2023成都積分入學(xué)什么時(shí)候開始申請(qǐng)
2023-01-31
更新時(shí)間:2022-12-06 17:39:07作者:智慧百科
(文/潘昱辰 編輯/周遠(yuǎn)方)日前,芯片企業(yè)芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投,中信證券投資、江蘇金石交通科技產(chǎn)業(yè)基金、安徽交控金石投資、國(guó)中資本、華泰保險(xiǎn)、前海賽睿等機(jī)構(gòu)參與,上海科創(chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。
芯馳科技表示,本輪融資將用于持續(xù)提升核心技術(shù),迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品,加強(qiáng)大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力,加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車應(yīng)用。
芯馳科技 圖片來源:視覺中國(guó)
芯馳科技成立于2018年6月,主要研發(fā)車規(guī)級(jí)芯片,主要產(chǎn)品包括智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網(wǎng)關(guān)芯片G9和高性能MCU E3。芯馳科技表示,目前公司客戶數(shù)量達(dá)260多家,覆蓋90%的車企,已獲得幾十個(gè)定點(diǎn)車型。
企查查數(shù)據(jù)顯示,自公司成立以來,芯馳科技已獲得6輪融資。2018年9月,芯馳科技首獲1億元天使輪融資,投資方包括寧波梅山保稅港區(qū)、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本等;2019年5月,再獲數(shù)億元Pre A輪融資,聯(lián)想創(chuàng)投繼續(xù)跟進(jìn),同年9月又獲未披露數(shù)額的戰(zhàn)略融資。
2020年9月,芯馳科技繼續(xù)獲得5億元A輪融資,聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本繼續(xù)跟投;2021年7月,又獲得國(guó)開熔華、云暉資本領(lǐng)投的10億元B輪融資,是迄今為止融資額度最高的一筆。
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