2023成都積分入學什么時候開始申請
2023-01-31
芯片牛人蔣尚義，“空降”到了富士康
更新時間：2022-11-24 00:40:12作者：智慧百科
11月22日，一紙公司公告在芯片領(lǐng)域掀起熱議：鴻海科技集團官宣延聘（聘請）蔣尚義博士擔任鴻海半導體策略長。
鴻?？萍技瘓F是哪家公司？大家恐怕更熟悉它的“別稱”——富士康。蔣尚義又是誰？或許是國內(nèi)最有資歷、經(jīng)歷也最為坎坷的芯片半導體人才之一。蔣尚義擁有40余年行業(yè)經(jīng)驗，曾先后在臺積電、中芯國際等企業(yè)任職，被業(yè)界尊稱為“蔣爸”。但同時，蔣尚義也曾是千億爛尾芯片項目武漢弘芯的CEO。
芯片是典型的“know-how”型產(chǎn)業(yè)，即需要依靠經(jīng)驗性的、未公開過的技術(shù)訣竅來保證技術(shù)的迭代升級，因此人才的重要性不言而喻。臺積電創(chuàng)始人張忠謀也曾公開表示：“人是臺積電最重要的資產(chǎn)”。
在加盟鴻海前，蔣尚義的上一段工作經(jīng)歷是在中芯國際任副董事長、執(zhí)行董事和董事會戰(zhàn)略委員會成員。2021年11月11日，蔣尚義辭任其在中芯國際的全部職務，彼時曾引起投資者對中芯國際未來發(fā)展的擔憂。
一年之后，蔣尚義“空降”到鴻?？萍技瘓F，這說明了長期被視為“3C代工廠”代名詞的富士康，正在積極謀求業(yè)務的多元化。
01、“兩進兩出”臺積電和中芯國際
細數(shù)蔣尚義的工作履歷，其曾多次成為推動芯片制造技術(shù)迭代升級的關(guān)鍵人物。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為芯片設計、芯片制造、芯片封測三大流程。在芯片制造環(huán)節(jié)，業(yè)界普遍采用“制程”來衡量芯片技術(shù)的先進程度?！爸瞥獭逼鋵嵕褪蔷w管門電路的尺寸，尺寸越小，芯片單位面積上能容納的晶體管數(shù)目越多，運算能力就越強。
因此，“越來越小的制程”是三星電子、臺積電、中芯國際等芯片制造企業(yè)共同追逐的目標。
在40余年的從業(yè)經(jīng)歷中，蔣尚義曾先后在德州儀器、惠普公司、臺積電等知名企業(yè)工作。1997年，蔣尚義首度加入全球芯片制造龍頭臺積電擔任研發(fā)總裁，直至2006年退休。在此期間，由蔣尚義牽頭，臺積電逐代攻克了0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米的關(guān)鍵制造技術(shù)。
2009年，臺積電瀕臨運營虧損，已退居幕后的創(chuàng)始人張忠謀不得不重掌大局，張忠謀出山后將蔣尚義返聘回來。直到2013年，蔣尚義再度由臺積電退休。
在第二次加盟臺積電期間，蔣尚義主持了40納米、28納米、20納米和16納米FinFET的關(guān)鍵研發(fā)，鞏固了臺積電全球芯片制造龍頭的行業(yè)地位。
離開臺積電后，蔣尚義在2016年至2019年間出任中芯國際獨立董事。任職期間，中芯國際的新工藝從28nm推進至14nm，同時在12nm工藝研發(fā)方面取得突破。
在中芯國際獨董任期結(jié)束后，蔣尚義出任武漢弘芯CEO。武漢弘芯爛尾暴雷后，蔣尚義方發(fā)布公告，稱其在2020年6月份辭去了弘芯CEO職位。
同年12月份，蔣尚義再度回到中芯國際，獲委任為中芯國際第二類執(zhí)行董事、董事會副董事長及戰(zhàn)略委員會成員，直至2021年的11月份稱因“希望有更多時間陪伴家人”而辭任。
02、富士康“造芯”版圖
此次蔣尚義“空降”到鴻海，或許早有預兆。
今年10月份，蔣尚義曾出席鴻海一年一度的科技日活動。彼時蔣尚義表示，其與鴻海S事業(yè)群（主營半導體業(yè)務）總經(jīng)理陳偉銘是臺積電時期的老同事，是以來賓身份參加活動。
根據(jù)鴻?？萍技瘓F的公告，蔣尚義此次加入公司任半導體策略長后，將直接向董事長劉揚偉負責。據(jù)中國經(jīng)營網(wǎng)援引知情人士消息稱，鴻海此前并未設置“半導體策略長”這一崗位。根據(jù)鴻海公告，未來蔣尚義將為鴻海提供“全球半導體布建策略及技術(shù)指導”。
鴻海集團旗下現(xiàn)有6個次集團，其中主營半導體方向的S次集團成立于2017年。實際上鴻海對半導體領(lǐng)域的布局開始得還要更早。
2016年，日本老牌電視廠商夏普因經(jīng)營不善而連續(xù)8年出現(xiàn)虧損，從而尋求出售。鴻海在此時掏出35億美元接盤。在夏普出售的資產(chǎn)中，除了液晶面板工廠外，還有一座半導體電子元件工廠（夏普福山工廠）。
在收購夏普后不久，富士康在2016年10月份宣布了將與芯片IP巨頭Arm在深圳聯(lián)合設立芯片設計中心，并與深圳市政府在半導體領(lǐng)域達成合作。
從那之后，鴻海在芯片領(lǐng)域動作頻頻。比如在2018年8月，鴻海曾與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面展開合作；2018年11月份，在南京建設京鼎半導體產(chǎn)業(yè)基地，擬從事半導體高端設備、智能制造等方面的研發(fā)生產(chǎn)；2019年，富士康又推動一個半導體全產(chǎn)業(yè)鏈項目在珠海簽約落戶等。
整體來看，目前鴻海在芯片領(lǐng)域的布局已經(jīng)遍布芯片設備、設計、制造、封測全流程。
（作者｜董溫淑，編輯｜朗明）
