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2023-01-31
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工芯片：Intel 16工藝，18至24個月內出貨！
更新時間：2022-07-26 08:20:43作者：佚名
7月25日消息，英特爾發(fā)布公告稱，已與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務（IFS）為一系列智能邊緣設備制造新芯片。繼與手機芯片大廠高通達成代工合作意向之后，英特爾又成功拿下了聯(lián)發(fā)科這個重要的客戶，這也意味著英特爾的晶圓代工業(yè)務獲得了突破性進展。而對于臺積電來說，這并不是一個好消息。
去年3月，英特爾新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，其中關鍵的一項舉措就是重啟晶圓代工業(yè)務，同時，英特爾還宣布了龐大的產(chǎn)能擴張計劃，以及激進的制程工藝路線圖。先進制程工藝以及龐大的產(chǎn)能也成為了英特爾拓展代工服務的重要競爭優(yōu)勢。
在產(chǎn)能方面，自去年以來，英特爾陸續(xù)宣布投資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進制程晶圓廠、200億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠、30億美元擴建美國俄勒岡州D1X 晶圓廠、未來10年在歐洲投資800億歐元（包括投資170億歐元在德國馬德堡建兩座先進制程晶圓廠；投資約120億歐元，將愛爾蘭萊克斯利普的晶圓廠的制造空間擴大一倍）等。此外，在今年2月15日，英特爾還宣布以每股53美元的現(xiàn)金收購全球第十大晶圓代工廠——高塔半導體，交易總價值約為54億美元。英特爾稱，此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進一步擴大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。
在先進制程工藝方面，英特爾此前已經(jīng)宣布了激進的工藝路線圖，計劃在2022年下半年量產(chǎn)Intel 4工藝，2023年下半年開始量產(chǎn)Intel 3工藝，2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，Intel 18A 工藝將提前半年在2024年下半年量產(chǎn)。
值得注意的是，去年7月，英特爾就已宣布2024年上半年量產(chǎn)的Intel 20A工藝，將與高通達成合作。今年3月，基辛格還對外表示，未來最先進的工藝都會提供晶圓代工服務，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已經(jīng)找到客戶，但并未透露具體名單。
據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科與英特爾達成代工服務合作的首個工藝技術節(jié)點是“Intel 16”，這是基于英特爾2018年開始出貨的22FFL工藝的改進版本。在Intel 16工藝（相當于臺積電16nm）中，英特爾對22FFL技術進一步改造，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。雙方合作的首批訂單將在未來18個月至24個月內出貨，但目前還不清楚英特爾獲得了多少聯(lián)發(fā)科的訂單，以及具體在那座工廠生產(chǎn)。
英特爾表示：“我們無法透露客戶產(chǎn)品中的細節(jié)，但IFS用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產(chǎn)能網(wǎng)絡生產(chǎn)芯片。”
英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：“聯(lián)發(fā)科作為全球領先的芯片設計公司之一，每年為超過 20 億臺設備提供芯片支持。聯(lián)發(fā)科是 英特爾代工服務的絕佳合作伙伴，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝技術和地域多樣化的龐大產(chǎn)能，將幫助聯(lián)發(fā)科在一系列應用中交付下一個十億連接設備。”
聯(lián)發(fā)科平臺技術與制造運營高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯(lián)發(fā)科長期以來一直采用多源戰(zhàn)略。我們與英特爾在針對筆記本電腦的5G基帶芯片上已是合作伙伴關系?，F(xiàn)在通過英特爾代工服務，將我們的合作關系進一步擴展到制造智能邊緣設備。憑借其對大規(guī)模產(chǎn)能擴張的承諾，英特爾代工服務將為聯(lián)發(fā)科提供價值，因為我們正尋求創(chuàng)建更加多元化的供應鏈。我們期待與英特爾建立長期合作伙伴關系，以滿足全球客戶對我們產(chǎn)品快速增長的需求。”
雖然之前英特爾有宣布將與高通在Intel 20A工藝上進行合作，但是這只是預期，雙方并未進入實質性的合作。而此次與芯片大廠聯(lián)發(fā)科達成合作，則是英特爾代工業(yè)務的一次實質性重大突破。
根據(jù)英特爾此前公布的是數(shù)據(jù)顯示，今年一季度英特爾的晶圓代工業(yè)務營收年增175%，是旗下主要業(yè)務中，成長幅度最驚人的業(yè)務，主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。而此次成功與聯(lián)發(fā)科達成合作，將有助于英特爾晶圓代工業(yè)務進一步加速成長。
值得注意的是，在最先進2nm的制程工藝量產(chǎn)時間規(guī)劃上，臺積電和三星的計劃的量產(chǎn)時間都是在2025年，英特爾則計劃在2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，同時還計劃在下半年量產(chǎn)更先進的Intel 18A工藝。如果一切順利的話，英特爾將在2024年在先進制程工藝上超越臺積電和三星，重新奪回領先地位。而這也有望幫助英特爾進一步從臺積電或者三星手中奪得更多的優(yōu)質客戶（例如高通）的訂單。
編輯：芯智訊-浪客劍