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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

高通已經(jīng)做好“說(shuō)再見(jiàn)”的準(zhǔn)備了，蘋(píng)果自研基帶芯片卻失敗了？

北京時(shí)間6月28日晚間，以預(yù)測(cè)蘋(píng)果動(dòng)態(tài)而知名的天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料，他最新的調(diào)查顯示，蘋(píng)果自研5G基帶芯片（modem）的計(jì)劃可能已經(jīng)失敗，這意味著到2023年新款iPhone上市時(shí)，高通仍將是新機(jī)型5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

在此之前，甚至連高通都已預(yù)期，2023年向蘋(píng)果供應(yīng)的基帶芯片將減少80%。

推特截圖

受相關(guān)消息影響，6月28日美股盤(pán)中，高通股價(jià)短線拉升近7%，最終收漲3.5%；蘋(píng)果高開(kāi)低走，最終收跌近3%。被傳將為蘋(píng)果自研5G基帶芯片代工的臺(tái)積電，收盤(pán)跌近2%。

而蘋(píng)果在2020年底宣布將自研5G基帶芯片時(shí)，高通曾在盤(pán)中暴跌6%。

高通股價(jià)6月28日走勢(shì)

基帶芯片被視作智能手機(jī)的“神經(jīng)中樞”，承擔(dān)著手機(jī)與通訊網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)字信號(hào)的編解碼任務(wù)。

沒(méi)有基帶芯片，手機(jī)將不能生成和解析信號(hào)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)功能。

目前，全球能供應(yīng)5G手機(jī)基帶芯片的只有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等公司。

隨著通信技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，基帶芯片的研發(fā)難度也不斷增大，不僅要滿(mǎn)足現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，也要向后兼容多種通信協(xié)議，愈發(fā)考驗(yàn)廠商的實(shí)力。

基帶芯片作用示意圖 圖源：國(guó)海證券2021年5月研報(bào)

即便強(qiáng)如蘋(píng)果，也一直沒(méi)能將基帶芯片納入自研體系，且屢屢因此“鬧心”。

2011年—2016年，高通一直是蘋(píng)果iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。2016年起，喜歡“多供應(yīng)商策略”的蘋(píng)果，在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對(duì)高通的依賴(lài)。

但好景不長(zhǎng)。2018年，蘋(píng)果因?qū)＠M(fèi)問(wèn)題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機(jī)提供基帶芯片，蘋(píng)果開(kāi)始獨(dú)家采用英特爾的基帶芯片。

但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋(píng)果手機(jī)，被用戶(hù)頻繁吐槽“信號(hào)問(wèn)題”。

無(wú)線信號(hào)測(cè)試機(jī)構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測(cè)試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號(hào)性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

隨著2019年4月16日蘋(píng)果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片。幾個(gè)小時(shí)后，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

盡管與高通恢復(fù)了合作，但經(jīng)過(guò)與高通、英特爾的一番“折騰”，加上新機(jī)型的信號(hào)問(wèn)題依然被用戶(hù)詬病，蘋(píng)果已然堅(jiān)定了自研基帶芯片的決心。

英特爾退出后，2019年7月，蘋(píng)果宣布10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋(píng)果。

與英特爾工程師同時(shí)前往蘋(píng)果的，還有英特爾約1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專(zhuān)利，種類(lèi)涉及從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)到調(diào)制解調(diào)器運(yùn)算等。

高通驍龍X86基帶芯片

2020年12月，蘋(píng)果高管公開(kāi)宣布了自研基帶芯片的計(jì)劃，準(zhǔn)備向高通芯片“說(shuō)再見(jiàn)”。

蘋(píng)果高級(jí)副總裁提到，研發(fā)基帶芯片是一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資，也是擁有豐富創(chuàng)新技術(shù)的關(guān)鍵。

如果說(shuō)別的公司揚(yáng)言自研芯片會(huì)遭到質(zhì)疑，但蘋(píng)果的實(shí)力應(yīng)該沒(méi)有人會(huì)輕視。

長(zhǎng)期以來(lái)，蘋(píng)果堅(jiān)持打造“軟硬一體的閉環(huán)生態(tài)”，并為此研發(fā)了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統(tǒng)，以及iPhone產(chǎn)品線中的A系列處理器。

最近兩年，看不慣英特爾“擠牙膏”的蘋(píng)果，逐步將Macbook產(chǎn)品線中的英特爾CPU，替換成自研的M系列處理器，且名聲大噪。

在此背景下，高通似乎也做好了與蘋(píng)果“分手”的準(zhǔn)備。

2021年11月，高通方面對(duì)外透露，到2023年蘋(píng)果新機(jī)上市時(shí)，高通基帶芯片在iPhone中的占比將由100%降至20%。

高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾克希瓦拉坦言，預(yù)計(jì)到2024財(cái)年結(jié)束，蘋(píng)果在該公司芯片銷(xiāo)售中所占的比例僅為“較低的個(gè)位數(shù)”。

此后不到一個(gè)月，市場(chǎng)上傳出，蘋(píng)果將采用臺(tái)積電4nm制程，從2023年起生產(chǎn)iPhone的5G基帶芯片。同時(shí)，蘋(píng)果還在開(kāi)發(fā)自己的射頻、毫米波組件及用于基帶芯片的電源管理芯片，以強(qiáng)化iPhone的5G性能。

但郭明錤的最新爆料，意味著蘋(píng)果自研基帶出現(xiàn)更多不確定性。他在社交媒體上提到，由于目前蘋(píng)果的基帶無(wú)法取代高通，高通2023年下半年與2024年上半年的營(yíng)收與利潤(rùn)都將超出市場(chǎng)預(yù)期。

市場(chǎng)普遍預(yù)估，蘋(píng)果2022年下半年推出的iPhone14，將會(huì)搭載采用三星4nm制程的高通新一代X65基帶芯片及射頻（RF）IC，搭配蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器。

推特截圖

回顧過(guò)往，蘋(píng)果基帶芯片部門(mén)收購(gòu)自英特爾，而英特爾的無(wú)線技術(shù)又有很大一部分來(lái)自于對(duì)德國(guó)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén)的收購(gòu)。

既然英特爾、英飛凌兩大芯片巨頭都沒(méi)有在基帶芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，蘋(píng)果面臨的困難自然也不容小覷。

“基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來(lái)的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿(mǎn)足5G要求，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議?！盙artner研究副總裁盛陵海曾表示。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年，高通基帶芯片出貨量超過(guò)8億，在出貨量和收益排名中都位列全球第一，“iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動(dòng)高通擴(kuò)大了銷(xiāo)量”。

聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾，占據(jù)了2021年全球基帶芯片市場(chǎng)收益份額的2-5名。整個(gè)市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。

圖源：Strategy Analytics

雖然外界認(rèn)為基帶的研發(fā)難度甚至高于處理器，但一旦研發(fā)成功，蘋(píng)果將受益匪淺。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價(jià)高。如果蘋(píng)果自研的基帶芯片能夠量產(chǎn)成功且性能達(dá)標(biāo)，自研會(huì)是性?xún)r(jià)比更高的選擇，只涉及研發(fā)和制造費(fèi)用，以蘋(píng)果產(chǎn)品的量也能夠?qū)⒊杀揪鶖傁聛?lái)?！笔⒘旰Ｕf(shuō)道。

除了手機(jī)，蘋(píng)果躍躍欲試的虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車(chē)等業(yè)務(wù)，都離不開(kāi)5G通信能力。如果實(shí)現(xiàn)“基帶自由”，將提升對(duì)于蘋(píng)果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務(wù)的拓展能力。

郭明錤也認(rèn)為，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片。

推特截圖

“但等到蘋(píng)果成功并能夠取代高通時(shí)，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)發(fā)展到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失帶來(lái)的負(fù)面影響?！惫麇Z表示。

2021財(cái)年，高通營(yíng)收為334.7億美元，同比增長(zhǎng)55%，凈利潤(rùn)為98.11億美元，同比增長(zhǎng)104%。

高通方面也很樂(lè)觀，該公司2021年底曾表示，除去蘋(píng)果公司的銷(xiāo)售，其手機(jī)業(yè)務(wù)的收入增長(zhǎng)將快于整體市場(chǎng)，這主要得益于其與小米、OPPO和Vivo等中國(guó)智能手機(jī)制造商的合作。

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