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1月12日，臺(tái)積電發(fā)布2022年第四季度財(cái)報(bào)：營(yíng)收符合業(yè)績(jī)指引，毛利率保持較高水平，連續(xù)兩個(gè)季度超60%。其中，智能手機(jī)營(yíng)收占比38%，次于HPC（高性能計(jì)算）排名第二。

智能手機(jī)庫(kù)存反復(fù)波動(dòng)，行業(yè)總體對(duì)2023年預(yù)期較為悲觀，但臺(tái)積電在1月12日舉行的2022年第四季度法說(shuō)會(huì)卻傳出積極信息：臺(tái)積電總裁魏哲家表達(dá)了對(duì)2023年下半年智能手機(jī)芯片需求復(fù)蘇的信心，這一點(diǎn)與光學(xué)鏡頭巨頭大立光和傳感器龍頭韋爾股份觀點(diǎn)相反，聯(lián)發(fā)科看法接近臺(tái)積電。

在具體產(chǎn)品方向上，臺(tái)積電和韋爾股份都對(duì)汽車業(yè)務(wù)更有信心。臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)和韋爾股份會(huì)議紀(jì)要均顯示，兩者對(duì)汽車芯片或汽車高清光學(xué)攝像頭/連接芯片（CIS/LVDS/CAN/LIN/SBC），態(tài)度均較為樂觀。值得一提的是，1月16日，經(jīng)庫(kù)存計(jì)提后，韋爾股份大漲8.15%。

據(jù)畢馬威發(fā)布在2022年12月中旬的第18期年度全球半導(dǎo)體展望，汽車芯片將進(jìn)入業(yè)務(wù)導(dǎo)入快車道，并首次超過(guò)無(wú)線通信芯片的需求，成為2023年最重要的收入驅(qū)動(dòng)因素。

看好下半年手機(jī)IC需求

臺(tái)積電在1月12日表示，受個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)低迷、以及客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存影響，其7nm和6nm產(chǎn)能利用率達(dá)不到過(guò)去3年所處的高點(diǎn)，這預(yù)計(jì)會(huì)影響2023年一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2023年Q1營(yíng)收為167億美元-175億美元，毛利率為53.5%-55.5%，環(huán)比均出現(xiàn)較大下滑幅度。

在剛剛過(guò)去的2022年Q4，臺(tái)積電業(yè)績(jī)總體仍呈較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2022年第四季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入199.3億美元，環(huán)比下降1.5%，同比增長(zhǎng)26.7%；毛利率62.2%，環(huán)比增加1.8個(gè)百分點(diǎn)，同比增加9.5個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)94.28億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，同比增長(zhǎng)78%。

其中，7nm和5nm收入占比合計(jì)54%，環(huán)比持平。2022年，N7和N5營(yíng)收合計(jì)占比53%，環(huán)比增加3個(gè)百分點(diǎn)。

從臺(tái)積電6個(gè)板塊收入結(jié)構(gòu)看，漲跌不一：智能手機(jī)、IoT和數(shù)據(jù)通信設(shè)備（DCE）三大應(yīng)用營(yíng)收環(huán)比分別下降4%、11%和23%，高性能計(jì)算（HPC）、汽車和其他三大應(yīng)用收入環(huán)比分別增長(zhǎng)10%、10%和28%。2022年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)景氣度低迷，臺(tái)積電智能手機(jī)應(yīng)用收入占比從2021年的44%降到2022年的39%。

受益于HPC業(yè)務(wù)的良性增長(zhǎng)，臺(tái)積電在2022年下半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。

產(chǎn)品組合是臺(tái)積電應(yīng)對(duì)細(xì)分市場(chǎng)出現(xiàn)階段下滑的應(yīng)對(duì)手段：2022年四季度，臺(tái)積電5nm技術(shù)貢獻(xiàn)了32%的收入，7nm技術(shù)貢獻(xiàn)占比22%，先進(jìn)技術(shù)（定義為7nm及以下）占技術(shù)收入的54%。2022全年，5nm技術(shù)貢獻(xiàn)占全年收入百分比為26%，7nm技術(shù)貢獻(xiàn)27%，先進(jìn)技術(shù)占技術(shù)總收入的53%，高于2021年的50%。

臺(tái)積電的高毛利一直為業(yè)界矚目，2022年Q4毛利率環(huán)比高180個(gè)基點(diǎn)，達(dá)到62.2%，環(huán)比提升1.8個(gè)百分點(diǎn)，主要受益于外匯波動(dòng)，也就是新臺(tái)幣貶值——“新臺(tái)幣在（2022年）第四季度從第三季度的32貶值到31，給了我們大約140個(gè)基點(diǎn)的毛利率擴(kuò)張，但是被較低的晶圓利用率所抵消”。

臺(tái)積電表示，未來(lái)長(zhǎng)期毛利率將保持在53%及以上。2023年Q1，預(yù)計(jì)毛利率可打53.5%-55.5%。

總的來(lái)說(shuō)，最近臺(tái)積電、韋爾股份、大立光和聯(lián)發(fā)科（2022年10月-11月），對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的預(yù)期大致分兩派：臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科作為芯片代工巨頭，對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)在2023年的表現(xiàn)相對(duì)更樂觀；智能手機(jī)圖像傳感器巨頭韋爾股份謹(jǐn)慎樂觀，光學(xué)鏡頭龍頭公司大立光非常悲觀。

臺(tái)積電表示，智能手機(jī)庫(kù)存高峰在2022年Q3已達(dá)峰，最近調(diào)整劇烈，2023年上半年出貨會(huì)持續(xù)，“有信心下半年，我們的（智能手機(jī)）業(yè)績(jī)會(huì)反彈”；聯(lián)發(fā)科則在2022年10月底的全球法說(shuō)會(huì)上稱，“終端市場(chǎng)的需求，在2023年仍具有挑戰(zhàn)性”。這個(gè)表態(tài)較為謹(jǐn)慎和保守。

但聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州樂觀態(tài)度更明確。陳冠州在2022年11月14日對(duì)華爾街見聞表示，全球智能手機(jī)庫(kù)存調(diào)整在2023年會(huì)進(jìn)入新階段：“很可能從2023年下半年開始，市場(chǎng)需求會(huì)出現(xiàn)部分反彈”。

臺(tái)積電更透露，業(yè)界對(duì)智能手機(jī)SoC芯片的技術(shù)需求沒有放緩，而近年來(lái)一些超大規(guī)模公司都在投入資源開發(fā)ASICs（專用芯片），這些公司也會(huì)找臺(tái)積電代工。

瞄準(zhǔn)汽車芯片強(qiáng)勁需求

1月15日晚，韋爾股份發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)公告稱，2022年其歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)降幅高達(dá)七成，同時(shí)計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備高達(dá)13.4億-14.9億元。此事引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注，但在1月16日，韋爾股份意外上漲8.15%。

當(dāng)日下午韋爾股份財(cái)報(bào)電話會(huì)議稱，尚需兩個(gè)季度，將庫(kù)存恢復(fù)到比較合理的水平；在訂單能見度上，目前尚無(wú)較大轉(zhuǎn)向，但2-3月份在某些細(xì)分行業(yè)，比如汽車安防等，會(huì)比2023年12月評(píng)估略有好轉(zhuǎn)。

韋爾股份是全球第二大汽車CIS（圖像傳感器）供應(yīng)商，其車載CIS芯片以29%市占率位居全球第二，擁有從環(huán)視到ADAS以及自動(dòng)駕駛等車載應(yīng)用所需的全套成像解決方案。

臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)也提到了汽車芯片需求，稱“汽車需求仍然非常強(qiáng)勁，我們預(yù)計(jì)汽車（業(yè)務(wù)）今年將增長(zhǎng)”。2022年，臺(tái)積電汽車業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)74%，占全年?duì)I收5%的比例。

據(jù)畢馬威在2022年底發(fā)布的半導(dǎo)體報(bào)告展望，汽車芯片將首次超過(guò)無(wú)線通信芯片的需求，成為2023年最重要的收入驅(qū)動(dòng)因素。

畢馬威全球和美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人馬克吉布森在一份聲明中說(shuō)，“盡管存在挑戰(zhàn)，但汽車行業(yè)對(duì)更多芯片的快速增長(zhǎng)需求，使該行業(yè)對(duì)未來(lái)增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度?！?/p>

畢馬威曾做過(guò)預(yù)測(cè)，到21世紀(jì)30年代中期，汽車半導(dǎo)體收入將達(dá)到每年2000億美元，到2040年，這個(gè)數(shù)值將超過(guò)2500億美元。這個(gè)規(guī)模將取代長(zhǎng)期以來(lái)被視為該行業(yè)最重要的收入驅(qū)動(dòng)因素的無(wú)線通信，這項(xiàng)業(yè)務(wù)將在2023年展望中滑落至第二位。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算和人工智能（AI）的重要性分列第三、第四和第五位。

小米創(chuàng)始人、CEO雷軍曾說(shuō)，現(xiàn)在的汽車，其實(shí)本質(zhì)就是“裝上輪子的智能手機(jī)”。

隨著這種趨勢(shì)的越發(fā)明顯，車用芯片需求預(yù)料將爆發(fā)性成長(zhǎng)。目前裝配內(nèi)燃機(jī)引擎的汽車平均需要200-300顆芯片，但自動(dòng)駕駛汽車需要超過(guò)2000顆芯片。三星電子預(yù)期，不需駕駛介入的Level 5全自駕車輛，需要約300 GB的DRAM容量。

自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous Vehicle），是指一種通過(guò)傳感器和運(yùn)算單元實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車，其核心硬件模塊包括電子控制單元（ECU，Electronic Control Unit）或域控制器（DCU，Driving Control Unit）和傳感器（感知元件）兩大部分。

智能化是新能源汽車的核心之一，也是汽車行業(yè)未來(lái)重要發(fā)展方向。自動(dòng)駕駛又是智能化最大的特征，幾乎成為目前新能源汽車的標(biāo)配功能。因此，對(duì)芯片的需求，將隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)應(yīng)用的深度落地，變得越來(lái)越強(qiáng)。

IHS Markit在2022年初發(fā)布研究報(bào)告預(yù)估，2022年初的車用芯片市場(chǎng)規(guī)模為450億美元，預(yù)料將在2030年前成長(zhǎng)到1100億美元，年成長(zhǎng)率約9%；盡管整體晶片需求下滑，但2023年車用芯片市場(chǎng)榮景依然光明?，F(xiàn)代汽車證券預(yù)估，2023年車用芯片市場(chǎng)將同比擴(kuò)增15.5%到670億美元。

1月12日，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，臺(tái)積電正在考慮在歐洲建設(shè)汽車芯片廠；而臺(tái)積電CEO魏志剛則在臺(tái)積電財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱，“汽車需求持續(xù)增長(zhǎng)，目前我們可能仍無(wú)法100%供應(yīng)他們所需的晶圓，但情況正在改善。我們預(yù)計(jì)短缺將很快得到緩解，預(yù)計(jì)今年（2023年）汽車發(fā)貨量將再次增長(zhǎng)?！?/p>