2023成都積分入學什么時候開始申請
2023-01-31
更新時間:2023-01-11 14:57:24作者:智慧百科
據(jù)悉,此前美國聯(lián)合荷蘭等眾多西方國家對華實行芯片技術封鎖,不僅禁止對華出售包括極紫外(EUV)光刻機在內(nèi)的相關半導體設備,而且還禁止美國半導體企業(yè)為中國半導體企業(yè)提供相關服務。
截至1月11日,以美國為首的西方陣營已經(jīng)完全封鎖了對華的先進制程芯片相關技術以及設備。
而就在近期,中國企業(yè)已經(jīng)找到了突破美國芯片禁令的方法之一,長電科技開發(fā)出了一種先進封裝技術,可用于將數(shù)個功能不同的芯片連接,這可以使得連接制成的小芯片達到先進制程芯片的功能水平。
據(jù)了解,長電科技開發(fā)的先進封裝技術目前已經(jīng)實現(xiàn)芯片封裝量產(chǎn),這項技術被視為是中方突破美國科技封鎖的捷徑,當下該公司已經(jīng)開始為國際客戶量產(chǎn)4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成的封裝芯片產(chǎn)品。
有業(yè)內(nèi)人士分析指出,小芯片技術一開始開發(fā)的目的是由于芯片制程工藝漸漸接近物理極限,而且先進光刻機造價昂貴與制造芯片成本快速飆升才開始轉(zhuǎn)而尋找新的替代技術。
而小芯片技術卻不需要將所有晶體管全部集成在一塊,而是利用先進封裝技術將多個功能不同的芯片制成一個芯片系統(tǒng),如此也可以達到先進制程芯片的相近的性能水平。
該人士還補充道,機緣巧合,中方受到芯片禁令管制,因此想要利用小芯片技術突破美方技術封鎖是完全有機會的,甚至有可能在半導體產(chǎn)業(yè)上實現(xiàn)彎道超車。
據(jù)媒體報道稱,目前除了中國企業(yè),高通等半導體企業(yè)以及谷歌、微軟等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也在發(fā)力開展小芯片技術合作。
文|沈佳泓 題|黃梓昕 審|曾藝