產(chǎn)能95%以上。

        “目前,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)代工廠主要也在尋求產(chǎn)能擴(kuò)張,因?yàn)槠渑c客戶達(dá)成了長(zhǎng)期訂單承諾。此外,原材料和人工成本的上漲,再加上電力成本的不斷上漲,也使代工廠面臨進(jìn)一步提高報(bào)價(jià)的壓力。”該人士稱。

        調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,由于晶圓代工價(jià)格全面調(diào)漲,2022年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)十一季度創(chuàng)下新高,達(dá)319.6億美元,環(huán)比增幅約8.2%。其中,臺(tái)積電以53.6%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑全球晶圓代工市場(chǎng),營(yíng)收高達(dá)175.3億美元,環(huán)比增長(zhǎng)11.3%。


        圖源:TrendForce集邦咨詢

        繼續(xù)漲價(jià)之外,近期還有市場(chǎng)消息傳出,臺(tái)積電已經(jīng)通知部分客戶,將于2023年1月起,收款期限將從月結(jié)30天制改為交貨30天付款制,月結(jié)30天制即例如6月交貨,到當(dāng)月底結(jié)算,在7月30日之前要付款,而交貨30天付款制則是假設(shè)6月1日交貨,7月1日前就要付款。

        對(duì)于該傳聞,臺(tái)積電不予置評(píng)。

        市場(chǎng)上有觀點(diǎn)指出,在全球終端市場(chǎng)萎靡不振的情況下,臺(tái)積電等晶圓代工廠逆下游市場(chǎng)趨勢(shì)漲價(jià),市場(chǎng)壓力將轉(zhuǎn)嫁給小體量初創(chuàng)公司,而大規(guī)模、財(cái)務(wù)健全的芯片供應(yīng)商則不會(huì)受到影響。

        據(jù)Digitimes 2021年12月數(shù)據(jù)顯示,在臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)前十大廠商中,蘋果占比25.93%,位居第一,2021年為臺(tái)積電貢獻(xiàn)約900億元人民幣營(yíng)收,占臺(tái)積電全年?duì)I收四分之一以上。

        其次是聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、英偉達(dá)、索尼、意法半導(dǎo)體、ADI以及英特爾,這些半導(dǎo)體頭部廠商均與臺(tái)積電有著密切的合作關(guān)系。在行業(yè)人士看來(lái),臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)擁有很大的議價(jià)權(quán),價(jià)格調(diào)漲并不會(huì)影響大廠訂單,同時(shí)還能夠保持高毛利率。

        “臺(tái)積電高端的先進(jìn)制程7/5nm在量產(chǎn)規(guī)模和良率均居于世界領(lǐng)先地位,其營(yíng)收占比已經(jīng)連續(xù)六季穩(wěn)定在49%以上且逐年提高比例,并在蘋果領(lǐng)軍下,簽訂長(zhǎng)約預(yù)定7/6/5/4/3nm產(chǎn)能,包括AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、高通五大客戶與英特爾、英特爾均持續(xù)下單,更加穩(wěn)固其在先進(jìn)制程的霸主地位?!盋INNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu向觀察者網(wǎng)指出。

        Elvis Hsu還補(bǔ)充稱,面對(duì)5G、HPC(高性能計(jì)算)、智能手機(jī)、車用電子及物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用趨勢(shì),這些采用臺(tái)積電先進(jìn)和特殊制程的需求,正是驅(qū)動(dòng)該公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的最大動(dòng)能,今年下半年3nm加入生產(chǎn)以及HPC、車用電子、服務(wù)器市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),其成長(zhǎng)動(dòng)能更加明顯。

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