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Intel宣布對(duì)外提供晶圓代工服務(wù)（IFS）后，現(xiàn)在有了新客戶，它就是聯(lián)發(fā)科。

此前，高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約，前者更是據(jù)說(shuō)要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。

這件事很值得玩味，畢竟Intel搞代工，最強(qiáng)勁的對(duì)手莫過(guò)于臺(tái)積電，而聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是“鄰居”，交情甚篤。

不僅如此，這次Intel還為聯(lián)發(fā)科專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改進(jìn)而來(lái)。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因?yàn)樗?018年就完工了……

按照Intel的說(shuō)法，Intel 16nm今年流片，2023年初開(kāi)始量產(chǎn)。那么到底在22 FFL身上改進(jìn)了什么，Intel目前透露一是技術(shù)指標(biāo)，二是添加了對(duì)更多第三方芯片工具的支持。

從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品陣容看，天璣芯片斷然不會(huì)用Intel 16，不過(guò)IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。

另外，據(jù)說(shuō)NVIDIA也對(duì)找Intel代工感興趣，就看能不能簽約了。