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      1. 銳龍蓋世?。EN4首發(fā)測試來了??!7900X和7600X評測數(shù)據(jù)分享

        更新時間:2022-09-27 18:13:30作者:智慧百科

        銳龍蓋世??!ZEN4首發(fā)測試來了!!7900X和7600X評測數(shù)據(jù)分享

        銳龍自2017年正式登場,蘇媽開始帶領(lǐng)AMD逆襲INTEL,AM4接口也應(yīng)蘇媽當初承諾至少用了5年。在10幾年前那些AMD陰暗的日子里(還記得那些I3吊打AMD全系的文章嗎?),誰能想到AMD能再次崛起,性能超過INTEL,并且股票市值超過INTEL??!如今AM5接口的ZEN4來了!!



        蘇媽在發(fā)布會上親自描述了ZEN4的特性:
        銳龍7000系列是地表首款使用5nm工藝制造的X86架構(gòu)PC處理器。
        面向未來的接口 PCIE5.0接口 以及全部使用DDR5內(nèi)存。



        ZEN4對比上代5000系有13%的IPC提升,最高頻率可達5.7G,單線程最高有29%的提升??!
        這都得益于AM5的全新前端設(shè)計。



        至于ZEN4價格,也有了明確
        7950X 16核32線程 首發(fā)699美金,人民幣5499元
        7900X 12核24線程 首發(fā)549美金,人民幣4299元
        7700X 8核16線程 首發(fā)399美金,人民幣2999元
        7600X 6核12線程 首發(fā)299美金,人民幣2249元



        在評測正式開始前,感謝測試的小伙伴靈魂哥和埃爾文,謝謝你們!

        切入正題,我們首批拿到的是7900X和7600X,以下是實物圖
        正面看包裝盒比較簡單,不帶散熱器之后盒子就小一些,比較方便保存。



        左側(cè)面



        右側(cè)面可以看到大大的5和9,簡單直觀。



        拆包看一下正面,是我們前所未見的樣子,正面的PCB依然可以看到元器件,和INTEL封裝方式不同的是,用了8個鏈接位。這里需要注意的時候涂抹硅脂不要太多,以免漏到下面的PCB上。



        然后看下背面,終于換成了觸點式,現(xiàn)在既不擔心針腳會歪,也不用擔心拔散熱的時候把CPU連根拔起了。



        測試平臺如下圖



        測試配置:
        CPU:AMD 7900X/7600X
        散熱:ROG龍神二代360
        主板:華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO
        顯卡:藍寶石RX6950XT 超白金
        內(nèi)存:金士頓 Kingston FURY野獸(Beast)DDR5 內(nèi)存 (EXPO)6000頻率 16G*2
        固態(tài):希捷 FireCuda 530 2TB
        電源:全漢HPTM PRO 1200W

        測試環(huán)境:
        室溫27度 濕度60%
        軟件環(huán)境:
        系統(tǒng)WIN11 21H2
        顯卡驅(qū)動:22.20及22.81

        主板細節(jié)明日發(fā)出。
        內(nèi)存特別說一下是最新過AMD EXPO的金士頓旗下的Kingston FURY品牌 野獸(Beast)DDR5 內(nèi)存 6000頻率,容量為16G*2。測試將直接使用預(yù)設(shè)好的EXPO模式。
        內(nèi)存圖如下
        原盒狀態(tài),簡約包裝



        打開包裝后有FURY的貼紙。



        固態(tài)是希捷 FireCuda 530 2TB, 現(xiàn)在由于還沒有新的PCIE5.0的固態(tài)產(chǎn)品,所以先用530 2TB做一些基本數(shù)據(jù)測試。




        實物展示



        其他都有過評測,就不過多一一展示了。

        按照傳統(tǒng),我們先發(fā)一下CPUZ的測試

        測試成績統(tǒng)計如下
        從測試成績來看,R5 7600X、R9 7900X對比上一代在單核性能上有明顯提升,
        R9 7900X對比i9-12900K在單核性能測試稍有不足,多線程測試略有提升。

        CPU-Z單核



        CPU-Z多線程





        Cinebench R23

        在R23測試中,相比上一代R5 7600X和R9 7900X測試成績在單核和多核測試分數(shù)有較大提升,
        R9 7900X比i9-12900K單核分數(shù)略有提升,多核分數(shù)提升也較為明顯。

        Cinebench R23單核測試



        Cinebench R23多線程測試





        Aida64內(nèi)存緩存延遲測試
        當Zen4開啟內(nèi)存EXPO之后,延遲得到了很大的優(yōu)化,相比上一代低頻率低時序,在內(nèi)存延遲表現(xiàn)上差距也越來越小。





        3D MARK CPU PROFILE

        1線程測試中R9 7900X以1133分的成績位居第一,R7 7600X以1115分成績位居第二,在最大線程測試中R9 7900X以13314分的成績位居第一,R5 7600X成績僅高于R5 5600X為762分,和R9 5950X、i9-12900K成績存在較大差距。

        3D MARK CPU PROFILE 1線程



        3D MARK CPU PROFILE 最大線程





        TIME SPY CPU分數(shù)
        此項測試使用物理運算和定制模擬的嚴格組合來測量CPU性能,測試成績由高到底型號依次為i9-12900K、R9 7900X、R5 7600X、R9 5950X、R5 5600X。
        R9 7900X和R5 5600X相比上一代提升顯著,但i9-12900K在此項測試中優(yōu)勢更大。





        游戲1080P分辨率測試



        CS:GO
        在CS:GO FPS BENCHMARK測試中,i9-12900K以632.32幀數(shù)領(lǐng)先,其次是R5 7600X幀數(shù)為625.32,R9 7900X幀數(shù)為593.34。



        賽博朋克2077
        畫質(zhì):超級
        測試成績R9 7900X最高,并且R5 7600X測試幀數(shù)高于i9-12900K及上一代R9 5950X。



        古墓麗影:暗影
        畫質(zhì):最高預(yù)設(shè),時間抗鋸齒
        作為優(yōu)化較好的老牌大作,R9 7900X和R5 7600X在幀數(shù)表現(xiàn)上較上一代也是有巨大提升,R9 7900X對比i9-12900K有16幀的提升。



        無主之地3
        畫質(zhì):惡棍
        在這款打?qū)欶PS游戲中,R9 7900X和i9-12900K幀數(shù)差距不到1幀,而R5 7600X幀數(shù)表現(xiàn)最好為192.39,高于R9 7900X、i9-12900K、R9 5950X及R5 5600X。



        地平線:零之曙光
        畫質(zhì):預(yù)設(shè)終極質(zhì)量
        這款游戲測試中,R9 7900X、R5 7600X和i9-12900K測試成績分別為184、183和185,R9 7900X和R5 7600X相比R9 5950X、R5 5600X同檔位有10幀的提升。

        R9 7900X測試成績



        R5 7600X測試成績



        R9 5950X測試成績



        R5 5600X測試成績



        i9-12900K測試成績



        由于時間問題,到這里我們先做個小結(jié)論,后面會做出更多的測試(比如大家都期待的WLK)。ZEN4架構(gòu)的銳龍7000系的上市,在DIY以及PC市場掀起了升級換代的巨浪,又一次走到INTEL的前面,給大家?guī)砹烁噙x擇。
        無論是生產(chǎn)力還是游戲,銳龍7000系都非常出色,相對于上一代5000系有了巨大的提升,而面向未來的PCIE5.0接口,以及蘇媽對AM5接口的承諾(至少到2025年),最后還是我們熟悉的口號:AMD YES??!

        本文標簽: 內(nèi)存  amd  英特爾  評測  處理器  單核