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2023-01-31
更新時間:2022-08-10 14:47:15作者:未知
近期,Chiplet概念持續(xù)火爆。8月8日和9日,Chiplet板塊領漲兩市。8月10日,Chiplet板塊繼續(xù)活躍,蘇州固锝、大港股份、文一科技漲停。
Chiplet是啥?
Chiplet又稱芯?;蛐⌒酒脑砜?,它將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統(tǒng)芯片。簡單來說,Chiplet是一種將多種芯片在一個封裝內(nèi)組裝起來的高性能、成本低、產(chǎn)品上市快的解決方案。
至于Chiplet的優(yōu)勢,光大證券指出,隨著芯片制程的演進,芯片全流程設計成本大幅增加,Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率,有利于降低設計的復雜度和設計成本,有望降低芯片制造的成本。
機構認為,Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一,其被業(yè)界寄予厚望,或?qū)牧硪痪S度延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
多家公司紛紛布局Chiplet
值得注意的是,臺積電、英特爾、三星等多家公司紛紛布局Chiplet,創(chuàng)建了自身的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
公開資料顯示,華為于2019年推出基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。AMD今年3月推出基于臺積電3DChiplet封裝技術的第三代服務器處理芯片,蘋果推出采用臺積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片。
此外,從行業(yè)層面看,AMD、ARM、Google云、Meta、微軟、高通等行業(yè)巨頭在今年3月共同成立行業(yè)聯(lián)盟,正式推出通用Chiplet的標準規(guī)范“UCIe”。
Chiplet帶來哪些機會?
從市場規(guī)???,據(jù)Omdia數(shù)據(jù),預計到2024年Chiplet市場規(guī)模將達58億美元,2035年市場超過570億美元,行業(yè)處于成長期。
浙商證券認為,Chiplet封裝推動對芯片測試機的需求增長。相比SoC封裝,Chiplet架構芯片的制作需要多個裸芯片,單個裸芯片的失效則會導致整個芯片的失效,這要求封測公司進行更多數(shù)量的測試以減少失效芯片帶來的損失。
華安證券表示,Chiplet將大芯片的功能分給多個小芯片來完成。同樣缺陷下,集成小芯片的成品率將高于大芯片。從對行業(yè)的影響看,首先大大增加封裝緩解的測試數(shù)量,對探針等測試設備的使用量將增加。其次,Interposer、TSV、EMIB等新結構的出現(xiàn),提升了系統(tǒng)的復雜程度,為保證良率,探針等測試設備的使用量亦將增加。
國聯(lián)證券指出,Chiplet給中國帶來了新的產(chǎn)業(yè)機會。首先,芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻;其次,IP供應商可以更大地發(fā)揮自身的價值,從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商;最后,國內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務范圍,提升產(chǎn)線的利用率。尤其是在發(fā)展先進工藝技術受阻時,還可通過Chiplet的方式來繼續(xù)參與先進和前沿芯片技術的發(fā)展。