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      1. 芯粒爆火,多只概念股漲停!后摩爾時(shí)代來(lái)臨,機(jī)構(gòu)看好這些細(xì)分板塊!

        更新時(shí)間:2022-12-16 08:53:48作者:智慧百科

        芯粒爆火,多只概念股漲停!后摩爾時(shí)代來(lái)臨,機(jī)構(gòu)看好這些細(xì)分板塊!

        12月15日,作為半導(dǎo)體板塊的分支——Chiplet(芯粒)概念股拉升,有多只股票漲停。

        Wind數(shù)據(jù)顯示,行業(yè)板塊中,半導(dǎo)體板塊漲幅居前,單日收漲1.53%。具體來(lái)看,先進(jìn)封裝板塊領(lǐng)漲,單日收漲4.18%;Chiplet概念股中也有多只股票表現(xiàn)積極。

        業(yè)內(nèi)人士表示,Chiplet可以在制程稍落后的情況下實(shí)現(xiàn)等同于更先進(jìn)制程的性能表現(xiàn),目前已成為產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)之一,板塊內(nèi)部較好的投資機(jī)會(huì)包括載板、封測(cè)設(shè)備等。不過(guò),也有業(yè)內(nèi)人士提醒,從技術(shù)層面來(lái)說(shuō),新技術(shù)也會(huì)伴隨新問(wèn)題,不可期待技術(shù)發(fā)展一蹴而就。

        什么是Chiplet?

        Chiplet一般指芯粒,也有翻譯為“小芯片”,是指預(yù)先制造好的、具有特定功能的、可組合集成的晶片。芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭,某種意義上也是不同IP的拼搭。

        信達(dá)證券(行情601059,診股)在研報(bào)中表示,在當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展下,Chiplet方案能夠?qū)崿F(xiàn)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度及設(shè)計(jì)成本降低,且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代,加速產(chǎn)品上市周期。

        具體而言,Chiplet 將滿足特定功能的裸片通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,形成一種新形式的IP 復(fù)用?;诼闫腃hiplet方案將傳統(tǒng)SoC劃分為多個(gè)單功能或多功能組合的芯粒,在一個(gè)封裝內(nèi)通過(guò)基板互連成為一個(gè)完整的復(fù)雜功能芯片,是一種以裸片形式提供的硬核IP。

        “有了Chiplet概念以后,對(duì)于某些IP,就不需要自己做設(shè)計(jì)和生產(chǎn)了,而只需要買別人實(shí)現(xiàn)好的硅片,然后在一個(gè)封裝里集成起來(lái)。”中航證券研究所表示。不過(guò),他們認(rèn)為,先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)Chiplet的前提,要實(shí)現(xiàn)Chiplet的信號(hào)傳輸,就要求發(fā)展出高密度、大帶寬布線的先進(jìn)封裝技術(shù)。

        “在后摩爾時(shí)代,Chiplet給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多發(fā)展機(jī)遇。”芯原股份(行情688521,診股)在答投資者問(wèn)時(shí)表示。

        芯原股份認(rèn)為,首先,芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門檻;其次,芯原這類半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值,從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商,有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本,尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品;最后,國(guó)內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍,提升產(chǎn)線的利用率,尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時(shí)候,可以通過(guò)為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點(diǎn)的Chiplet來(lái)參與前沿技術(shù)的發(fā)展。

        技術(shù)瓶頸催生新概念

        “在半導(dǎo)體行業(yè)目前的發(fā)展背景下,Chiplet已然成為產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)之一?!睂?duì)于Chiplet概念近日爆火,德邦基金資深研究員陸陽(yáng)認(rèn)為是趨勢(shì)使然。在他看來(lái),Chiplet通過(guò)堆疊方式可以實(shí)現(xiàn)相對(duì)更高的晶體管密度,在制程稍落后的情況下實(shí)現(xiàn)等同于更先進(jìn)制程的性能表現(xiàn)。重要的是,國(guó)內(nèi)相關(guān)公司在該領(lǐng)域較之海外公司的差距相對(duì)較小,借此補(bǔ)強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體制造能力是一個(gè)切實(shí)可行的路徑。

        浙商基金基金經(jīng)理王斌表示,Chiplet是先進(jìn)封測(cè)的核心技術(shù)。利用Chiplet技術(shù),可以在晶圓制程受限的情況下,盡量提升性能,在此環(huán)境下,Chiplet技術(shù)受到額外關(guān)注。

        滬上一位TMT行業(yè)人士向券商中國(guó)記者表示,芯片堆疊是Chiplet概念的關(guān)鍵。隨著行業(yè)發(fā)展,設(shè)備中所使用的芯片種類和芯片數(shù)量日益繁多,于是將各類芯片進(jìn)行小型化集成加工,形成微系統(tǒng)或模組,就成為了一種新趨勢(shì)。

        他告訴券商中國(guó)記者,以往的芯片技術(shù)是一顆裸芯片外加塑料殼、金屬殼或者陶瓷殼封裝成芯片成品,在絕緣體外殼的保護(hù)之下,芯片不易損壞,性能也比較優(yōu)越。而Chiplet相當(dāng)于把沒(méi)有封裝的十幾或二十個(gè)裸芯片直接堆疊在一起,再加上外殼保護(hù),變成芯片組,這個(gè)芯片組的功能就相當(dāng)于翻了十幾二十倍。

        “堆疊的芯片很有可能是不同功能的各類芯片?!彼蛉讨袊?guó)記者舉例稱,隨著手機(jī)從3G、4G進(jìn)化到5G,手機(jī)里射頻芯片的數(shù)量從本來(lái)的十幾個(gè)到幾十個(gè),再到一百多個(gè),“手機(jī)就這么大,有那么多通訊芯片、射頻芯片,其實(shí)是放不下的?!彼榻B說(shuō),在這種情況下,有兩種解決方法,其一,是把原來(lái)的芯片功能變強(qiáng)大,比如單個(gè)芯片減少重量;其二,就是直接把多種功能的芯片疊加在一起,形成一個(gè)小的模塊裝在手機(jī)里,主要目的還是為了節(jié)省體積。

        在他看來(lái),Chiplet的崛起還有一個(gè)重要的行業(yè)背景,就是原本芯片每隔一兩年就會(huì)向前更新一代,但是隨著技術(shù)達(dá)到一定水平,芯片自身體積的優(yōu)化進(jìn)程遇到了瓶頸?!案杏X(jué)就在這兩年,更新迭代開(kāi)始沒(méi)那么快了,單個(gè)芯片的優(yōu)化可能已經(jīng)接近極限,無(wú)法突破,這就倒逼原本的技術(shù)路徑發(fā)生改變。這個(gè)時(shí)候,芯片堆疊就成了一個(gè)新思路,一定程度上也是在節(jié)省體積,提高性能”。

        看好封測(cè)設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域

        值得注意的是,業(yè)內(nèi)人士在看好這個(gè)新技術(shù)路徑的同時(shí),對(duì)于發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)也做出了一些提示。

        滬上一位半導(dǎo)體芯片投研人士認(rèn)為,芯片堆疊在技術(shù)上難度并沒(méi)有那么大,在沒(méi)有先進(jìn)制程的情況下,通過(guò)這種方式來(lái)提高一個(gè)芯片模塊的功能是比較高效的。但這個(gè)過(guò)程仍存在幾個(gè)問(wèn)題。

        首先,以往如果單個(gè)芯片壞了,只要把手機(jī)拆開(kāi),更換特定芯片就好。但在如果Chiplet技術(shù)下生產(chǎn)的芯片組遭到損壞,維修將會(huì)是一個(gè)大問(wèn)題。而這一點(diǎn),目前仍未受到市場(chǎng)充分的關(guān)注和重視。

        其次,目前行業(yè)里能做Chiplet的公司,工藝更多側(cè)重封裝環(huán)節(jié),但是整個(gè)工藝的流程,上游的芯片制造和下游的封裝需要協(xié)同來(lái)做,所以只有一項(xiàng)業(yè)務(wù)的企業(yè)相當(dāng)于“缺一條腿”,想要做好Chiplet并不容易。

        那么,在目前階段,機(jī)構(gòu)投資者更看好哪些Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈上的投資機(jī)會(huì)?

        陸陽(yáng)認(rèn)為,載板和封測(cè)設(shè)備是這個(gè)領(lǐng)域相對(duì)更好的投資機(jī)會(huì)。王斌認(rèn)為,圍繞Chiplet技術(shù),半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備和材料、IP授權(quán)公司、半導(dǎo)體封測(cè)廠等都有機(jī)會(huì)提升自己的產(chǎn)品價(jià)值量。中航證券研究所則認(rèn)為,Chiplet的發(fā)展涉及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司到Fabless設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的參與者。他們建議,關(guān)注國(guó)內(nèi)平臺(tái)化的IP供應(yīng)企業(yè)、積極布局2.5D封裝技術(shù)的企業(yè),以及EDA供應(yīng)商等。

        本文標(biāo)簽: 摩爾  裸片  芯粒  半導(dǎo)體  概念股  芯片組