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2023-01-31
鵬鼎控股(002938.SZ)擬1.36億美元投資高階半導(dǎo)體封裝載板廠商禮鼎半導(dǎo)體
更新時間：2023-01-12 20:29:17作者：智慧百科
智通財經(jīng)APP訊，鵬鼎控股(002938.SZ)發(fā)布公告，為加強公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局，公司擬與關(guān)聯(lián)公司禮鼎半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司(“禮鼎半導(dǎo)體”)簽訂《投資入股協(xié)議書》，禮鼎半導(dǎo)體擬通過本次增資新增2159.05萬美元注冊資本，其中由公司以貨幣方式認繳其中的1511.335萬美元注冊資本。剩余新增注冊資本由其他投資人認繳(其他投資方暫未確定)。
根據(jù)以上協(xié)議，公司本次將向禮鼎半導(dǎo)體增資1.36億美元，其中，1511.335萬美元計入禮鼎半導(dǎo)體的注冊資本，剩余款項全部計入資本公積。
上市公司方面表示，禮鼎半導(dǎo)體專注于高階半導(dǎo)體封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。通過投資禮鼎半導(dǎo)體，一方面有助于公司借此加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，充分把握電子行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向;另一方面公司可與禮鼎半導(dǎo)體深化在生產(chǎn)管理及高端制造等方面學(xué)習互鑒，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升公司的市場競爭優(yōu)勢。