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2023-01-31
蘋果自研基帶，并不是為了讓 iPhone 信號更好
更新時間：2022-11-08 20:06:30作者：智慧百科
不可否認，蘋果現(xiàn)在已經(jīng)是一個半導體巨頭。細究起來，蘋果最早大概是 2007 年開始布局自研芯片，再到現(xiàn)在 A 系和 M 系芯片遍地開花，也不過在 15 年的時間。
CCS Insight 分析師 Wayne Lam 也預估蘋果芯片部門將會成為全球收入十二大芯片公司。
蘋果并不是一個傳統(tǒng)意義上的芯片設計公司，它們造芯不過是為了更好的為產(chǎn)品體驗服務，且也不外售，僅存在于蘋果產(chǎn)品之中。
▲ 蘋果軟件副總裁 Craig Federighi 在發(fā)布會上曾兩次感嘆 M 芯片：How cool is that？
每年的發(fā)布會上，我們總喜歡蘋果憑借自己的芯片去「吊打」同行業(yè)的產(chǎn)品，且也讓自家產(chǎn)品在能效比上有著獨特的優(yōu)勢。
可以說，蘋果芯造就了蘋果產(chǎn)品獨一無二的使用體驗。
但在光鮮之下，也有例外。蘋果在網(wǎng)絡基帶上就頻繁遭遇滑鐵盧，彼時也與高通鬧得沸沸揚揚，甚至也讓 5G iPhone 延后一年才上市。
曾經(jīng)為了制衡高通，蘋果將 Intel 基帶與其混用，讓 iPhone 的信號不佳的問題成為體驗的一大痛點。
直到如今全面轉(zhuǎn)向高通之后，這個問題也成為新 iPhone 揮之不去的一個「陰影」。雖然自研 5G 基帶暫時受阻，也與高通和解，但蘋果并未延緩自研進程和決心。
明年的 iPhone 看不到蘋果自研基帶
從開始造芯到小有成就，以 A 系芯片來看，大概是到了 2013 年的 A7 芯片，蘋果的造芯能力才逐步被外界所認知，并隨手改變了手機芯片的格局。
▲ 搭載 A7 芯片的 iPhone 5s
而與高通對薄公堂，并押寶 Intel，再到與高通握手言和，和收購 Intel 基帶部門，這出鬧劇也不過是兩三年的時間，而且蘋果在外掛高通 5G 基帶的同時，重塑團隊和資金自研基帶的進程并不順利。
在高通的一則財報當中表示，他們會繼續(xù)為 iPhone 提供基帶，并持續(xù)到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。
此前也有外媒通過消息人士表示，蘋果自研基帶可能會在 iPhone 15 系列上量產(chǎn)，并運用在部分機型上。
由此，高通的股價也受到了一定的波動，市場認為蘋果此舉會影響到高通的部分業(yè)績。
在高通財報聲明將繼續(xù)為 iPhone 提供基帶之后，也有消息人士表示蘋果自研基帶受阻，遇到了過熱問題，延后了自研基帶量產(chǎn)的時間，或許會延后到 2024 年。
▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 當中，自研基帶可能全部運用在 iPhone SE 這種入門級產(chǎn)品當中，而高通基帶可能只占比 20%，旗艦產(chǎn)品可能會混用基帶。
另外，高通也將 2025 年的財報期望調(diào)低，畢竟極有可能會損失一個大客戶，當然也不排除蘋果自研基帶依然受阻。
難以復制 A 系芯片的成功
蘋果在自研 SoC 上的一路順暢，可謂是天時地利人和，在 Jobs 時代就組建了一個造芯天團，并斥資從 ARM 那里買下高級架構(gòu)授權(quán)，從 A4 開始蘋果造芯就走上了高速路，鮮有失敗。
▲ 蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji
2008 年，Jobs 通過并購 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齊了兩位傳奇芯片設計師 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后續(xù)他們也成為蘋果造芯團隊的靈魂人物。
后續(xù)的 M 芯片，其實也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯團隊結(jié)合設計團隊、軟件團隊以及 Pro Workflow 團隊的各項需求完成了對 M 芯片的定義和開發(fā)，并最終為 Mac 帶來了一顆能效比俱佳的 SoC。
倘若說蘋果在 SoC 上有著數(shù)十年的研發(fā)經(jīng)驗，以及行業(yè)內(nèi)的頂尖芯片設計團隊的話，那在自研基帶上，這一切其實都是空白。
直到 2019 年，蘋果斥資 10 億美元收購了 Intel 的基帶芯片專利與相關團隊員工，也算是蘋果自研基帶的一個起點，沒出意外，這個團隊依舊由 Johny Srouji 領導。
蘋果自研基帶的路子其實與自研 SoC 芯片十分相似，到處挖人組建初始團隊，并快速通過幾代產(chǎn)品的迭代獲得市場的認可。
只是，自研基帶要比自研 Arm 芯片復雜的多，且蘋果所收購的 Intel 基帶部門也并非是業(yè)內(nèi)頭部團隊。
初始團隊遠不及 2008 年前后，Jobs 通過一系列的運作而逐步所組建的 Arm 芯片團隊。
從 iPhone 7 時代與高通混用 4G 基帶開始，Intel 基帶就有著性能不佳、耗電、發(fā)熱等狀況，后續(xù)蘋果與高通交惡，Intel 也成立了單獨的團隊研發(fā) 5G 基帶，但一直到被蘋果收購也未有實質(zhì)性進展。
而關于基帶芯片的復雜性，愛范兒早在《蘋果造芯，拯救 iPhone 信號》一文中有詳細的分析。
簡單來說，蘋果的 A 系芯片只服務于自己的設備，但基帶芯片不只是面對自己的產(chǎn)品，也要對外面對全球一百多家移動網(wǎng)絡服務商，需要單獨測試與調(diào)優(yōu)。
另外各地的通訊標準和頻段信息，也增加了基帶芯片的開發(fā)難度和復雜性。
基帶芯片不止考驗的是工藝制程或是后期量產(chǎn)，更看重長時間經(jīng)驗的積累。
▲ 圖片來自：whistleout
聯(lián)發(fā)科、三星等有自研基帶芯片的廠商，也都是逐步耗費了 8~10 年的時間才逐步跟上第一梯隊，而蘋果從組建團隊到現(xiàn)在也不過幾年的時間。
另外，除了基帶芯片的復雜性外，自研基帶芯片也需要繞過高通的專利授權(quán)，或者購買高通的專利授權(quán)，而對于蘋果而言，顯然是想通過自研這個途徑擺脫高通的專利授權(quán)費，不想被高通所制衡。
▲ 終于支持 5G 網(wǎng)絡的 iPhone 12
但從目前的狀況來看，蘋果自研基帶的進程顯然不如自研 SoC 順利，甚至可以說不夠明朗了。
而自研基帶推出之后，也需要花費更多的時間和人力參與不同移動網(wǎng)絡的測試和調(diào)優(yōu)，最先在 iPhone SE 這種機型上開始商用自研基帶，也算是一種低成本的試錯，至少要比 iPhone 7 時代因混用基帶而帶來不一致的使用體驗要好一些。
自研芯片，開源節(jié)流
芯片行業(yè)的研發(fā)成本相當之高，對于那些主營芯片業(yè)務的廠商來說，多是通過產(chǎn)品分級，以獲取最大的利潤。
而蘋果這種研發(fā)芯片為了提升硬件體驗的公司，研發(fā)成本可以通過龐大的硬件銷量，抹平研發(fā)成本，并將盈利投入到下一代芯片的研發(fā)當中，形成良性循環(huán)。
也就是說在蘋果這里，布局十幾年的自研芯片業(yè)務，轉(zhuǎn)換到硬件上的研發(fā)成本要遠低于從傳統(tǒng)芯片制造商的采購，并且也無形之中提升了產(chǎn)品的壁壘。
就如同現(xiàn)在的 iPhone、iPad、Mac，它們雖然運行著不同的系統(tǒng)，但本質(zhì)上都是基于 Arm 架構(gòu)的芯片，想要做跨系統(tǒng)的調(diào)用和聯(lián)動也不過是幾行代碼的問題，不需要考慮打通不同的芯片隔閡。
對于蘋果軟件團隊來說，一個新功能的開發(fā)也不再會被不同架構(gòu)的芯片所鉗制。
其實在與高通和解之前，蘋果也接觸過聯(lián)發(fā)科、三星等有 5G 自研基帶的廠商，但由于彼時他們基帶產(chǎn)品與高通在性能上仍舊有著一定的差距。
▲ iPhone 外掛高通 5G 芯片 圖片來自：wccftech
即便沒有性能差異，在蘋果這里，外掛高通、聯(lián)發(fā)科、三星基帶，在成本上其實相差不大，選擇高通只不過是有著合作基礎，無需進行額外的調(diào)整。
蘋果采用自研基帶，無非也是想要省下基帶的成本，保持 iPhone 的利潤率。
近年以來，隨著 iPhone 功能、設計、制造等成本的提升，相對于售價來說，iPhone 的利潤比實則是在逐年降低，有種「薄利多銷」的意味在里面。
同時，今年蘋果的財報當中，硬件業(yè)務達到了空前的高度，蘋果的市值也超過了 Google、亞馬遜和 Meta 的總和。
而在這個背景之下，許多分析師都認為蘋果的硬件業(yè)務，尤其是 iPhone 的銷量會在下個季度下滑，從而影響到蘋果財報，而從各個方面節(jié)省成本，提升利潤便是應對銷量預期不高的一個對策。
而加大自研芯片、自研基帶的研發(fā)步驟，也會是提升利潤大趨勢下的必經(jīng)之路，只不過自研基帶的難度要比自研 Arm 芯片難得多，對于蘋果而言，花費的時間精力人力也會更多。