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導(dǎo)讀：手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)向底層核心技術(shù)的比拼，通過自研輔助芯片、并與供應(yīng)鏈合作伙伴聯(lián)手定制專屬生態(tài)，將成為未來幾年中廠商的主要競(jìng)爭(zhēng)方向。

（觀察者網(wǎng)訊 文/周昊 編輯/莊怡）11月10日，vivo在影像溝通會(huì)上發(fā)布了第二代自研影像芯片V2，并介紹了與聯(lián)發(fā)科取得深度合作的最新進(jìn)展。

在經(jīng)歷了V1、V1+兩代的演進(jìn)后，vivo此次發(fā)布的V2對(duì)算力容量、算力密度和數(shù)據(jù)密度進(jìn)行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運(yùn)算速度。與通常NPU采用的DDR外存設(shè)計(jì)相比，SRAM數(shù)據(jù)吞吐功耗理論最大可減少99.2%，相比傳統(tǒng)NPU能效比提升200%。

同時(shí)，vivo還提出FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺(tái)之間建立起全新的高速通信機(jī)制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在1/100秒內(nèi)完成互聯(lián)同步，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和算力的協(xié)同。

所謂雙芯技術(shù)，即指手機(jī)在傳統(tǒng)的SoC芯片之外，通過外置一顆單獨(dú)的芯片用于AI計(jì)算、圖像處理等場(chǎng)景，能夠起到減少手機(jī)功耗并提升對(duì)應(yīng)性能的功效。

“卷”起來的影像定制芯片

手機(jī)的影像功能介紹近年來一直是國(guó)內(nèi)各手機(jī)廠商發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)，手機(jī)攝影也確實(shí)在這幾年實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。毫不夸張地說，目前除了專業(yè)攝影領(lǐng)域，手機(jī)在其他的攝影場(chǎng)景下都是比相機(jī)更好的選擇。

但近些年智能手機(jī)在硬件上的突破逐漸走向瓶頸，作為最核心的SoC芯片雖然直接決定手機(jī)在游戲以及拍攝場(chǎng)景的表現(xiàn)，但是相同芯片很難為用戶帶來差異化的體驗(yàn)。自研輔助芯片，成為了手機(jī)廠商的主要選擇，影像功能則是其中的重點(diǎn)。

除了vivo外，小米此前也發(fā)了自研ISP影像芯片澎湃C1并搭載于小米首款折疊屏手機(jī)中，而OPPO則通過自研的NPU芯片馬里亞納X來做影像方面的處理。

“卷”起來的國(guó)內(nèi)廠商甚至將“孤高”的蘋果也拉入了其中。比如今年早些時(shí)候發(fā)布的iPhone 14 Pro系列就開始主打暗光拍照功能，有業(yè)內(nèi)人士也預(yù)測(cè)稱下一代iPhone將在影像功能上搭載潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，來進(jìn)一步強(qiáng)化光學(xué)變焦的效果。

而上述的這些功能，過去數(shù)年來國(guó)產(chǎn)安卓廠商均在對(duì)應(yīng)領(lǐng)域有著不同的嘗試。

vivo方面也表示，影像一直是公司選定的主要長(zhǎng)賽道之一，V2芯片搭載的自研算法將進(jìn)一步提升產(chǎn)品在長(zhǎng)焦影像、運(yùn)動(dòng)抓拍、暗光抓拍等等場(chǎng)景下的能力。

比如以光學(xué)超分算法為核心的“超清畫質(zhì)引擎”可以恢復(fù)5倍以上焦段約35%的清晰度信息；而Ultra Zoom EIS技術(shù)在高倍變焦拍攝過程中能有效抵消抖動(dòng)，確保預(yù)覽及成像畫質(zhì)的穩(wěn)定性。

針對(duì)研發(fā)難度最高的手機(jī)SoC，目前vivo也主要采取聯(lián)合研發(fā)的方式來向上游芯片廠商如三星、高通、聯(lián)發(fā)科等定義功能，從而謀求產(chǎn)品使用層面的差異化。

以聯(lián)發(fā)科近日剛發(fā)布的天璣9200處理器為例，vivo定制了以MCQ多循環(huán)隊(duì)列、王者榮耀自適應(yīng)畫質(zhì)模式、芯片護(hù)眼、APU框架融合以及AI機(jī)場(chǎng)模式等五項(xiàng)功能。

比如MCQ多循環(huán)隊(duì)列可以發(fā)揮CPU的極致性能，最多可支持CPU和UFS之間的8通道數(shù)據(jù)傳輸；

很顯然，手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)向底層核心技術(shù)的比拼，通過自研輔助芯片、并與供應(yīng)鏈合作伙伴聯(lián)手定制專屬生態(tài)，將成為未來幾年中廠商的主要競(jìng)爭(zhēng)方向。

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