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        韓媒：三星電子6月中旬已成立直屬CEO的半導(dǎo)體封裝工作小組
        
      
        更新時(shí)間：2022-07-04 22:24:43作者：佚名 
        
    
        
 
    
        

        韓媒：三星電子6月中旬已成立直屬CEO的半導(dǎo)體封裝工作小組
        
      
        據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea，三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)6月中旬已成立一個(gè)直屬于聯(lián)席CEO慶桂顯（Kyung Kye-hyun）的半導(dǎo)體封裝工作小組，目的是加強(qiáng)與晶圓代工大客戶在封裝領(lǐng)域的合作。
        這個(gè)小組集結(jié)了來(lái)自三星DS事業(yè)部的測(cè)試和系統(tǒng)封裝工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究員，以及內(nèi)存與代工部門(mén)的人員，預(yù)計(jì)將會(huì)提出更先進(jìn)的封裝解決方案。
            
        
    
   
         本文標(biāo)簽：  半導(dǎo)體  三星  韓媒