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來源：內(nèi)容來自businesstoday

印度數(shù)十年來成為半導(dǎo)體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發(fā)展。IT 和電子部長 Ashwini Vaishnav 在 Business Today 的 India@100 會(huì)議上表示，2021 年 12 月宣布的半導(dǎo)體計(jì)劃已取得良好進(jìn)展，印度半導(dǎo)體部門的奠基儀式將在 2-3 個(gè)月內(nèi)舉行。不過，他沒有澄清半導(dǎo)體部門是否與OSAT或fab有關(guān)。

2021 年 12 月，印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)價(jià)值 7600 億盧比的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，以使印度成為半導(dǎo)體國家。但是，雖然政府已經(jīng)收到了三個(gè)硅晶圓廠和兩個(gè)顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話?！笆澜绺鞯貙Π雽?dǎo)體的典型決定發(fā)生在 14 到 18 個(gè)月的時(shí)間范圍內(nèi)，”Vaishnaw 部長說。他進(jìn)一步補(bǔ)充說：“今年 1 月 1 日是我們上傳申請的時(shí)間。今天我們處于一個(gè)位置，在未來兩三個(gè)月內(nèi)，我們應(yīng)該為印度半導(dǎo)體制造單位舉行第一次奠基儀式?！?/p>

他承認(rèn)印度需要加快這一進(jìn)程，并表示印度需要接受世界領(lǐng)先于我們的事實(shí)。但他承諾印度將獲得多個(gè)晶圓廠。

在談到印度何時(shí)可以成為全球半導(dǎo)體制造中心時(shí)，他表示印度將很快成為世界的芯片設(shè)計(jì)之都。“今天在印度，我們有近 55,000 名設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工程師為不同的公司工作。作為我們半導(dǎo)體計(jì)劃的一部分，我們推出了一個(gè)以設(shè)計(jì)為主導(dǎo)的計(jì)劃，希望在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片時(shí)試試運(yùn)氣的工程師，他們可以出來并可以使用在浦那的 C-DAC 單位開發(fā)的通用設(shè)施并開始他們的企業(yè)。如果他們成功或不成功，已經(jīng)有一個(gè)很好的生態(tài)系統(tǒng)。所以我可以自信地說，在接下來的五到六年，我們將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)之都。我們也將利用這種能力為我們的半導(dǎo)體制造提供支持。”

聯(lián)盟政府在啟動(dòng)該計(jì)劃時(shí)向世界承諾，印度將培養(yǎng)從博士到 MTech 等 85,000 名人才。為此，近 48 個(gè)研究所已經(jīng)報(bào)名參加該計(jì)劃，這些課程現(xiàn)在正在針對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和幾乎所有大型國際培訓(xùn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行定制。部長補(bǔ)充說，他們在過去八九個(gè)月內(nèi)與我們簽署了諒解備忘錄。

隨著電子制造業(yè)的增長，對芯片的需求將會(huì)增加，如果印度能夠滿足這種需求，它可以給這個(gè)國家?guī)碛绊懮钸h(yuǎn)的變化。

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野心勃勃的印度半導(dǎo)體，才剛剛起步

幾十年來，印度一直夢想成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的參與者，而該領(lǐng)域目前正面臨嚴(yán)重的全球短缺。隨著對半導(dǎo)體的需求預(yù)計(jì)只會(huì)增加，該國需要盡快發(fā)展一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng)。雖然政府仍在花時(shí)間批準(zhǔn)建立硅制造單位以生產(chǎn)芯片晶圓的提議，但在制造的另一個(gè)方面——ATMP 或組裝、測試、標(biāo)記和封裝方面已經(jīng)取得了一些進(jìn)展。

ATMP 單元在將晶圓切割成芯片、封裝和測試芯片方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用——之后它們可以用于電子產(chǎn)品。

“ATMP 是在印度啟動(dòng)半導(dǎo)體制造的絕佳方式。與晶圓廠相比，這是一項(xiàng)相對較低的投資，而且建廠時(shí)間更短。根據(jù)封裝類型的復(fù)雜性，投資范圍從 3000-4000 萬美元到 3-4 億美元不等。此外，與晶圓不同，ATMP 單元的輸出可以直接供電子產(chǎn)品公司使用。

目前，印度在這一領(lǐng)域（或相關(guān)的 OSAT 或外包半導(dǎo)體組裝和測試領(lǐng)域）的能力有限，少數(shù)幾家這樣做的公司之一是位于欽奈的 SPEL 半導(dǎo)體，它提供有限類型的封裝。但隨著政府對整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的 76,000 千萬盧比的激勵(lì)計(jì)劃——已經(jīng)收到了硅和顯示器工廠的申請——參與者也在積極關(guān)注 ATMP。包括 Tata Electronics 和 Sahasra 集團(tuán)在內(nèi)的六家以上公司都表示有興趣在印度設(shè)立 ATMP 部門。例如，Sahasra Semiconductors 正在投資 15 億盧比在拉賈斯坦邦的 Bhiwadi 建立其 ATMP 工廠，并希望該工廠能在今年年底前投入運(yùn)營。后來，它計(jì)劃再投資60億。

在封裝中，有傳統(tǒng)的和先進(jìn)的封裝。行業(yè)專家表示，傳統(tǒng)上每個(gè)芯片區(qū)域都是從晶圓上切下并進(jìn)行封裝的，但在高級(jí)模式中，封裝是在晶圓級(jí)本身完成的。而塔塔電子打算涉足的正是先進(jìn)封裝。該公司正在為此與一些大型全球半導(dǎo)體公司和 OSAT 供應(yīng)商進(jìn)行談判。

跟蹤該行業(yè)的專家認(rèn)為，美光等一些大型全球內(nèi)存制造公司也有可能考慮在印度封裝其內(nèi)存芯片。事實(shí)上，卡納塔克邦的 IT 部長 Ashwath Narayan CN 博士表示，該州正在與多家廠商就 ATMP 和 OSAT 設(shè)施進(jìn)行談判。

盡管專家認(rèn)為 ATMP 的貢獻(xiàn)約占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的 6%，但它仍然是生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵部分，有助于在該國創(chuàng)建一個(gè)無晶圓廠和無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)。業(yè)界當(dāng)然希望如此。

2026年印度半導(dǎo)體市場將達(dá)3000億美元

有研究稱，通過采用智能手機(jī)、個(gè)人電腦、可穿戴設(shè)備、云數(shù)據(jù)中心、工業(yè) 4.0 應(yīng)用程序，從多個(gè)行業(yè)和應(yīng)用程序?qū)Π雽?dǎo)體組件的規(guī)模和不斷增長的需求來看，印度有望成為世界第二大市場，物聯(lián)網(wǎng)、智能移動(dòng)以及先進(jìn)的電信和公用事業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。

印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (IESA) 和 Counterpoint Research 的一項(xiàng)聯(lián)合研究稱，印度的半導(dǎo)體市場到 2021 年將達(dá)到 1190 億美元，到 2026 年將以 19% 的復(fù)合年增長率增長到 3000 億美元。

根據(jù)該報(bào)告，該研究側(cè)重于印度的七個(gè)主要行業(yè)——“移動(dòng)和可穿戴設(shè)備、信息技術(shù)、汽車、工業(yè)、電信、航空航天和國防以及消費(fèi)電子產(chǎn)品——從國內(nèi)消費(fèi)和出口的角度來看”。

該研究發(fā)現(xiàn)，從規(guī)模和多個(gè)行業(yè)和應(yīng)用對半導(dǎo)體組件不斷增長的需求的角度來看，印度有望成為世界第二大市場。

“通過采用智能手機(jī)、個(gè)人電腦、可穿戴設(shè)備、云數(shù)據(jù)中心、工業(yè) 4.0 應(yīng)用程序、物聯(lián)網(wǎng)、智能移動(dòng)和先進(jìn)技術(shù)，該國消費(fèi)者、企業(yè)和公共部門的數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐加快，推動(dòng)了這一需求。電信和公用事業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，”它指出。

該報(bào)告是在印度通過半導(dǎo)體印度計(jì)劃實(shí)現(xiàn)芯片自力更生的背景下發(fā)布的。

為了幫助汽車制造商應(yīng)對危機(jī)，聯(lián)合內(nèi)閣于 12 月 16 日批準(zhǔn)了一項(xiàng)價(jià)值 7600 億盧比的半導(dǎo)體 PLI 計(jì)劃。在與設(shè)計(jì)掛鉤的激勵(lì)計(jì)劃下，50%的設(shè)計(jì)支出將由政府承擔(dān)。此外，政府將對增量銷售提供 6% 的激勵(lì)；6% 將在 5 年內(nèi)逐漸減少到 4%。

“雖然該國正在成為電子和半導(dǎo)體組件的最大消費(fèi)國之一，但大多數(shù)組件都是進(jìn)口的，為該國提供的經(jīng)濟(jì)機(jī)會(huì)有限。目前，只有 9% 的半導(dǎo)體需求在當(dāng)?shù)氐玫綕M足，”該研究稱。

想象一下——印度各地的孩子們在虛擬教室中接受該國最好的老師的教育。芯片使之成為可能。再一次，想象一下這個(gè)國家的每個(gè)人都可以遠(yuǎn)程完成高質(zhì)量的醫(yī)療保健和診斷。即使在印度最遠(yuǎn)的村莊，藥物也由無人機(jī)送到您家門口。芯片將使之成為可能，我們很快就會(huì)在我們眼前看到這一點(diǎn)。讓我們讓印度成為半導(dǎo)體國家，”IESA 首席執(zhí)行官兼總裁 Krishna Moorthy 說。

2021 年，移動(dòng)和可穿戴設(shè)備、IT 和工業(yè)部門貢獻(xiàn)了印度近 80% 的半導(dǎo)體收入。

“鑒于寬帶和筆記本電腦/PC 的普及率仍然很低，移動(dòng)設(shè)備已成為互聯(lián)網(wǎng)連接的主要工具......此外，從功能手機(jī)到智能手機(jī)的逐漸轉(zhuǎn)變已經(jīng)導(dǎo)致高級(jí)邏輯處理器、內(nèi)存、集成控制器、傳感器的比例增加和其他組件。這將繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)中半導(dǎo)體內(nèi)容的價(jià)值，”Counterpoint Research 研究總監(jiān) Tarun Pathak 表示。

Counterpoint 副總裁 Neil Shah 表示，隨著 5G 的出現(xiàn)，電信行業(yè)將成為推動(dòng)半導(dǎo)體消費(fèi)的關(guān)鍵催化劑——到 2026 年將占總消費(fèi)的 14% 以上。

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