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2023-01-31
更新時間:2022-12-02 08:21:31作者:智慧百科
出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山、陳伊凡
編輯 | 陳伊凡
頭圖 | 視覺中國
如果說華為是對半導體扎根最深、布局最細的企業(yè),應該沒人會有異議。
華為的哈勃投資,堪稱行業(yè)風向標。
從2019年4月成立哈勃投資至今,這家公司的足跡幾乎涉及半導體行業(yè)的每一個環(huán)節(jié),第三代半導體,是其重點布局的領域之一。
11月15日,華為投資的北京天科合達宣布成功研制出“8英寸碳化硅襯底”,這項號稱第三代半導體行業(yè)中技術難度最高的襯底產(chǎn)品,此前僅有英飛凌、Wolfspeed、意法半導體等少數(shù)公司能夠掌握。
這是一個鼓舞人心的消息,在美國商務部工業(yè)安全局(BIS)宣布對出口管制進行針對性更新后,在第三代半導體領域國產(chǎn)替代方案的出現(xiàn)無疑會為中國的半導體產(chǎn)業(yè)注入一針強心劑。
倘若告訴你小到智能手機,大到超級計算機所使用的芯片都屬于“第一代半導體”的范疇,那么你大概率會驚訝于國內的半導體行業(yè)發(fā)展水平——“第三代半導體得厲害成什么樣子?”
但如果把這則消息分享給國際第三代半導體巨頭們,他們可能會一頭霧水,根本不理解什么是第三代半導體。
因為在國際上并沒有這個概念,所謂的“第三代半導體”的標準名稱是“寬禁帶半導體”。一位業(yè)內資深從業(yè)者告訴虎嗅,“第三代半導體”當初只是國內為了方便政府招商領導記住所創(chuàng)造出的名詞。
“第三代半導體與一、二代半導體之間不存在迭代關系,其應用場景也完全無法與第一代半導體相提并論?!边@位從業(yè)者表示。
當然,這并不代表第三代半導體沒有發(fā)展前景。實際上,第三代半導體如今已經(jīng)出現(xiàn)較之前龐大的市場需求,尤其是在新能源汽車行業(yè)爆發(fā)后。
只不過在這個名字之下,許多人認為它能夠解決中國芯片行業(yè)被“卡脖子”的問題,甚至被視為中國彎道超車的機會,因為第三代半導體并不需要使用先進制程——以此可以擺脫美國政府的單邊制裁。
但這個令資本、地方政府趨之若鶩的第三代半導體真能幫助中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“彎道超車”嗎?
一個被“誤解”的名字
在回答這個問題之前,我們還需厘清下,國內對于半導體“迭代”究竟是如何定義的。
首先需要明確一個概念,所謂幾代半導體,是以襯底材料作為區(qū)分標準。我們日常生活中接觸到形態(tài)各異的芯片,是由晶圓切割后封裝而成,而晶圓制備包括襯底、外延兩大工藝環(huán)節(jié),可以簡單地理解成襯底是加工一切芯片的基礎。
傳統(tǒng)意義上,硅基半導體被視為第一代半導體,目前人類社會中95%以上的芯片使用的材料仍然是單晶硅,由于材料價格便宜,且產(chǎn)業(yè)鏈十分成熟,短期內硅基半導體的占比不會發(fā)生太大變化。
第二代半導體則是由砷化鎵、磷化銦材料為代表,這類化合物半導體具有高頻、抗輻射等特性,因此被應用在國防、航空航天、衛(wèi)星通訊等領域。
至于本文提到的第三代半導體,其標準名稱應該為“寬禁帶半導體”,這類材料以碳化硅、氮化鎵為代表,具有更高的禁帶寬度,適用于高溫、高壓、高功率場景。相比于單晶硅的便宜價格,第三代半導體使用的襯底價格昂貴,甚至會占到成本的將近70%。
禁帶寬度是決定“耐受高壓、通態(tài)電阻、導熱性能、耐高溫、耐輻射”等性能的因素。在新能源汽車行業(yè)出現(xiàn)之前,第三代半導體的主要應用場景集中在5G基站、高鐵、光伏逆變器等領域。
它最大的優(yōu)勢在于節(jié)能,公開信息顯示,高鐵上應用第三代半導體器件,能夠在減少動力系統(tǒng)體積的同時節(jié)能20%;在光伏逆變器領域,可以降低25%以上的光電轉換損失;智能電網(wǎng)領域能夠提高40%以上供電效率并降低60%的電力損失。
如果這么看,第三代半導體似乎和我們日常生活并沒有過多關聯(lián)。
的確,除了新能源汽車,在大多數(shù)情況下,第三代半導體的應用場景很難被人感知。而就目前來看,第三代半導體也完全不具備取代硅基半導體的能力。
以我們每天都會使用的智能手機為例,它的核心是處理器芯片及協(xié)處理器芯片,在分類上都屬于邏輯芯片,顧名思義,就是負責運算和邏輯判斷的芯片,這類芯片對于制程工藝的要求很高,比如我們經(jīng)常能聽見的“5nm芯片”“7nm芯片”等。
但就第三代半導體的發(fā)展情況來看,絕大部分還停留在“微米級”的制程工藝,而且它的特性更適合做功率器件,即電子裝置中,電能轉換與電路控制的核心,比如最簡單的二極管。
“第三代半導體根本不適合做邏輯芯片。”碳化硅行業(yè)公司綠能芯創(chuàng)董事長廖啟泊告訴虎嗅,“碳化硅、氮化鎵不會取代硅基,各有各的特性?!?/p>
因此,所謂靠第三代半導體解決先進制程被“卡脖子”的問題完全是無稽之談,也并不是彎道超車的機會。
但這是否意味著第三代半導體全無用武之地呢?
當然不是,由于第三代半導體材料具有耐高溫且導熱性能良好的特性,它被視為新能源汽車上功率器件的最佳替代品。
特斯拉是這個應用上,“第一個吃螃蟹”的企業(yè)。
中信證券曾在拆解特斯拉Model 3的研報中提到,Model 3采用48顆SiC MOSFET替代了84顆IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),使體積、功耗大幅減小,為全車增加了續(xù)航里程。
Model 3是第一款在電機控制器中采用SiC MOSFET的電動車
這一里程碑式的創(chuàng)新迅速在新能源廠商中傳播,一把火點燃了中國的第三代半導體行業(yè)。
“特斯拉助推了中國第三代半導體在新能源汽車上的發(fā)展?!币晃辉趪鴥群蛧鈴氖露嗄臧雽w投資的投資人表示。
資本涌入,遍地開花
“在2019年之前,國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)并不存在投資過熱的問題,甚至可以說是非常慘?!?/strong>一位第三代半導體創(chuàng)業(yè)者表示。
實際上,中國對于第三代半導體材料的探索并不算晚。國際上,最早的商品碳化硅器件誕生于90年代。前述投資人表示,幾十年前,他在國外一家頭部半導體設備廠商工作時,他們就已經(jīng)在看第三代半導體的項目了,彼時不投,是因為這個市場太小。這一點,在天岳先進的故事中得到了印證。
21世紀初,山東大學晶體研究所的蔣民華院士就組建了碳化硅課題組開始攻關,并成功研制出碳化硅材料所需要的單晶爐,并掌握了碳化硅的加工技術,實現(xiàn)了從單晶生長爐制造、單晶生長、襯底加工和應用的全部國產(chǎn)化試驗。
2011年5月,蔣民華院士逝世,由于碳化硅半導體此時并沒有成熟的市場作為支撐,鮮有企業(yè)愿意承接這一項目,課題也因此一度中斷。此時,從事工程器械的宗艷民得知這一項目后,果斷購買了山東大學碳化硅材料技術,成立了山東天岳先進科技股份有限公司,開始碳化硅材料技術的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)。
幾乎在同一時間,北京泰科天潤半導體也開始第三代半導體的研制,并在次年開始產(chǎn)線建設工作。
此時國內的第三代半導體產(chǎn)業(yè)最顯著的特點是,幾乎完全是民間資本在驅動,官方少有介入。
很大程度上,正如前文所提到的,地方政府對于“碳化硅”“氮化鎵”這些概念太過于陌生,這驅使當時的創(chuàng)業(yè)者們?yōu)椤皩捊麕О雽w”換上了“第三代半導體”這個存在歧義,但卻通俗易懂的名字。
2016年,勢單力薄的創(chuàng)業(yè)者們迎來了第一縷曙光。國務院國家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點,國內企業(yè)擴大第三半導體研發(fā)項目投資,行業(yè)正式進入快速發(fā)展期。虎嗅根據(jù)公開資料統(tǒng)計,2016年上馬的第三代半導體項目有11個,平均投資金額上億元。
企業(yè)時間項目名稱投資額(萬元)江蘇華功半導體有限公司2016年1月年產(chǎn)硅基氮化鎵外延片24萬片項目119000河北普興電子科技股份有限公司2016年1月碳化硅外延產(chǎn)業(yè)化項目5000廈門瀚天天成2016年3月六英寸碳化硅外延生產(chǎn)線項目130000山東科恒晶體材料科技有限公司2016年7月年產(chǎn)12000片2英寸氮化鎵單晶基片項目10318青海矽珂電子科技有限公司2016年8月第三代半導體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)化項目22600北京世紀金光半導體有限公司2016年8月寬禁帶半導體功能材料與功率器件產(chǎn)業(yè)化項目98600北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司2016年8月第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地9000南方半導體科技有限公司2016年9月第三代半導體產(chǎn)業(yè)南方基地200000江西德義半導體科技有限公司2016年11月年產(chǎn)600萬片新型半導體材料項目300000廈門芯光潤澤科技有限公司2016年12月碳化硅功率模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目200000廈門華天恒芯2016年12月碳化硅生產(chǎn)線項目150000
2016年國內部分第三代半導體項目列表,單位(萬元)
而特斯拉Model 3的發(fā)布,也為其他新能源車廠指明了方向:原來第三代半導體是這么用的。Model3上,特斯拉把全部硅基功率器件改用碳化硅器件。
“在特斯拉之前沒有車廠想到用碳化硅來做替代?!绷螁⒉聪蚧⑿岜硎荆M管將全車的硅基功率器件換為碳化硅器件,成本上要貴300美元左右,但使用碳化硅器件后可以簡化水冷系統(tǒng),在整車的總成本上反而會降低。對車廠來說是一樁更劃算的生意。
最重要的是,沒有一家車廠能夠拒絕續(xù)航里程增加5%-10%的誘惑。
有了官方背書和增量市場,此時的國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)實際上已經(jīng)完成了從“導入期”到“成長期”的過渡,萬事俱備只欠產(chǎn)業(yè)資本注入。
這項工作由華為挑起了大梁。2019年8月,山東天岳先進的首份融資名單中,華為旗下的哈勃投資名字赫然在列,站在當時的視角,彼時的華為正在醞釀一個龐大的造車計劃。
為了不再重蹈海思的覆轍,華為選擇從源頭培育供應鏈。在隨后18個月,哈勃投資陸續(xù)注資7家第三代半導體公司,其中既包括天岳先進這樣的襯底片公司,也包括從事外延片生產(chǎn)的天域半導體,以及提供第三代半導體相關設備的蘇州晶拓。
被投企業(yè)參與輪次披露時間被投企業(yè)相關業(yè)務山東天岳先進股份有限公司A輪2019年8月碳化硅襯底材料北京天科合達半導體股份有限公司定向增發(fā)2019年10月碳化硅晶片蘇州東微半導體股份有限公司戰(zhàn)略融資2020年7月碳化硅功率器件瀚天天成電子科技(廈門)有限公司D 輪2020年12月碳化硅外延片廣東天域半導體股份有限公司戰(zhàn)略融資2021年7月碳化硅外延片蘇州晶拓半導體科技有限公司戰(zhàn)略融資2021年12月第三代半導體設備北京特思迪半導體設備有限公司Pre-A輪2022年2月第三代半導體設備
哈勃投資參與的第三代半導體產(chǎn)業(yè)投融資事件
華為帶給天岳先進的影響是立竿見影的。在華為融資之前,天岳先進的估值為10億元,而在短短一年后,這家公司的估值飆升至100.95億元。
更大的影響則是華為加快了整個行業(yè)的投資進度。第三方調研機構CASA Research的統(tǒng)計顯示,在2018年中國大陸共發(fā)生4起圍繞第三代半導體的投資,涉及金融60億,而到了2019年共有14起投資事件,涉及金額達220.8億元。
也是在這一時期,國內新能源車廠開始效仿特斯拉,將第三代半導體器件用于新車。2020年,比亞迪漢EV車型下線,該車搭載了碳化硅 MOSFET模塊,加速性能與續(xù)航顯著提升;2021年,比亞迪唐EV加入碳化硅電控系統(tǒng);2021年4月,蔚來ET7搭載具備碳化硅功率模塊的第二代高效電驅平臺。
由此,第三代半導體產(chǎn)業(yè)迎來真正的市場爆發(fā)階段。根據(jù)《2020“新基建”風口下第三代半導體應用發(fā)展與投資價值白皮書》內容,2019年我國第三代半導體市場規(guī)模為94.15億元,預計2025年市場規(guī)模將達到623.42億元。
地方政府更是大刀闊斧引進第三代半導體項目,遍地開花。根據(jù)第三方分析機構芯謀研究的文章分析,2020年,我國各地方發(fā)布的第三代半導體相關政策就有數(shù)十條,覆蓋了超十個省(含直轄市)。
不過,在一片欣欣向榮的景象之下,國內第三代半導體企業(yè)似乎并未真正被市場所接納,海量投資換來的高光時刻似乎并未持續(xù)太久。
瘋狂過后的一地雞毛
“哈勃投資曾主動考察過我們的項目,但這些項目還處于立項階段,我們都不知道該怎么和哈勃的人講?!币晃粯I(yè)內人士向虎嗅表示,2021年哈勃投資在全國范圍內搜集第三代半導體項目,讓許多硅基半導體企業(yè)也開始謀劃上馬碳化硅或是氮化鎵項目。
但是,華為對于第三代半導體的熱忱在2022年年初戛然而止。
2022年2月,哈勃投資入股特迪斯半導體,后者主要從事化合物半導體設備的研發(fā)與制造,而在此之后華為至今再未染指第三代半導體行業(yè)。
一位從事半導體行業(yè)研究人士向虎嗅表示,現(xiàn)階段國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可能還無法滿足華為造車的需求,因此華為暫時停止了對產(chǎn)業(yè)的投資。
這里我們可以拿比亞迪數(shù)據(jù)作為參考,在今年6月的一份交流紀要中,比亞迪披露了目前公司碳化硅器件的采購情況:在主要應用于車載OBC(充電機)的大功率單管產(chǎn)品中,比亞迪經(jīng)臺灣漢磊代工,自供率實現(xiàn)65%-70%,余下由深圳埃斯科等廠商采購。
在碳化硅模塊芯片的采購上,70%來自博世,20%來自意法半導體,少數(shù)來自科銳(更名前的Wolfspeed),而國內廠商無一家入選。
原因在于,目前碳化硅器件的成本端國外更有優(yōu)勢。比亞迪方面表示,科銳等市占率領先的大廠在良率上可以實現(xiàn)75%以上,國內的良率55%-60%左右?;⑿峋瓦@一數(shù)字向業(yè)內人士求證,對方表示“理想狀態(tài)下能夠達到50%的良率,而且只有少部分國內廠商的產(chǎn)品能夠滿足車規(guī)級的穩(wěn)定性要求”。
云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示,因為在第三代半導體上很多制造、器件、封裝、材料等工藝還沒有大規(guī)模使用,還有許多不成熟的地方,其次是在具體的市場應用上,還沒有各種細分市場中廣泛使用,生產(chǎn)工藝和市場應用上還需要花很多時間把他們做穩(wěn)定。
第三代半導體屬于偏工藝端的產(chǎn)業(yè),從設計難度來說,技術含量不高,難在工藝上。
由于第三代半導體的材質較為特殊,以碳化硅為例,它的莫氏硬度(一種礦物硬度標準)可以達到9.5級,僅次于金剛石(10級),加工難度比硅基半導體要難得多。
廖啟泊向虎嗅表示,在碳化硅產(chǎn)業(yè)的芯片端,盡管有六七成的工藝流程與硅基半導體相同,但核心工序的加工條件完全不同:比如硅基芯片可以在常溫狀態(tài)下完成離子注入,碳化硅材料在這道工序上需要高溫。
而且,材料的硬度與脆性往往是呈正相關的,碳化硅材料極高的硬度也讓其在加工過程中存在碎片、卷曲的風險,因此在良率上遠不及硅基半導體。
導電型碳化硅襯底片,圖片來源:天岳先進
顯然,硅基半導體產(chǎn)業(yè)的制造經(jīng)驗很難直接套用在第三代半導體產(chǎn)業(yè)上,但國外在該領域商品化起步較早,因此在良率及成本上控制較好。
此外,國外的行業(yè)巨頭們目前都掌握了一定的準入門檻:如意法半導體的應用經(jīng)驗與封裝,Wolfspeed的8英寸產(chǎn)品開發(fā)能力,英飛凌和羅姆的設計能力,還有安森美的垂直整合。短時間內,國內半導體公司還很難與海外巨頭相競爭。
第三方研究機構Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2021年,上述五家企業(yè)已經(jīng)掌握全球88%的碳化硅市場份額。在氮化鎵行業(yè)中,市場也基本被富士、東芝、飛利浦等國外廠商所主導。
而在技術與工藝的差距之外,國內對于第三代半導體應用端的開發(fā)也較為滯后。
“特斯拉Model 3改用全車碳化硅讓中國的車企有了一個借鑒的起點,類似這種應用端的創(chuàng)新國內是需要補足的?!绷螁⒉聪蚧⑿岜硎荆ㄌ蓟柙趦鹊牡谌雽w產(chǎn)業(yè),其實在國內有很大的增量市場。
以光伏逆變器產(chǎn)業(yè)為例,中國擁有全球最大的三家光伏逆變器企業(yè):陽光電源、華為智能光伏、錦浪科技,近年來這些企業(yè)正逐步將硅基IGBT換為能量傳導效率更高的碳化硅器件,另據(jù)第三方產(chǎn)業(yè)研究機構前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計,僅國內的光伏逆變器市場,目前的產(chǎn)業(yè)規(guī)模就高達460億元。
如果未來國內第三代半導體的應用端能夠打開市場,那么即使技術不及國外巨頭,但至少在成本上一定會有所降低。一位資深從業(yè)人士向虎嗅透露,在半導體行業(yè)中,通常情況下,如果產(chǎn)能提高一倍,成本至少能夠下降18%。
不過,就目前來看,行業(yè)內針對第三代半導體的投資已經(jīng)有收緊的勢頭。一位業(yè)內人士說,他觀察到,今年和他接觸的地方政府已經(jīng)不怎么簽大型的半導體項目了,反而開始關注一些光伏之類的項目。
而多位投資人和業(yè)內人士都向虎嗅證實,盡管第三代半導體在前兩年遍地開花,成為地方政府眼中的香餑餑,但真正做起來的項目寥寥?!八麄儗ν庑Q金額總是很大。”一位業(yè)內人士表示。
另外,一些項目立項之后,往往由于各種原因中途夭折,例如對材料的掌握遠遠不足、對工藝的把握遠遠不夠,等等,還有更關鍵的問題就是買不到設備。
一位業(yè)內人士向虎嗅透露,第三代半導體在芯片端的設備以二手的六寸線設備為主,其中部分核心設備,如注入機、光刻機、刻蝕機、濺射臺等,目前國內還不具備成熟的解決方案,而上述設備在國外也因產(chǎn)線升級而早早停產(chǎn),因此無論是硅基半導體,還是第三代半導體,只要是六英寸規(guī)格的設備,都需要在二手市場中淘換。
與此同時,過去幾年國內硅基半導體相關產(chǎn)能的數(shù)輪擴張,已經(jīng)讓二手市場的六寸線設備所剩無幾,給第三代半導體行業(yè)的投建造成了阻礙。
由于硅基半導體與第三代半導體互補的特性,因此“借助第三代半導體幫助國內半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車”的說法恐難成立。
至于國內相關企業(yè)能否在這一賽道中實現(xiàn)“異軍突起”,不可否認的是,新能源相關行業(yè)的出現(xiàn)給第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了崛起的條件,哈勃投資等產(chǎn)業(yè)基金的強勢進場緊接著又助推了一把,但無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是核心競爭力,都與國外巨頭相比仍有不小的差距。
不僅如此,多位業(yè)內人士都向虎嗅表達了一個觀點,許多在第三代半導體上耕耘的公司,市場集中度很高,核心還是在材料和工藝,沒有人愿意把核心的工藝配方變成標準,交給代工廠。因此,很多時候,第三代半導體行業(yè)的頭部效應尤為明顯,且基本都是IDM的模式為主,留給創(chuàng)業(yè)公司的空間并不大。但業(yè)內人士同時表示,在一些特殊工藝或是器件上,還是會有一些能力很強的小公司,能夠找到生存的機會。
但不管怎么樣,“現(xiàn)在投資行業(yè)把第三代半導體這個東西炒得太熱了,很多創(chuàng)業(yè)企業(yè)的估值并不合理?!币晃毁Y深半導體投資人認為,第三代半導體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的拐點可能比較接近,但遠沒到實現(xiàn)的時候。
這位投資人告訴虎嗅,半導體行業(yè)并不是一個能夠“大力出奇跡”的行業(yè),相較于動輒幾百億的投資,第三代半導體產(chǎn)業(yè)更需要的是,用時間去解決產(chǎn)品與技術的難題。