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2023-01-31
做芯片還要上云，OPPO為何選擇跳出終端？
更新時間：2022-12-16 14:08:38作者：智慧百科
（觀察者網(wǎng)訊 文/周昊）在強(qiáng)調(diào)智能手機(jī)仍是未來最核心計算中心的同時，智能手機(jī)廠商OPPO開始將目光投向了云技術(shù)。
12月14日至15日，OPPO召開了2022未來科技大會，這一大會自2019年開始舉辦，每年OPPO均會在此展示自己的最新技術(shù)及產(chǎn)品。
在前三屆的大會上，OPPO分別確定了萬物互融的發(fā)展路徑，并布局了自研芯片、軟件系統(tǒng)、云等三大底層核心技術(shù)，同時還推出了第一顆自研芯片馬里亞納MariSilicon X以及第一款折疊屏手機(jī)OPPO Find N。
此次，OPPO不僅同時發(fā)布了橫折和豎折兩個形態(tài)的折疊屏手機(jī)Find N2系列，還同時發(fā)布了旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y、安第斯智能云以及健康業(yè)務(wù)品牌OHealth旗下的首個家庭智能健康監(jiān)測儀概念產(chǎn)品H1。
新興的折疊屏賽道是這兩年國內(nèi)手機(jī)廠商的主要發(fā)力點(diǎn)，相比于友商，OPPO這兩代折疊屏產(chǎn)品的重心一直向“便攜”、“平價”傾斜，比如去年Find N系列就是發(fā)布后售價最低的折疊屏產(chǎn)品。
圖片來源：OPPO，下同
OPPO此次發(fā)布的橫折和豎折折疊屏手機(jī)起售價分別為7999元和5999元，并首次將橫折款大屏的重量壓縮至233克，這一重量甚至輕過了一些直板機(jī)器。
OPPO方面表示，機(jī)身減重的重要原因是OPPO與頭部卷軸廠安費(fèi)諾飛鳳等供應(yīng)鏈廠商聯(lián)合研發(fā)，并引入包括碳纖維、浮板等新材料來實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)軸重量和體積的縮減，其中涉及的大量技術(shù)此前并未被友商們所采用。
此外，OPPO方面也表示，目前市場反饋信息顯示大屏橫向折疊手機(jī)更適合商務(wù)人士和商務(wù)場景，而豎折手機(jī)則更受時尚潮流人士歡迎；OPPO認(rèn)為折疊屏滿足了一部分用戶對手機(jī)更高要求的需求，但折疊屏手機(jī)未來仍將長期與直板手機(jī)共存。
為什么上云？
盡管折疊屏在OPPO產(chǎn)品序列里有著旗艦的定位，但相比與手機(jī)，OPPO此次公布安第斯智能云以及藍(lán)牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y更受外界關(guān)注。
手機(jī)廠商做云并非一件新鮮事，自 2011 年蘋果率先發(fā)布iCloud后，所有的主流手機(jī)廠商都推出了自己的跨設(shè)備云存儲服務(wù)。
彼時，手機(jī)廠商們提供的云服務(wù)主要用于照片、文檔、軟件的存儲、備份等應(yīng)用場景，但OPPO此次發(fā)布的安第斯智能云產(chǎn)品定位卻是服務(wù)個人、家庭和開發(fā)者的泛終端智能云。
不同于提供公有云服務(wù)，“OPPO安第斯智能云的目的是服務(wù)終端客戶，我們會整體思考存儲、計算、AI，甚至包括端云之間的連接，以及設(shè)備之間的通信”，OPPO數(shù)智工程事業(yè)部總裁劉海鋒在發(fā)布會上表示。
下場做云，OPPO的這一計劃與其2019年提出的萬物互融未來有著直接的關(guān)系。
目前，國內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場正在飛速發(fā)展，“物超人”已經(jīng)成為了“完成時”。工信部上月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至今年9月末，三家電信運(yùn)營商已發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶17.45億戶，比上年末凈增3.5億戶，超過了移動電話用戶數(shù)6586萬戶，占移動網(wǎng)終端連接數(shù)的比重已達(dá)51%。
億歐智庫也預(yù)計，中國IoT連接設(shè)備數(shù)將持續(xù)保持高速增長態(tài)勢；預(yù)計到2025年，不包括手機(jī)、PC和筆記本電腦在內(nèi)的IoT連接設(shè)備數(shù)將增長到173.4億臺。
智能化場景下，海量IoT設(shè)備的接入對硬件終端提出了新的算力要求，這意味著僅僅依靠設(shè)備間的“硬”聯(lián)接在未來已很難為用戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。在傳統(tǒng)的硬件之外，能夠?qū)⒍嘣O(shè)備串聯(lián)起來的云技術(shù)正在成為智能硬件廠商的重要生產(chǎn)力。
劉海峰也表示，終端廠商的服務(wù)在未來會以平臺為中心變成以人為中心；而萬物互融則要求應(yīng)用上云和AI技術(shù)能夠無處不在，終端廠商需要通過端云融合、軟硬一體的創(chuàng)新來優(yōu)化用戶體驗。
OPPO的這一表述與榮耀一致，后者在今年早些時候也提出了構(gòu)建萬物互聯(lián)“需要以‘人’為中心，而非‘手機(jī)’”。
據(jù)了解，OPPO在云能力建設(shè)方面也包括了laas（基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù))、Pass（平臺即服務(wù))和SaaS（軟件即服務(wù))三種模式：
在應(yīng)用層，OPPO將提供智能推薦、智能視覺、智能助理等系列解決方案，支持多端設(shè)備一致性體驗與多場景的應(yīng)用與服務(wù)創(chuàng)新；
在平臺層，OPPO構(gòu)建了包括端云數(shù)據(jù)存儲、端云機(jī)器學(xué)習(xí)、端云實(shí)時渲染、智能對話、硬件仿真與安全隱私等六大平臺能力；
在基礎(chǔ)設(shè)施層，OPPO將通過與公有云服務(wù)商合作構(gòu)建起覆蓋全球的混合云網(wǎng)絡(luò)，其中OPPO首個自建數(shù)據(jù)中心已在2022年正式投入使用，并可支撐千億超大模型預(yù)訓(xùn)練。
芯片是硬件的護(hù)城河
隨著智能云的落地，OPPO在2022年末補(bǔ)齊了自研芯片、軟件系統(tǒng)、云這三大未來核心技術(shù)體系中的最后一塊版圖。但需要注意的是，后兩者在軟件層面的實(shí)力依舊需要前者在芯片層面提供強(qiáng)力的支撐，“芯片為基礎(chǔ)”并非只是一句口號。
今年稍早時候，OPPO創(chuàng)始人陳明永在一次內(nèi)部講話中談到了芯片的重要性：萬物互聯(lián)要求OPPO必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片 ，這樣才能為用戶提供更好的體驗并構(gòu)筑自己的技術(shù)護(hù)城河。
OPPO于去年發(fā)布的馬里亞納X主要負(fù)責(zé)影像層面的AI計算，這顆NPU芯片被陸續(xù)使用在OPPO系的各種產(chǎn)品上，目前出貨量已經(jīng)超過了千萬顆。
而在自研芯片計劃中采用“長期樂觀、短期謹(jǐn)慎”策略的OPPO，其第二顆自研芯片馬里亞納Y則看中了TWS藍(lán)牙耳機(jī)這一方向。
從芯片規(guī)格上來看，馬里亞納 Y采用了N6RF的射頻制程，該制程為臺積電在去年6月發(fā)布，其前代分別為16nm和22nm射頻技術(shù)，其中22nm制程是目前主流藍(lán)牙音頻SoC的工藝。
OPPO也宣稱自己是全球唯二兩家采用N6RF這一先進(jìn)工藝的科技公司。
在具體的芯片新能上，OPPO方面表示馬里亞納Y通過藍(lán)牙底層硬件帶寬設(shè)計，首次實(shí)現(xiàn)了全球最快的12Mbps超高速藍(lán)牙解決方案，達(dá)到了傳統(tǒng)藍(lán)牙速率的4倍，結(jié)合無損編解碼技術(shù)，馬里亞納Y是目前唯一支持192kHz/24bit無損音頻的藍(lán)牙芯片，其算力為5900億次/秒（590GOPS）。
從影像到音頻，目前OPPO在芯片領(lǐng)域的嘗試均集中在了多媒體領(lǐng)域，而OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波在發(fā)布會后也專門談到了這一問題。
姜波表示，芯片能力的建設(shè)需要積累，目前兩款芯片均側(cè)重于多媒體，不僅可以測試OPPO對算法和硬件的耦合能力，還能通過多設(shè)備間的互聯(lián)來驗證并優(yōu)化端到端的聯(lián)接能力。
而陳明永在此前的講話中也表示：“好的芯片難做，過程不是那么輕松的，需要花時間……但我們必須保持平常心，尊重客觀規(guī)律，一步一腳印走得扎扎實(shí)實(shí)?！?/p>
值得注意的是，姜波也明確了一個信息，即馬里亞納 Y本身是一個完整的SoC架構(gòu)芯片，而之前的馬里亞納 X則需要在手機(jī)上與主芯片進(jìn)行協(xié)同，才能完成相應(yīng)的完整的鏈路工作。
姜波強(qiáng)調(diào)，馬里亞納 Y涉及到了包括CPU、總線、NPU、DDR以及各種接口在內(nèi)的多種IP，其實(shí)是一個完整的、復(fù)雜度很高的系統(tǒng)，而藍(lán)牙連接只是其能力的一部分，它確實(shí)能夠帶來更高的傳輸帶寬速率以及更好的音質(zhì)，但馬里亞納Y想要解決的問題是計算音頻。因為目前技術(shù)進(jìn)展比較緩慢，而當(dāng)前的行業(yè)環(huán)境下音頻的速率與藍(lán)牙的速率產(chǎn)生了沖突，OPPO希望解決用戶對音質(zhì)與速率的痛點(diǎn)問題。
姜波也表示：“馬里亞納X是OPPO的第一步，而馬里亞納Y也只是漫漫長路上的一小步；但這不是終點(diǎn)，OPPO會持續(xù)自己的芯片戰(zhàn)略?！?/p>